Dassault Systèmes pořádá právě v těchto dnech (1. až 4. února 2026) v Houstonu konferenci 3DEXPERIENCE World. Tato každoroční akce přivítá tisíce uživatelů platforem Solidworks a 3DExperience, kteří se budou zabývat budoucností od návrhu po výrobu a prozkoumají 3D UNIV+ RSES a umělou inteligenci jako jádro tvorby a inovací.
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 17.06. Školení pro metrology - Metrologie v praxi I a II
- 18.06. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 18.06. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 22.06. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 22.06. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 23.06. Konference Advanced Engineering TechDay 2026
- 24.06. Autodesk Inventor – základní kurz
- 25.06. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 29.06. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 29.06. Blender – pokročilé materiály a renderování
Aktuální články
- Dva nové síťové skenery Epson formátu A3
- Nový standard monitorů AOC pro malé a střední podniky
- 3D tisk z kovů – kusová i malosériová výroba funkčních dílů
- Monitor BenQ PD2770U získal TIPA World Award 2026
- Cenově dostupná průmyslová 3D tiskárna s technologií SLS
- ENCY Academy rozšiřuje nabídku na 14 jazyků a 25 kurzů
- Siemens Sinumerik Cup putuje do Jeseníku
- Dell Pro Precision 7 T1: Pracovní stanice s možností rozšíření a volitelnými porty
Pondělí, 02 Únor 2026 19:53












Integrace 2D a 3D konstrukčních dat je rozhodujícím krokem při optimalizaci procesních inženýrských systémů. Moderní softwarová řešení zde nabízejí rozhodující výhody. Procesní inženýrství se neustále vyvíjí, ale integrace 2D a 3D konstrukčních dat představuje významný zlom. V moderních provozech umožňuje tato integrace plně integrovanou konstrukci.




Lucemburský 


Siemens koupil ASTER Technologies, soukromou společnost zabývající se testováním a ověřováním desek plošných spojů (PCBA) a vývojem softwaru. Tímto krokem se vyspělá funkce „shift-left“ design for test (DFT) od Asteru integruje přímo do softwaru Xpedition a Valor od firmy Siemens, které jsou součástí portfolia průmyslového softwaru Siemens Xcelerator.