Acer rozšířil svou řadu tenkých a lehkých notebooků Swift o nové procesory Intel Core Ultra s první neuronovou procesorovou jednotkou (NPU) Intel a integrovanými možnostmi akcelerace umělé inteligence. Nové notebooky Swift jsou nyní ještě výkonnější, schopnější a intuitivnější, což se hodí pro tvorbu obsahu, práci ve škole, práci v kanceláři, nebo i hraní. Jejich výkonné zpracování a funkce s podporou umělé inteligence ještě více zvyšují použitelnost notebooku.
- 03.02. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 05.02. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.02. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 20.02. Metrologické školení » Drsnost povrchu
- 26.02. Metrologické školení » Příprava na metrologický audit
- 27.02. Metrologické školení » Prevence proti reklamacím
- 13.03. Metrologické školení » Metrolog organizace
- 19.03. Metrologické dvoudenní školení » Metrologie v praxi I a II
- 31.03. HANNOVER MESSE 2025
- 22.05. Metrologické školení » Měření tvrdosti kovových materiálů
Aktuality
- Sigmetrix CETOL 6σ v12.0 pro 3D analýzu tolerancí
- Hexagon kupuje italský CAD Service
- GoEngineer kupuje CAD MicroSolutions
- Špičkové technologie start-upům nabízí Siemens
- Náprava chyb a neefektivity při navrhování průmyslových procesů
- Siemens aktualizuje portfolium Simcenter
- Creaform mění definici online zkušeností novým webem
- Technologie Schneider Electric pro obnovu Notre-Dame
CAD na www.SystemOnLine.cz
Dell Technologies představuje první 40palcový monitor s rozlišením 5K UltraSharp 40 Curved Thurnderbolt Hub (U4025QW). Nový monitor získal pětihvězdičkovou certifikaci za komfort pro oči a také ocenění CES 2024 za inovaci. Celosvětově bude dostupný v prvním čtvrtletí roku 2024, stejně jako jeho menší verze Dell UltraSharp 34 Curved Thunderbolt Hub Monitor (U3425WE).
Koford Engineering představuje novou řadu motorů s dutou hřídelí s vrtáním 0,400 palce, otáčkami až 21 336 za minutu, špičkovou účinností 92 % a trvalým výkonem až 1066 W s odvodem tepla. Motor má průměr 2,36 palce × délku 3,07 s hřídelí o průměru 0,500 palce a váží 2,2 lb. Je k dispozici buď s Hallovými senzory, nebo bez senzorů. Rozsah provozních teplot je -73 °C až 149 °C.
Acer představil 14. prosince nové modely notebooků připravené na umělou inteligenci Acer Swift Go 14 (SFG14-72) poháněné procesory Intel Core Ultra. Jsou vybaveny grafickou kartou (GPU) Intel Arc a novou integrovanou jednotkou pro specializované výpočetní obvody (NPU) Intel AI Boost, které na tenkém a lehkém notebooku přináší účinný výpočetní výkon pro úkoly využívající umělou inteligenci a pohlcující zážitky.
3Dconnexion oznamuje uvedení své dlouho očekávané 3D myši, která se připojuje k počítači prostřednictvím technologie Bluetooth – SpaceMouse Pro Wireless Bluetooth Edition. Nová verze bezdrátové 3D myši SpaceMouse Pro Wireless, navržená speciálně pro inženýry, 3D umělce a architekty, přináší profesionální zážitek zaměřený na udržitelnost a uspokojování vyvíjejících se potřeb uživatelů po celém světě.
WEROCK Technologies, výrobce průmyslové výpočetní techniky, aktualizuje robustní řadu notebooků „Rockbook X500“. Modely Rockbook X540 (14palcový displej) a Rockbook X550 G2 (15,6palcový displej) jsou nyní vybaveny novými a vylepšenými funkcemi. Rozšířené konfigurace disponují větší pamětí a vyšším jasem.
HTC VIVE představila 29. listopadu VIVE Ultimate Tracker, který výrazně posouvá možnosti nezávislých XR headsetů v oblasti sledování pohybu. Nový tracker nabízí nepřekonatelnou přesnost a všestrannost. Najde uplatnění v motion capture projektech i v průmyslových aplikacích. Kompaktní a výkonný sledovač disponuje self‑tracking technologii, která umožňuje snadné a efektivní sledování bez pomoci jakýchkoliv externích zařízení.
Nizozemská Additive Industries, která se zabývá 3D tiskem, představila na Formnextu 2023 nové aktualizace svých 3D tiskáren MetalFAB. Společnost zdůrazňuje svůj závazek transformovat technologii aditivní výroby zavedením technologií Job File Encryption, DataService a M789 AMPO. Závazek Additive Industries k inovacím je patrný z transformačních novinek, které představila a které posilují její odhodlání pozvednout úroveň aditivní výroby.
Lenovo oznamuje dostupnost notebooku ThinkPad X1 Fold. Zákazníci jej budou moci pořídit od prosince letošního roku za cenu začínající od 122 190 Kč s DPH. Toto zařízení je navrženo tak, aby svým uživatelům nabídlo plný výkon počítače s velkým 16,3palcovým ohebným displejem a zároveň si zachovalo mimořádnou přenositelnost, kterou umožňuje design skládacího displeje.
Následující zpráva nepřekvapí čtenáře CAD.cz, kteří si až do konce přečetli článek Na Formnextu 2023. Elvira, dodavatel 3D technologií a provozovatel portálu Abc3D, totiž oznámila, že Raise3D, poskytovatel flexibilních řešení aditivní výroby představil na veletrhu Formnext novou 3D tiskárnu Raise3D DF2. Jedná se o další milník firmy v jejím rozsáhlém portfoliu profesionálního a průmyslového 3D tisku a představuje vstup na trh pryskyřičného 3D tisku.
Lenovo představilo novou pracovní stanici typu tower ThinkStation P8 poháněnou procesory řady AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX a grafickými kartami Nvidia RTX. Novinka je navržena tak, aby poskytovala bezkonkurenční výkon, spolehlivost a flexibilitu všem profesionálům, kteří od svých pracovních stanic vyžadují jen to nejlepší. ThinkStation P8 staví na úspěchu oceněného modelu P620, který byl první pracovní stanicí na světě poháněnou procesory AMD Ryzen Threadripper PRO.
Panasonic Connect uvádí třetí iteraci svého špičkového modulárního odolného notebooku Toughbook 55. Modernizované zařízení je vhodné pro stále rozmanitější role moderního mobilního pracovníka bez ohledu na úkol nebo aplikaci. Dokonale vyvažuje potřebu konektivity, flexibility a snadného používání s odolností, dlouhou výdrží baterie a zabezpečením.
WEROCK Technologies, inovativní výrobce průmyslové výpočetní techniky, pokračuje ve své inovativní modelové řadě Rocksmart a představuje jejího nejnovějšího člena: Rocksmart RSC612. Výkonný průmyslový panelový počítač navazuje na úspěch modelu Rocksmart RSC610 a rozšiřuje možnosti pro konstrukci strojů a zařízení i automatizační průmysl. Nároky kladené na moderní technologické aplikace se neustále zvyšují.