Tech Soft 3D a Synera oznamují uvedení modulu Advanced AI od Synery, který využívá technologii HOOPS AI od Tech Soft 3D, a to souběžně s vydáním verze HOOPS AI 1.1. Platforma agentické orchestrace od Synery může inženýrům pomoci při vývoji agentů, což jim umožní autonomně automatizovat složité inženýrské pracovní postupy – avšak pouze za předpokladu, že dokážou porozumět CAD datům, která jsou jádrem těchto pracovních postupů.
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 29.10. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé
- 29.10. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí
- 29.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 30.10. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 02.11. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.11. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.11. Trimble SketchUp – základní kurz
- 04.11. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.11. Unreal Engine – vizualizace
- 05.11. AutoCAD 2013 - základní kurz
Aktuální články
- HP představuje HP Latex R530 AI a další technologie pro digitální tisk
- BIM Open se blíží: vyberte si svůj program
- Válcové brusky STUDER zvyšují konkurenceschopnost ve zdravotnické technice
- Když se fyzika spojí s neuronovými sítěmi
- Zakřivené QHD monitory 27E3C2500 a 32E3C2500 od Philips Monitors
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 17. díl
- SLS 3D tiskárna Inova MK2 pro vývoj i malovýrobu
- Představujeme program Konference GIS Esri v ČR 2026
Středa, 22 Červenec 2026 21:34











Obchodní divize Manufacturing Intelligence Hexagonu zavedla podporu OPC UA do svého softwaru SpatialAnalyzer, určeného pro velkoplošnou metrologii a zaměřování. Tato integrace propojuje data z laserového měření s průmyslovými řídicími systémy používanými roboty a automatizovanými výrobními linkami, čímž podporuje automatizaci s využitím metrologie u velkých a složitých dílů.


Siemens oznámil 20. července podpis smlouvy o akvizici Precision Innovations, soukromé společnosti zabývající se softwarem pro automatizaci návrhu elektroniky (EDA), čímž rozšiřuje své portfolio EDA o funkce pro plánování čipů založené na umělé inteligenci, které pomáhají týmům zabývajícím se polovodiči optimalizovat spotřebu energie, výkon a plochu již v rané fázi procesu návrhu systémů na čipu (SoC).
Siemens uzavřel partnerství s poskytovatelem průmyslového softwaru
Letos v říjnu se ve dnech 20.–22. uskuteční v německém Darmstadtu konference
Výrobní společnosti dnes často nebrzdí nedostatek zakázek. Brzdí je nedostatek dostupné engineeringové kapacity. Konstrukční týmy řeší více projektů, složitější produkty, kratší termíny a stále častější změny. Do toho roste tlak na kvalitu technické dokumentace, přesnost dat a návaznost na výrobu. Na první pohled se nabízí jednoduché řešení: najmout další konstruktéry, elektroprojektanty nebo specialisty.
CoreTech System (
