| Google překladač: |
|
|
Exkluzivní partner sekce
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ||||||
| 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
| 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
| 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
| 30 |
- 25.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 26.04. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 26.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 27.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 02.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 02.05. Autodesk Inventor – základní kurz
- 02.05. Autodesk Inventor – základní kurz
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 09.05. Školení AutoCAD základní
- 09.05. Školení AutoCAD LT základní
Ze světa informačních systémů
OKI Pro9 Envelope Print System tiskne obálky a pozvánky
Rozhovor na téma big data a jejich využití s Dagmar Bínovou ze společnosti Adastra
Plánování a rozpočtování za hranicí Excelu
Unicorn otevřel v Písku nové vývojové centrum
Aktuality
- BMW otevře kampus pro aditivní výrobu
- ANSYS nabízí Additive Print a Additive Suite
- Fusion3 představuje novou 3D tiskárnu F410
- iNEST nabízí zdarma on-line platformu pro nesting
- Konference Mapy jsou pro každého se blíží
- Konference Rok v infrastruktuře se vrací do Londýna
- Zvýšení flexibility s novým Optiv Performance 322
GOPAS - CAD kurzy
|
| Více kurzů |
StreamTech.tv
Zpráva z konference CAE Forum 2015 |
| Autor článku: Redakce | |
|
  Zástupce společnosti HP Libor Hynek. Na konferenci zazněla kromě přednášek o potenciálu využití výpočetních simulací v průmyslu i řada zajímavých příspěvků z univerzit představujících aplikace výpočetních simulací na konkrétních produktech i vlastní SW tvorbu. Z ČVUT FSI v Praze RCMT to byla metoda výrazného urychlení FEA výpočtů založená na redukci stupňů volnosti na základě Krylovových funkcí, dále přednáška o využití a výpočtech kompozitních dílů z téhož ústavu a z VUT v Brně FSI UPEI velice zajímavý příspěvek zaměřený na využívání výpočetních CFD metod při troubleshootingu procesních zařízení.  Zástupce společnosti ANSYS Germany, Thomas Willkommen při své přednášce. A jak reflektuje tuto první konferenci Petr Kolář, zástupce pořádající společnosti TechSim Engineering: „Tak širokou účast a takovou pozitivní odezvu jsme při přípravě konference ani neočekávali. Do budoucna bychom chtěli rozvíjet podobu konference jako nezávislé fórum názorů a dění v oblasti výpočetních analýz a to nejenom z hlediska předních producentů výpočetního SW, ale zejména samotných uživatelů. A místo konání příštího ročníku konference? Bude to překvapeni, skutečně netradiční prostory, ale termín bychom rádi přesunuli do jarních měsíců, protože konec roku bývá pro řadu účastníků časově velmi náročný.  Zástupce pořádající společnosti Josef Jurenka z TecgSim Engineering při pilotní přednášce konference.
Mohlo by vás zajímat:
|
První ročník konference CAE Forum 2015 proběhl dne 12.11. v prostorách pražského hotelu Holiday Inn. Akce pořádaná společností Techsim Engineering a podpořená zastoupením společností HP pro oblast výkonných pracovních stanic a předním světovým producentem simulačního SW ANSYS měla za úkol představit současné trendy ve výpočetních analýzách a vize dalšího vývoje do budoucnosti a to nejenom optikou producentů simulačního SW, ale i z pohledu uživatelů z řad velkých průmyslových společností. Jakým přínosem jsou pro ně výpočetní simulace v současnosti a jaké další perspektivy využití nabízejí do budoucna.
