Acer představil 14. prosince nové modely notebooků připravené na umělou inteligenci Acer Swift Go 14 (SFG14-72) poháněné procesory Intel Core Ultra. Jsou vybaveny grafickou kartou (GPU) Intel Arc a novou integrovanou jednotkou pro specializované výpočetní obvody (NPU) Intel AI Boost, které na tenkém a lehkém notebooku přináší účinný výpočetní výkon pro úkoly využívající umělou inteligenci a pohlcující zážitky.
Exkluzivní partner sekce
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
28 | 29 | 30 | 31 |
- 02.05. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 15.05. Metrologické školení » Drsnost povrchu
- 22.05. Startujeme CATIA V5 & SOLIDWORKS transformaci
- 23.05. Metrologické školení » Metrologie v praxi I
- 30.05. NEXT 3D: Inovace díky 3D tisku (konference)
Aktuality
- Doprovodný program na HANNOVER MESSE 2024
- Partnerství Select Additive se Stratasysem
- SINEC Security Guard identifikuje zranitelná výrobní zařízení
- igus představuje aplikaci igusGo s umělou inteligencí
- Ansys uvádí AnsysGPT s umělou inteligencí
- Maker Faire Prague v květnu na pražském Výstavišti
- AMC Bridge zřizuje AI Center of Excelence
- Nový Datakit V2024.2 pro výměnu technických dat
CAD na www.SystemOnLine.cz
3Dconnexion oznamuje uvedení své dlouho očekávané 3D myši, která se připojuje k počítači prostřednictvím technologie Bluetooth – SpaceMouse Pro Wireless Bluetooth Edition. Nová verze bezdrátové 3D myši SpaceMouse Pro Wireless, navržená speciálně pro inženýry, 3D umělce a architekty, přináší profesionální zážitek zaměřený na udržitelnost a uspokojování vyvíjejících se potřeb uživatelů po celém světě.
WEROCK Technologies, výrobce průmyslové výpočetní techniky, aktualizuje robustní řadu notebooků „Rockbook X500“. Modely Rockbook X540 (14palcový displej) a Rockbook X550 G2 (15,6palcový displej) jsou nyní vybaveny novými a vylepšenými funkcemi. Rozšířené konfigurace disponují větší pamětí a vyšším jasem.
HTC VIVE představila 29. listopadu VIVE Ultimate Tracker, který výrazně posouvá možnosti nezávislých XR headsetů v oblasti sledování pohybu. Nový tracker nabízí nepřekonatelnou přesnost a všestrannost. Najde uplatnění v motion capture projektech i v průmyslových aplikacích. Kompaktní a výkonný sledovač disponuje self‑tracking technologii, která umožňuje snadné a efektivní sledování bez pomoci jakýchkoliv externích zařízení.
Nizozemská Additive Industries, která se zabývá 3D tiskem, představila na Formnextu 2023 nové aktualizace svých 3D tiskáren MetalFAB. Společnost zdůrazňuje svůj závazek transformovat technologii aditivní výroby zavedením technologií Job File Encryption, DataService a M789 AMPO. Závazek Additive Industries k inovacím je patrný z transformačních novinek, které představila a které posilují její odhodlání pozvednout úroveň aditivní výroby.
Lenovo oznamuje dostupnost notebooku ThinkPad X1 Fold. Zákazníci jej budou moci pořídit od prosince letošního roku za cenu začínající od 122 190 Kč s DPH. Toto zařízení je navrženo tak, aby svým uživatelům nabídlo plný výkon počítače s velkým 16,3palcovým ohebným displejem a zároveň si zachovalo mimořádnou přenositelnost, kterou umožňuje design skládacího displeje.
Následující zpráva nepřekvapí čtenáře CAD.cz, kteří si až do konce přečetli článek Na Formnextu 2023. Elvira, dodavatel 3D technologií a provozovatel portálu Abc3D, totiž oznámila, že Raise3D, poskytovatel flexibilních řešení aditivní výroby představil na veletrhu Formnext novou 3D tiskárnu Raise3D DF2. Jedná se o další milník firmy v jejím rozsáhlém portfoliu profesionálního a průmyslového 3D tisku a představuje vstup na trh pryskyřičného 3D tisku.
Lenovo představilo novou pracovní stanici typu tower ThinkStation P8 poháněnou procesory řady AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX a grafickými kartami Nvidia RTX. Novinka je navržena tak, aby poskytovala bezkonkurenční výkon, spolehlivost a flexibilitu všem profesionálům, kteří od svých pracovních stanic vyžadují jen to nejlepší. ThinkStation P8 staví na úspěchu oceněného modelu P620, který byl první pracovní stanicí na světě poháněnou procesory AMD Ryzen Threadripper PRO.
Panasonic Connect uvádí třetí iteraci svého špičkového modulárního odolného notebooku Toughbook 55. Modernizované zařízení je vhodné pro stále rozmanitější role moderního mobilního pracovníka bez ohledu na úkol nebo aplikaci. Dokonale vyvažuje potřebu konektivity, flexibility a snadného používání s odolností, dlouhou výdrží baterie a zabezpečením.
WEROCK Technologies, inovativní výrobce průmyslové výpočetní techniky, pokračuje ve své inovativní modelové řadě Rocksmart a představuje jejího nejnovějšího člena: Rocksmart RSC612. Výkonný průmyslový panelový počítač navazuje na úspěch modelu Rocksmart RSC610 a rozšiřuje možnosti pro konstrukci strojů a zařízení i automatizační průmysl. Nároky kladené na moderní technologické aplikace se neustále zvyšují.
Werock Technologies představuje Rocktab S208 G2, nový odolný tablet se systémem Android pro práci v náročných podmínkách. Nástupce osvědčeného modelu Rocktab S208 nabízí řadu vylepšení a modernizací, díky nimž je tablet výkonnější a efektivnější. Rocktab S208 G2 je ideální pro použití v náročných vnitřních i venkovních podmínkách. Odolává náročným podmínkám a je ideální pro práci na strojích, technických zařízeních a ve venkovním prostředí.
Už dlouho jsme neměli na CAD.cz zprávu od BOXX Technologies. Tento inovátor vysoce výkonných počítačových pracovních stanic, renderovacích systémů a serverů z texaského Austinu představil APEXX T4 PRO, pracovní stanici s novými procesory AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 řady WX. Ryzen Threadripper PRO, nejvýkonnější platforma AMD v historii, poskytuje nejvyšší výkon současné úrovně vědy pro různá kreativní odvětví.
Renishaw představí na veletrhu Formnext 2023, který se koná v německém Frankfurtu, dosud nevídanou technologii aditivní kovové výroby (AM). Modernizace nejprodávanější řady systémů pro aditivní kovovou výrobu RenAM 500 zkrátí dobu sestavení až o polovinu, aniž by došlo ke ztrátě kvality dílů. Snížením nákladů na jeden díl pomohou tyto inovace k širšímu rozšíření AM v průmyslu.