Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 01.10. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 01.10. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 01.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 02.10. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 05.10. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.10. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.10. Blender – úvod do 3D
Aktuality
- FARO CREAFORM spolupracuje s La Roche-Posay Racing Team
- Veletrh AMB 2026 s pozitivním výhledem do budoucnosti
- Maker Faire Brno 2026 se uskuteční 17.–18. října
- Spolupráce UltiMakeru s Bioactivx při 3D tisku produktů pro péči o rány
- FARO CREAFORM nabízí kompatibilitu s ručními 3D skenery a kontrolu odlitků CAM2
- FinalWire oznámil vydání programů AIDA64 v8.40
- Platforma Eplan 2027 je tu – inženýrství nové generace
- AMB Award 2026 – opět přišlo kolem 50 přihlášek
Zpráva z konference CAE Forum 2015 |
| Autor článku: Redakce | |
| Středa, 04 Listopad 2015 00:00 | |
|
![]() Zástupce společnosti HP Libor Hynek. Na konferenci zazněla kromě přednášek o potenciálu využití výpočetních simulací v průmyslu i řada zajímavých příspěvků z univerzit představujících aplikace výpočetních simulací na konkrétních produktech i vlastní SW tvorbu. Z ČVUT FSI v Praze RCMT to byla metoda výrazného urychlení FEA výpočtů založená na redukci stupňů volnosti na základě Krylovových funkcí, dále přednáška o využití a výpočtech kompozitních dílů z téhož ústavu a z VUT v Brně FSI UPEI velice zajímavý příspěvek zaměřený na využívání výpočetních CFD metod při troubleshootingu procesních zařízení. ![]() Zástupce společnosti ANSYS Germany, Thomas Willkommen při své přednášce. A jak reflektuje tuto první konferenci Petr Kolář, zástupce pořádající společnosti TechSim Engineering: „Tak širokou účast a takovou pozitivní odezvu jsme při přípravě konference ani neočekávali. Do budoucna bychom chtěli rozvíjet podobu konference jako nezávislé fórum názorů a dění v oblasti výpočetních analýz a to nejenom z hlediska předních producentů výpočetního SW, ale zejména samotných uživatelů. A místo konání příštího ročníku konference? Bude to překvapeni, skutečně netradiční prostory, ale termín bychom rádi přesunuli do jarních měsíců, protože konec roku bývá pro řadu účastníků časově velmi náročný. ![]() Zástupce pořádající společnosti Josef Jurenka z TecgSim Engineering při pilotní přednášce konference.
Mohlo by vás zajímat:
|








První ročník konference CAE Forum 2015 proběhl dne 12.11. v prostorách pražského hotelu Holiday Inn. Akce pořádaná společností Techsim Engineering a podpořená zastoupením společností HP pro oblast výkonných pracovních stanic a předním světovým producentem simulačního SW ANSYS měla za úkol představit současné trendy ve výpočetních analýzách a vize dalšího vývoje do budoucnosti a to nejenom optikou producentů simulačního SW, ale i z pohledu uživatelů z řad velkých průmyslových společností. Jakým přínosem jsou pro ně výpočetní simulace v současnosti a jaké další perspektivy využití nabízejí do budoucna.


