Společnost Trimble vydává ve verzi 4.5 svůj software na monitorování deformací Trimble 4D Control, který analyzuje a podává zprávy o stavu a chování země a staveb (budov, přehrad, dolů, mostů apod.). Nová verze v sobě integruje software Trimble eCognition pro automatickou interpretaci radarových a geoprostorových dat, např. při pohybu povrchu hned spustí poplach. Aktualizace rovněž umožňuje kompletní správu senzorů a stanic (a to i těch mimo Trimble) díky technologii FineLock.
| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 24.04. Autodesk Maya – pokročilé techniky modelování
- 27.04. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 28.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 29.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 30.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.05. Kurz: Analýza a konstrukce rozměrových řetězců
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.05. Webinář: Explicit Dynamics for the Defense Industry
Aktuální články
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 11. díl
- Ocenění TIPA 2026 pro tiskárny Epson SureColor P7300 a P9300
- HP Multi Jet Fusion 1200 – průmyslový 3D tisk MJF v kompaktním formátu
- MapFactor Navigator 8.1 pro Android přesnější pro kamiony
- Mapy jsou pro každého 2026
- Nové vlajkové modely monitorů BenQ pro práci s Macy
- Epson uvádí řadu špičkových 6osých robotů CX-A
- Nominace na ocenění MAPA ROKU 2025 vyhlášeny
Čtvrtek, 15 Říjen 2015 08:13
Divize Intergraphu Security, Government & Infrastructure (SG&I) byla na celém světě přejmenována na Hexagon Safety & Infrastructure. Nový název lépe vystihuje obchodní činnost a špičková řešení mateřské společnosti Hexagon. Od akvizice Intergraphu v roce 2010 provedl Hexagon mnoho strategických a prospěšných investic do bezpečnost- ních a infrastrukturních řešení – od výzkumu a vývoje po akvizice a partnerství. Tyto investice pomohly uspokojit potřeby vlád a poskytovatelů služeb po celém světě.
Společnost Texas Instruments (TI) oznámila vydání vysokorychlostního čipsetu DLP9000X s vysokým rozlišením pro 3D tisk a litografii. Čipset obsahuje digitální mikrozrcadlové zařízení (DMD) a nový řadič DLPC910, takže je nový čipset pětkrát rychlejší než existující DLP9000 chipset. DLP9000X se dá využít pro 3D tisk, přímou obrazovou litografii, laserové značkování, opravy LCD/OLED, tiskárny z počítače přímo na desku (CTP), stejně jako 3D strojové vidění a hyperspektrální zobrazování.
Začátkem tohoto roku Autodesk dokončil akvizici iDraw (bez uvedení podmínek transakce), a nyní přichází s 
Od úterka 13. do pátku 16. října se otevírají brány trenčínského areálu Expo Center pro 21. mezinárodní veletrh elektrotechniky, energetiky, elektroniky, automatizace, osvětlení a telekomunikací ELO SYS, doplněný bohatým doprovodným programem. Patří mezi ně soutěže Elektrotechnický výrobek roku, Ekologický počin roku, Nejúspěšnější exponát veletrhu ELO SYS, Konstruktér roku a Unikát roku, nebo seminář Inteligentní města, konference Perspektivy e-mobility V a další.
V pátek 16. října 2015 od 10:00 pořádá Bentley další webový seminář, tentokrát o společném prostředí produktivity, které přináší na trh nová verze produktů Bentley – CONNECT Edition, které vám pomůže přijímat lepší rozhodnutí a zlepšit produktivitu týmu. Zjistíte, jak lze zkrácením doby prostojů, během nichž projektanti čekají na odpovědi či verifikují správná data, zvýšit efektivitu práce na větších projektech. Dále se dozvíte o nových možnostech zlepšování komunikace s kooperanty, v rámci s rozšířeného týmu zahrnujícího analytiky projektu, která vám přinese hlubší poznatky o efektivitě a výkonnosti vaší projekční činnosti.
Ve spolupráci s Esri připravuje firma 
Francouzská společnost Datakit vydává ve verzi 2015.4 své nástroje pro výměnu CAD/CAM dat. Týká se to všech produktových řad firmy, tedy produktů CrossManager, CrossCad/Ware a CrossCad/Plg. Nová verze nabízí různá vylepšení, např. podporu čtení Solid Edge ST8, možnost zápisu OBJ ve vývojářském balíčku CrossCad/Ware SDK, nový doplněk umožňuje export NX souborů ze Solidworks.
Výroční konference BIM DAY 2015 se uskuteční již ve čtvrtek 15. října 2015, tradičně v prostorách Národní technické knihovny v Praze. Cílem říjnové výroční konference je roční ohlédnutí za vývojem zavádění BIM do praxe jak v zahraničí, tak i v České republice. Konference BIM DAY je pravidelnou „událostí roku“ organizovanou Odbornou radou pro BIM. Představí se opět celá řada domácích i zahraničních odborníků na problematiku BIM. Ze zahraničních řečníků svoji účast potvrdili odborníci z Portugalska, Dánska, Chorvatska či Velké Británie. Podrobnosti k přednáškám naleznete průběžně na stránkách konference 
Robert Gräbert, vedoucí technologického oddělení firmy 
Společnost 
Akce je učena projektantům stavebních konstrukcí a TZB, kteří mají pocit, že by tvorba projektové dokumentace měla být rychlejší, stále shánějí od výrobců podklady pro zapracování do projektové dokumentace, přijde jim zdlouhavé věčné přepočítávání počtu prvků ve výkresech a chtějí být efektivní při tvorbě tabulek použitých prvků. CADKON+ Roadshow 2015 vás seznámí s novinkami, které přináší CADKON+ pro stavební konstrukce a profese TZB. CADKON+ Roadshow navštíví celkem 19 měst v celé ČR v termínu od 15. do 30. října 2015.