COMSOL Multiphysics 4.2 nabízí nové nadstavbové moduly |
Autor článku: Humusoft | |
LiveLink for MATLAB, který zajišťuje propojení COMSOL Multiphysics s MATLABem, je obohacen o grafické rozhraní Model Object Navigator. V něm jsou přehledně uspořádány všechny objekty a odpovídající metody v COMSOL Multiphysics, které uživatel využívá při vytváření modelu z příkazové řádky MATLABu. COMSOL Multiphysics je schopen spolupracovat v on-line režimu s celou řadou běžně používaných CAD systémů, jejichž geometrie obsahuje jádro Parasolid. V nové verzi jsou k dispozici další nadstavbové moduly, které umožňují komunikaci s AutoCADem a progresívně se rozvíjejícím CAD systémem SpaceClaim. Jsou to LiveLink for Autodesk AutoCAD a LiveLink for SpaceClaim. Spolu s novou verzí byly upraveny některé stávající moduly. Earth Science Module nahradil Subsurface Flow Module, který obsahuje nové nástroje pro definici modelů zemin s více vrstvami při výpočtu teploty. Novou významnou vlastnosti při výpočtu dynamiky tekutin je možnost výpočtu proudění s vlivem stlačitelnosti v supersonické oblasti. Dále byly uvedeny na trh nové nadstavbové moduly Geomechanics Module, Microfluids Module a Electrodeposition Module. Geomechanics Module je rozsáhlá nadstavba určená pro analýzu a modelování zemin, skalního podloží, stability svahů, tunelů, nábřeží, základových desek, jaderného odpadu, záchytných konstrukcí, silnic a dalších. Modul v podstatě rozšiřuje materiálové modely ve Structural Mechanics Module o elastoplastický model zeminy, materiálový model horniny (Hoek-Brown), tvárné materiály a nasycené zeminy. Modul umožňuje řešit 2D a 3D modely s možností zápisu vlastních materiálů, rovnic a zatížení. Lze řešit kontaktní úlohy nebo lze do úlohy zahnout nosníky. V multifyzikálních úlohách lze kombinovat přestup tepla, proudění v pórovitých médiích a chemické reakce. Velké úlohy lze řešit na počítačových clusterech. Specializovaný modul s názvem Microfluidics Module je určen k modelování elektrokinetického proudění, proudění látek ve dvou fázích s novou možností využití pohyblivé sítě (ALE metoda), povrchového napětí nebo „fluid structure interaction". Modul je vhodný například pro analýzu v molekulární biologii, zkoumání vlivu a šíření léků v lidském těle nebo elektroosmotických vlivů. Využít ho lze také při analýze palivových článků. Modul opět využívá všech multifyzikálních možností programu COMSOL Multiphysics 4.2. Electrodeposition Module je určen k modelování a k simulaci tepelné a elektrické vodivosti například při návrhu tištěných spojů, elektrických kontaktů nebo chladicích zařízení. Lze provádět analýzu při povrchové ochraně kovových částí jako jsou šrouby, matice nebo kuličková ložiska a hřídele. Definované aplikace poslouží i při optimalizaci pochromování dekoračních součástí nebo součástí v automobilovém průmyslu. Pomocí Electrodeposition Module je možné modelovat libovolné elektrochemické reakce. COMSOL Multiphysics 4.2. je k dispozici pro všechny běžné počítačové platformy ‑ Windows 2003 (Compute Cluster ) Server, Windows XP, Windows XP 64-bit, Windows 2008 (HPC) Server, Windows Vista 32/64-bit, Windows 7 32/64-bit, Linux 32/64-bit a Macintosh (Intel).
Mohlo by vás zajímat:
|