Výrobce komunikačních čipů Broadcom chce koupit výrobce čipů pro chytré telefony Qualcomm. Pokud by k akvizici skutečně došlo, vznikla by jediná a největší společnost pro výrobu čipů pro bezdrátovou komunikaci s hodnotou 200 miliard dolarů. Jediným dalším konkurentem by byla firma Intel, jež dodává polovinu čipů do iPhonů od Applu. Nabídka firmy Broadcom nebyla ještě v době psaní článku rozhodnuta, ale nejčastěji se mluví o částce 70–80 dolarů za akcii, takže by celková nabídka za Qualcomm činila 103 miliard dolarů.
| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
Sada pro virtuální realitu 
V polovině listopadu na veletrhu Formnext ve Frankfurtu, pořádaném TCT, představí polská společnost 
Dohoda mezi 
CADWorx & Analysis Solutions, součást Hexagon PPM, vydává CADWorx Structure 2018, jež nabízí nové možnosti a vylepšení pro strukturální design a 3D modelování. Najdeme zde nové modelovací příkazy pro ocel a beton, nástroje pro import a export, vylepšení pro modelování tvarů, detekci kolizí, možnosti pro umístění točitých schodišť, případně tvorbu šablon výkresů. K dispozici je i nabídka automatizace pro okamžité zahájení modelování díky katalogům oceli a betonů a montážních šablon připravených k okamžitému použití. Software umožňuje práci na velkých i malých projektech.