Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 26.10. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 26.10. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 26.10. Blender – pokročilé materiály a renderování
- 29.10. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé
- 29.10. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí
- 29.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 30.10. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 02.11. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.11. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.11. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- BIM Open se blíží: vyberte si svůj program
- Válcové brusky STUDER zvyšují konkurenceschopnost ve zdravotnické technice
- Když se fyzika spojí s neuronovými sítěmi
- Zakřivené QHD monitory 27E3C2500 a 32E3C2500 od Philips Monitors
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 17. díl
- SLS 3D tiskárna Inova MK2 pro vývoj i malovýrobu
- Představujeme program Konference GIS Esri v ČR 2026
- Hexagon představil 3D skener HYPERSCAN SR
Příští Technical Computing Prague až za dva roky |
| Pondělí, 23 Listopad 2009 17:13 | |
|
Celkem bylo publikováno více jak 100 příspěvků. Účastníci shlédli přednášky z oblasti řídicí techniky, měření, zpracování signálů a obrazů, simulace systémů, návrhu algoritmů, komunikační techniky, strojírenství, chemické technologie, medicíny a dalších oblastí vědy i průmyslu. Letošní ročník byl mimořádně bohatý na kvalitní aplikační příspěvky autorů z komerčních firem, například Honeywell, UNIS, B+R automatizace, Continental Automotive Systems, ČEPS, Elektrizace železnic, Sprinx Systems, Prosystemy nebo Fomei. Své místo v programu konference nalezly také informace o novinkách a trendech vývoje nástrojů pro technické výpočty, analýzu dat, modelování a simulace. Důležitou součástí akce byl odborný seminář firmy COMSOL - Heat Transfer in Solids and Fluids.
Mohlo by vás zajímat:
|











Letošní již sedmnáctý ročník mezinárodní konference Technical Computing Prague 2009, která se konala 19.11.2009 v Praze v Kongresovém centru ČVUT, byl věnován především přednáškám a prezentacím uživatelů systémů MATLAB&Simulink, dSPACE a COMSOL Multiphysics. Akci pořádala společnost HUMUSOFT a navštívilo ji 128 účastníků, bylo předneseno 48 referátů, prezentováno 33 poster panelů a další příspěvky byly prezentovány ve sborníku.
