Partneři Projektu CAD
- 14.09. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 16.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 16.09. Webinář Digitální vývoj pro obranný průmysl
- 17.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 21.09. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 21.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 21.09. Blender – úvod do 3D
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
Aktuální články
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
- Pro klienty špičkový CAD, uvnitř firmy chaos v tabulkách. Průzkum odhalil slabiny stavařů
- Nové monitory řady PV50 série BenQ Creative Pro pro postprodukci
- Proč se 3D projektování továren stalo nezbytností
- BIM od roku 2027 – připravte se na BIM Open 2026
- Acer představuje nový notebook Vero 16
Vychází EDEM 2018 pro simulace |
| Středa, 04 Říjen 2017 11:58 | |
|
Nástroj Dynamic Domain dovoluje vytvořit aktivní pole působnosti pro řešení spojení v potřebných oblastech. Pro zjištění správných vlastností materiálu, převážně zeminy, je zde Soils Starter Pack, nabízející 8 modelů různých druhů zeminy. Nový kontaktní model Edinburgh Elasto-Plastic Adhesion (EEPA) je určen pro modelování komplexních kohezních materiálů. Vylepšen byl také výkon a následné zpracování.
Mohlo by vás zajímat:
|









Software EDEM 2018 nabízí řadu nových funkcí a vylepšení, integraci s jinými CAE nástroji či spojitá řešení se softwarem Abaqus od Dassault Systèmes a Simulia pro analýzu metodou konečných prvků, a také s nástrojem RecurDyn od FunctionBay pro dynamiku více těles. EDEM Creator obsahuje nové nástroje, které pomohou při stavbách, dolování nebo v zemědělství, všude tam, kde se pracuje s velkými podložími materiálu. Pro jejich simulaci a analýzu stability je zde nově Bed Generation Tool, jenž dále nabízí možnost vytvořit velké podloží kopírováním malých bloků materiálu.
