Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak®

Akce

Název akce:: Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak®
Datum konání:: 07.05.2025 09.00 h - 10.00 h
Místo konání:: online

Popis akce

Rádi bychom Vás pozvali na bezplatný on-line seminář věnující se deskám plošných spojů (PCB) z pohledu tepla a chlazení. Ukážeme, jak může program Ansys Icepak® a simulace pomoci při návrhu PCB, při řešení teplotního managementu a zatížení jednotlivých komponent.

Organizátor:: TechSoft Engineering s.r.o.
WWW stránka:: http://https://www.techsoft-eng.cz/seminare/optimalizace-
Vstupné / konferenční poplatek:: zdarma
Dostupnost akce:: pro veřejnost
Kategorie:: Vzdělávání
Kontakt:: Iva Sošková
Kontaktní e-mail:: soskova@techsoft-eng.cz