Tech Soft 3D a Synera oznamují uvedení modulu Advanced AI od Synery, který využívá technologii HOOPS AI od Tech Soft 3D, a to souběžně s vydáním verze HOOPS AI 1.1. Platforma agentické orchestrace od Synery může inženýrům pomoci při vývoji agentů, což jim umožní autonomně automatizovat složité inženýrské pracovní postupy – avšak pouze za předpokladu, že dokážou porozumět CAD datům, která jsou jádrem těchto pracovních postupů.
Partneři Projektu CAD
Nejbližší akce
- 21.09. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 21.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 21.09. Blender – úvod do 3D
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 01.10. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 01.10. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 01.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
Aktuální články
- Webinář Optimalizace zařízení a procesů pomocí simulace sypkých materiálů
- Webinář Environment for Revit – 6. října 2026
- OPEN MIND představuje Hummingbird-MES na AMB 2026
- Trimble představuje inteligentní terč ST30
- První informace o programu Konference GIS Esri v ČR 2026
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
Středa, 22 Červenec 2026 21:34









Obchodní divize Manufacturing Intelligence Hexagonu zavedla podporu OPC UA do svého softwaru SpatialAnalyzer, určeného pro velkoplošnou metrologii a zaměřování. Tato integrace propojuje data z laserového měření s průmyslovými řídicími systémy používanými roboty a automatizovanými výrobními linkami, čímž podporuje automatizaci s využitím metrologie u velkých a složitých dílů.


Siemens oznámil 20. července podpis smlouvy o akvizici Precision Innovations, soukromé společnosti zabývající se softwarem pro automatizaci návrhu elektroniky (EDA), čímž rozšiřuje své portfolio EDA o funkce pro plánování čipů založené na umělé inteligenci, které pomáhají týmům zabývajícím se polovodiči optimalizovat spotřebu energie, výkon a plochu již v rané fázi procesu návrhu systémů na čipu (SoC).
Siemens uzavřel partnerství s poskytovatelem průmyslového softwaru
Letos v říjnu se ve dnech 20.–22. uskuteční v německém Darmstadtu konference
Výrobní společnosti dnes často nebrzdí nedostatek zakázek. Brzdí je nedostatek dostupné engineeringové kapacity. Konstrukční týmy řeší více projektů, složitější produkty, kratší termíny a stále častější změny. Do toho roste tlak na kvalitu technické dokumentace, přesnost dat a návaznost na výrobu. Na první pohled se nabízí jednoduché řešení: najmout další konstruktéry, elektroprojektanty nebo specialisty.
CoreTech System (