Tags: 3DEXPERIENCE | Akvizice | CATIA | Delmia | Enovia | GoEngineer | Inceptra | SIMULIA

Go­En­gi­neer, spo­leč­nost za­mě­ře­ná na kon­strukč­ní a in­že­nýr­ská ře­še­ní, for­mál­ně pře­vzal In­cept­ru. In­cept­ra je po­sky­to­va­te­lem ře­še­ní pro sprá­vu ži­vot­ní­ho cyklu vý­rob­ků (PLM) a vy­spě­lé­ho CAD soft­wa­ru se síd­lem ve Wes­to­nu na Flo­ri­dě. Tento stra­te­gic­ký krok roz­ši­řu­je port­fo­lio Go­En­gi­nee­ru a po­si­lu­je jeho zá­va­zek v ob­las­ti tech­no­lo­gií a pod­po­ry zá­kaz­ní­ků z celé řady prů­mys­lo­vých od­vět­ví.

Celý článek...

Tags: 3D CAD | CADviz | Depix Technologies | Vizualizace

CADviz před­sta­vu­je tech­no­lo­gii sé­man­tic­ké­ho ren­de­ro­vá­ní, která uži­va­te­lům umožňuje vy­tvá­řet vi­zu­a­li­za­ce je­di­ným klik­nu­tím. CADviz od Depix Tech­no­lo­gies je nový 3D vi­zu­a­li­zač­ní ná­stroj ur­če­ný pro kon­struk­té­ry, in­že­ný­ry a 3D ná­vr­há­ře. CADviz, který měl pre­mi­é­ru na Me­zi­ná­rod­ní kon­fe­ren­ci o de­sig­nu v Aus­ti­nu v Texa­su, před­sta­vu­je tech­no­lo­gii sé­man­tic­ké­ho vy­kres­lo­vá­ní a umožňuje uži­va­te­lům vy­tvá­řet vi­zu­a­li­za­ce je­di­ným klik­nu­tím.

Celý článek...

Tags: Pedagogové | Soutěž | Studenti | Vědci | Werner von Siemens

Sedm­a­dva­cá­tý roč­ník Ceny Wer­ne­ra von Sie­men­se pro stu­den­ty, pe­da­go­gy a mladé vědce z tech­nic­kých a pří­ro­do­vě­dec­kých oborů byl vy­hlá­šen. Cena Wer­ne­ra von Sie­men­se oceňuje mladé ta­len­ty, je­jichž ino­va­tiv­ní pří­stup a ob­je­vy mají po­ten­ci­ál při­nést po­krok v klí­čo­vých ob­las­tech prů­mys­lu, tech­no­lo­gií i dal­ších oborů. Zá­ro­veň ne­za­po­mí­ná na pe­da­go­gic­kou práci, která často stojí v po­za­dí, ale je ne­smír­ně dů­le­ži­tá a za­slou­ží si oce­ně­ní.

Celý článek...

Tags: 3D skenování | Creaform | EuroBLECH | Kontrola | Kvalita | Výroba plechů

Crea­form, ce­lo­svě­to­vý do­da­va­tel au­to­ma­ti­zo­va­ných a pře­nos­ných 3D mě­ři­cích ře­še­ní, ozna­mu­je svou účast na ve­letr­hu Eu­roB­LECH 2024. Crea­form zde před­sta­ví svá nej­no­věj­ší ře­še­ní ur­če­ná spe­ci­ál­ně pro apli­ka­ce kon­t­ro­ly kva­li­ty (QC) a za­jiš­tě­ní kva­li­ty (QA) v ple­cho­vém prů­mys­lu. K dis­po­zi­ci budou od­bor­ní­ci, kteří před­ve­dou, jak mohou tech­no­lo­gie Crea­for­mu op­ti­ma­li­zo­vat pro­ce­sy kon­t­ro­ly kva­li­ty, sní­žit vý­rob­ní ná­kla­dy a za­jis­tit nej­vyš­ší kva­li­tu dílů.

Celý článek...

Tags: CMM | Hexagon | IMTS | Inspekce | Metrology Mentor | Nexus | SaaS | VISIUS

Di­vi­ze Ma­nu­factu­ring In­tel­li­gen­ce He­xa­go­nu ozná­mi­la na ve­letr­hu IMTS 2024 v Chi­ca­gu řadu no­vých pro­duk­tů sou­vi­se­jí­cích s me­t­ro­lo­gií. Me­t­ro­lo­gy Men­tor je nová SaaS apli­ka­ce, která au­to­ma­ti­zu­je tvor­bu mě­ři­cích pro­gra­mů. Soft­wa­ro­vé ře­še­ní (za­lo­že­né na plat­for­mě pro di­gi­tál­ní re­a­li­tu Nexus) na­bí­zí rych­lé, spo­leh­li­vé a opa­ko­va­tel­né mě­ři­cí pro­gra­my.

Celý článek...

Tags: 3DEXPERIENCE | Eisbach Stu­di­os | Konference | Mnichov

Při­poj­te se k lídrům v oboru, ino­vá­to­rům a aka­de­mi­kům na le­toš­ní 3D­EX­PE­RI­EN­CE Kon­fe­ren­ci, která se koná 16. a 17. října v Mni­cho­vě. Zjis­tě­te, jak může špič­ko­vá tech­no­lo­gie zvý­šit efek­ti­vi­tu, ino­va­ce a zkrá­tit dobu uve­de­ní na trh ve vaší spo­leč­nos­ti. Vir­tu­al Twin Ex­pe­ri­en­ces po­há­ně­né umě­lou in­te­li­gen­cí mění dneš­ní prů­mys­lo­vé pro­stře­dí – ne­nech­te si ujít tuto pří­le­ži­tost a od­hal­te stra­te­gie, které vám mohou po­mo­ci na vaší cestě k di­gi­tál­ní trans­for­ma­ci.

