Google překladač:

Partneři Projektu CAD

Kalendář akcí

<< Září 1965 >>
Po	Út	St	Čt	Pá	So	Ne
		1	2	3	4	5
6	7	8	9	10	11	12
13	14	15	16	17	18	19
20	21	22	23	24	25	26
27	28	29	30

Přidat novou akci do kalendáře

Nejbližší akce

20.04. Trimble SketchUp – základní kurz
21.04. Blender – úvod do 3D
21.04. Kurz: GD&T a výkresová dokumentace
22.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
24.04. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
27.04. Autodesk Maya – úvod do 3D
28.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
29.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
30.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz

Další akce v kalendáři

Aktuální články

Partneři webu

CAD programy 4M
Plánování a řízení výroby
Správa majetku a řízení údržby

IBM posouvá Mooreův zákon do 3D

Úterý, 24 Duben 2007 13:54

Plát s křemíkovými počítačovými obvody, připravený ke spojení s dalším plátem. Proces „průchodů skrz křemík“ propojí oba pláty vyleptáním tisíců děr skrz každou vrstvu a jejich vyplněním kovem.

IBM přišlo s průlomovou technologií stohování čipů ve výrobním prostředí, která připravuje podmínky pro trojrozměrné čipy. Ty by měly rozšířit platnost Mooreova zákona za jeho očekávané meze. Technologie zvaná "through-silicon vias" (průchody skrz křemík) umožňuje mnohem těsněji směstnat různé komponenty čipů a vyrábět tak rychlejší, menší a energeticky úspornější systémy. Objev IBM umožňuje přejít od horizontálního 2D řešení čipů na 3D stohování čipů. Čipy a paměťová zařízení, která bývají tradičně umístěna vedle sebe na křemíkovém plátku, mají být u nové konstrukce čipů umístěna nad sebou. Výsledkem je kompaktní "sendvič" součástek, který je podstatně menší než plošné 2D čipy, a v němž data proudí podstatně rychleji.
Nová metoda odstraňuje delší kovové vodiče propojující součástky dnešních 2D čipů, a místo nich spoléhá na průchody skrz křemík, což jsou v podstatě vertikální spoje vyleptané skrz křemíkový plátek a vyplněné kovem. Tyto průchody umožňují stohovat několik čipů nad sebou, takže je možné mezi čipy přenášet větší objemy informací. Technika tisícinásobně zkracuje vzdálenost, kterou musí překonat informace v čipu, a v porovnání s 2D čipy umožňuje přidat až 100krát víc kanálů pro přenosy informací.
První výrobní linka už produkuje čipy s technologií průchodů skrz křemík. Vzorové čipy zpřístupní IBM zákazníkům v druhém pololetí roku 2007, a v roce 2008 zahájí běžnou výrobu. Prvním uplatněním technologie budou bezdrátové komunikační čipy určené do výkonových zesilovačů pro bezdrátové sítě LAN a pro celulární sítě. 3D technologie se uplatní u široké řady čipů včetně těch, které dnes pracují ve vysoce výkonných serverech a superpočítačích IBM.