Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | ||||
4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 |
18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 |
25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 20.03. Metrologické školení » Metrologie v praxi II
- 20.03. Webinář: Efektivní programování NC strojů s 3DEXPERIENCE DELMIA
- 21.03. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 10.04. Metrologické školení » Měření tvrdosti kovových materiálů
- 15.05. Metrologické školení » Drsnost povrchu
- 23.05. Metrologické školení » Metrologie v praxi I
- 30.05. NEXT 3D: Inovace díky 3D tisku (konference)
Aktuální články
- Objevte možnosti SolidSteel Parametric pro 3D konstrukci
- Využití digitálního dvojčete v moderním vývoji a výrobě
- Integrace Ideate Automation s Autodesk Construction Cloudem
- Hexagon MI uvádí optický 3D skener SmartScan VR800
- Překvapivé benefity robotizace – uchovává know-how
- První náhled na Lumion 2024
- Resinová tiskárna DF2 od Raise3D nyní na Abc3D
- SiteFlow při rekonstrukci vodovodů a kanalizací v Lysé
CAD na www.SystemOnLine.cz
T+T Technika a trh
ANSYS SeaHawk akceleruje optimalizaci návrhu čipů |
Středa, 25 Květen 2016 14:21 |
ANSYS SeaHawk je prvním produktem založeným na nové architektuře SeaScape Elastic Compute pro EDA, tedy automatizaci elektronického návrhu. Měl by zvládat extrémně velké sady dat a výpočty, takže návrháři nejnovějších SoC (systémů na čipu) mohou pracovat s více scénáři elektromigrace (EM) a poklesu napětí (IR). Navíc se sám učí z inženýrských simulací. ANSYS spolupracuje s Intelem na optimalizaci SeaScapu pro plný výkon na více jádrovém procesoru Intel Xeon a řadě Intel Xeon Phi. Díky SeaHawku je možné zmenšit velikost čipů zhruba o 5 procent, bez vlivu na výkon nebo plánovaná omezení. Navíc využívá při výpočtech a simulacích minimum paměti. |