Celý článek...

Tags: 3D tisk | Materialise | Neo Build Processor | SLA | Stratasys

Stra­ta­sys ve spo­lu­prá­ci s Ma­te­ri­a­li­se uvádí na trh Stra­ta­sys Neo Build Pro­ces­sor for In­vest­ment Cas­ting, ře­še­ní ur­če­né k urych­le­ní vý­ro­by před­loh pro lití na vy­ta­vi­tel­ný model. Tento nový build pro­ce­sor, vy­vi­nu­tý pro ste­re­o­li­to­gra­fic­ké (SLA) 3D tis­kár­ny Stra­ta­sys Neo 450 a Neo 800, ze­fek­tiv­ňuje pra­cov­ní po­stup 3D tisku pro vý­rob­ce a ser­vis­ní kan­ce­lá­ře v le­tec­kém a jiném prů­mys­lu.

Celý článek...

Tags: AMB | Automatizace | CAM | Měření | Obrábění kovů | Software | Stuttgart | Veletrhy

­Už 10. září 2024 se opět ote­vřou brány AMB. Na AMB ve Stutt­gar­tu se již více než 40 let každé dva roky schá­zí me­zi­ná­rod­ní špič­ka ko­voz­pra­cu­jí­cí­ho prů­mys­lu. AMB je tr­žiš­tě, kde se před­sta­vu­jí nej­no­věj­ší vý­rob­ky, tech­no­lo­gie, ino­va­ce, služ­by a kon­cep­ty ve všech je­jich aspek­tech. AMB se mezi od­bor­ní­ky v oboru eta­blo­val jako před­ní vý­sta­va v sudých le­tech.

Celý článek...

Tags: 3DEXPERIENCE | HCL CAMWorks | SolidWorks

Das­sault Sys­tè­mes ofi­ci­ál­ně po­vě­řil HCL CAM­Works, člena part­ner­ské­ho pro­gra­mu Solid­works, vý­vo­jem, pod­po­rou a pro­pa­ga­cí doplňků pro všech­ny apli­ka­ce Solid­works pra­cu­jí­cí s clou­do­vou plat­for­mou 3DE­x­pe­ri­en­ce (3DE­x­pe­ri­en­ce Solid­works, Solid­works s clou­do­vý­mi služ­ba­mi a Solid­works 3D CAD s Colla­bo­ra­ti­ve De­signer for Solid­works).

Celý článek...

Tags: 3D geoprostor | Akvizice | Bentley | Cesium | Cesium ion | iTwin | Komatsu | OCG

Bent­ley Sys­tems, spo­leč­nost za­bý­va­jí­cí se soft­warem pro in­frastruk­tur­ní in­že­nýr­ství, ozná­mi­la 6. září akvi­zi­ci 3D ge­o­prosto­ro­vé firmy Ce­si­um. Ce­si­um je uzná­vá­no jako zá­klad­ní ote­vře­ná plat­for­ma pro vy­tvá­ře­ní vý­kon­ných 3D ge­o­prosto­ro­vých apli­ka­cí a ote­vře­ný stan­dard 3D Tiles byl ši­ro­ce při­jat před­ní­mi pod­ni­ky, vlá­da­mi a de­sít­ka­mi tisíc vý­vo­já­řů apli­ka­cí po celém světě.

Celý článek...

Tags: Brno | MCAE Systems | MSV 2024 | Strojírenství | Veletrh

Již tra­dič­ně se MCAE Sys­tems účast­ní Me­zi­ná­rod­ní­ho stro­jí­ren­ské­ho ve­letr­hu v Brně. Také letos bude pre­zen­to­vat nej­mo­der­něj­ší prů­mys­lo­vé tech­no­lo­gie na ex­po­zi­cích hned v ně­ko­li­ka pa­vi­lo­nech. Pa­vi­lon A1 bude již tra­dič­ně pa­t­řit ex­po­zi­ci 3D tisku z plas­tů, kom­po­zit­ních ma­te­ri­á­lů a kovů, včet­ně ná­sled­né­ho au­to­ma­ti­zo­va­né­ho po­st­pro­ces­sin­gu pro sé­ri­o­vou vý­ro­bu.

Celý článek...

Tags: Digitální dvojčata | DynaTurn | IT a OT | MSV | NCP 4.0 | Siemens | Sinumerik | Umělá inteligence

Na MSV 2024 Sie­mens před­sta­ví nej­no­věj­ší pro­duk­ty a ře­še­ní, které se za­mě­řu­jí na pro­po­je­ní in­for­mač­ních (IT) a vý­rob­ních tech­no­lo­gií (OT). Spo­je­ní mezi OT a IT spo­čí­vá v in­te­gra­ci sys­té­mů, které spra­vu­jí a zpra­co­vá­va­jí data (IT) se sys­témy, které řídí prů­mys­lo­vé ope­ra­ce (OT). Toto spo­je­ní usnad­ňuje sdí­le­ní dat v re­ál­ném čase, čímž zvy­šu­je efek­ti­vi­tu a op­ti­ma­li­zu­je roz­ho­do­va­cí pro­ce­sy v růz­ných prů­mys­lo­vých od­vět­vích.

Celý článek...