Aktuální články
- Hexagon přichází s novými ručními 3D skenery
- EOS otevřel Additive Minds Academy Center
- Lenovo představuje nový ThinkPad P14s Gen 5 s AI
- Nová 76“ průmyslová sublimační tiskárna Epson
- Digitalizace hřbitovů – I zesnulí potřebují pořádek
- Acer SpatialLabs Eyes pro stereoskopické 3D
- Bezplatný CAD software pro výzkum a vzdělávání
- IMAGINiT přichází s Clarity 2025 pro Revit, BIM 360
CAD na www.SystemOnLine.cz
T+T Technika a trh
TechSim Engineering pořádá CAE FORUM 2017 |
Středa, 04 Říjen 2017 15:24 | |
Společnost TechSim Engineering zve na 3. ročník nezávislého fóra věnovaného posledním novinkám v oblasti výpočetních simulací. Dvoudenní konference má za cíl seznámit odborníky z průmyslového vývoje s možnostmi využití výpočetních simulací v oblasti pevnostních, dynamických a teplotních FE analýz, simulací proudění metodou CFD a multidisciplinárních výpočtů s důrazem na aktuální vývoj v těchto oblastech. Místem konání je Park Holiday Congress&Wellness Hotel, Květnového povstání 194, Praha 10 – Benice. Možnost parkování u hotelu pro účastníky konference je zajištěna. Organizační pokyny
Mohlo by vás zajímat:
|