Update Ansys 2025 R1 rozšiřuje funkce cloudu a AI

Tags: 2025 R1 | AI modely | ANSYS | CFD | Cloud | FEM | HPC | SimAI

Ansys 2025 R1 ob­sa­hu­je zdo­ko­na­le­né tech­no­lo­gie umož­ňující di­gi­tál­ní in­že­nýr­ství, které se in­te­gru­jí se stá­va­jí­cí in­fra­struk­tu­rou. Vy­lep­še­ní An­sy­su R1, roz­ší­ře­ná o umě­lou in­te­li­gen­ci, cloud com­pu­ting, gra­fic­ké pro­ce­so­ry a HPC, umož­ňují rych­lej­ší roz­ho­do­vá­ní ve spo­lu­prá­ci, širší prů­zkum ná­vr­hu a zkrá­ce­ní lhůt pro návrh vý­rob­ku.

Ansys 2025 R1 na­bí­zí více in­te­grač­ních mož­nos­tí než kdy dříve a po­má­há týmům razit di­gi­tál­ní cestu celým ži­vot­ním cyk­lem vý­rob­ku, a to díky ná­stro­jům a ře­še­ním, které po­má­ha­jí od­bor­ně spra­vo­vat data před i po vý­vo­ji. Tato verze zdů­raz­ňuje, že ře­še­ní An­sy­su mohou slou­žit jako vo­dít­ka, která po­má­ha­jí ne­sou­ro­dým týmům udr­žet směr a spo­lu­pra­co­vat z je­di­né­ho do­stup­né­ho zdro­je prav­dy.

Vyspělé fyzikální řešiče

Nej­no­věj­ší vy­dá­ní An­sy­su upo­zorňuje na nové pro­duk­ty a mož­nos­ti:

• 3D si­mu­lač­ní soft­ware Ansys Dis­co­ve­ry roz­ši­řu­je te­pel­né mo­de­lo­vá­ní o elek­tro­te­pel­nou ana­lý­zu, or­to­t­rop­ní vo­di­vost a vnitř­ní ven­ti­lá­to­ry.
• Sada pro struk­tu­rál­ní ana­lý­zu ob­sa­hu­je plně in­te­gro­va­né ře­še­ní pro hluk, vib­ra­ce a drs­nost (NVH).
• Ansys Electro­nics se pro­po­ju­je s dal­ší­mi soft­wa­ro­vý­mi pro­duk­ty Ansys, což umož­ňuje vy­lep­še­né vy­tvá­ře­ní sítí.
• Nový pro­dukt Po­ly­mer FEM vy­u­ží­vá vy­so­ce věrné mo­de­ly pro za­chy­ce­ní cho­vá­ní ma­te­ri­á­lů v re­ál­ném světě.

Cloud, HPC a GPU

Ansys R1 zdů­razňuje po­kro­ky ve svých GPU ře­ši­čích a při­dá­vá webo­vé funk­ce na vy­žá­dá­ní do růz­ných apli­ka­cí:

• Ře­šič pro si­mu­la­ci ka­pa­lin Ansys Flu­ent s více GPU pod­po­ru­je apli­ka­ce s vy­so­kým cel­ko­vým po­čtem buněk sítě, jako je vněj­ší ae­ro­dy­na­mi­ka au­to­mo­bi­lů.
• Ansys CFD HPC Ul­ti­ma­te umož­ňuje pod­ni­ko­vé funk­ce CFD pro jednu úlohu na více já­drech CPU nebo GPU bez nut­nos­ti dal­ších li­cen­cí HPC.
• Nové si­mu­la­ce ak­ce­le­ro­va­né po­mo­cí GPU v po­kro­či­lém soft­wa­ru pro 3D elek­tro­mag­ne­tic­kou si­mu­la­ci Ansys Lu­me­ri­cal FDTD vy­u­ží­va­jí méně pa­mě­ti GPU a za­jiš­ťu­jí zkrá­ce­ní doby tvor­by sítí ve srov­ná­ní s CPU.
• Ansys Cloud Burst Com­pu­te s Dis­co­ve­ry umož­ňuje kon­struk­té­rům vy­ře­šit 1000 va­ri­ant ná­vr­hu během ně­ko­li­ka minut.
• Funk­ce Ansys Cloud Burst Com­pu­te po­sky­tu­je HPC ka­pa­ci­tu na vy­žá­dá­ní pro vy­so­ko­frekvenč­ní elek­tro­mag­ne­tic­ký si­mu­lač­ní soft­ware Ansys Me­cha­ni­cal, Flu­ent a Ansys HFSS.

Umělá inteligence

Ansys AI umož­ňuje týmům vy­u­ží­vat nová nebo dříve vy­tvo­ře­ná data k ana­lý­ze ná­vrhů, tré­no­vá­ní vlast­ních AI mo­de­lů a dal­ším čin­nos­tem:

• Ansys vy­vi­nul in­tu­i­tiv­ní in­ter­ak­tiv­ní ná­stroj, který zjed­no­du­šu­je pří­pra­vu dat pro mo­de­lo­vá­ní SimAI.
• SimAI umož­ňuje uži­va­te­lům roz­ší­řit tré­nin­ko­vá data a zís­kat tak pře­hled při ná­sled­ném zpra­co­vá­ní.
• Ansys Electro­nics AI+ vy­u­ží­vá tech­ni­ky ří­ze­né umě­lou in­te­li­gen­cí k před­ví­dá­ní zdro­jů a doby běhu si­mu­la­cí elek­tro­ni­ky v po­kro­či­lém ře­ši­či elek­tro­mag­ne­tic­ké­ho pole Ansys Ma­xwell, soft­wa­ru pro si­mu­la­ci chla­ze­ní elek­tro­ni­ky Ansys Ice­pak a soft­wa­ru HFSS.

Propojený ekosystém

Sou­čás­tí Ansys 2025 R1 jsou vy­lep­še­ní, která se za­mě­řu­jí na mož­nos­ti mo­de­lo­vé­ho sys­té­mo­vé­ho in­že­nýr­ství (MBSE) a sprá­vu dat:

• Soft­ware Ansys Mo­del­Cen­ter MBSE a SAM při­ná­še­jí vy­lep­še­nou pod­po­ru ja­zy­ka SysML v2.
• Mo­del­Cen­ter má nyní vy­lep­še­nou ko­nek­ti­vi­tu MBSE pro větší kom­pa­ti­bi­li­tu.
• Vy­lep­še­ní ge­ne­ric­kých ko­nek­to­rů soft­wa­ru pro sprá­vu si­mu­lač­ních pro­ce­sů a dat Ansys Mi­ner­va po­má­ha­jí zkrá­tit čas a sní­žit ná­kla­dy na im­ple­men­ta­ci tím, že stan­dar­di­zu­jí způ­sob, jakým jsou ex­ter­ní data do Mi­ner­vy při­vá­dě­na.

Více in­for­ma­cí o Ansys 2025 R1 najdete ZDE.