| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
Další články a zprávy
- Webinář Projektování a dimenzování technologií pro nízkoenergetické budovy
- Odolné notebooky od Panasonicu se neustále zlepšují
- Nová řada 7barevných velkoformátových tiskáren imagePROGRAF GP pro trh prémiových plakátů
- Komplexní řešení pro geodety 21. století: ZWCAD a Tcp MDT Professional
- HTC VIVE Pro 2 v letní nabídce s VIVE Wireless zdarma
- Schneider Geospatial kupuje PeopleGIS
- V soutěži Samsungu zvítězil „chytrý patník“
CAD na www.SystemOnLine.cz
Výkonné řešení pro strukturální simulace
HTC VIVE Focus Vision:
3D tisk z prášků dobývá české firmy
Vyplatí se vám spoléhat jen na tradiční výrobní postupy?
Jak zvýšit produktivitu? – on-line konference PolyWorks Evropa 14. 5. 2025, od 10:00
Moderní pergoly: Komfort a funkčnost díky elektrickým lineárním pohonům
HENNLICH testuje inovativní nehořlavý materiál pro 3D tisk
LG Electronics partnerem XVI. sympozia GREEN WAY 2025 v Brně
Bezpečnostní kontejner „SaCon“: maximální ochrana proti riziku požáruStreamTech.tv
Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak® |
|
Akce 
_1745489446.png)
- Název akce:
- Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak®
- Datum konání:
- 07.05.2025 09.00 h - 10.00 h
- Místo konání:
- online
Popis akce
Rádi bychom Vás pozvali na bezplatný on-line seminář věnující se deskám plošných spojů (PCB) z pohledu tepla a chlazení. Ukážeme, jak může program Ansys Icepak® a simulace pomoci při návrhu PCB, při řešení teplotního managementu a zatížení jednotlivých komponent.
- Organizátor:
- TechSoft Engineering s.r.o.
- WWW stránka:
- http://https://www.techsoft-eng.cz/seminare/optimalizace-
- Vstupné / konferenční poplatek:
- zdarma
- Dostupnost akce:
- pro veřejnost
- Kategorie:
- Vzdělávání
- Kontakt:
- Iva Sošková
- Kontaktní e-mail:
- soskova@techsoft-eng.cz
EventList powered by schlu.net
