Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 31.03. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 31.03. Webinář: Plánování výrobních a montážních procesů
- 03.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.04. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 06.04. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 06.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 11.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 11.04. Autodesk Vault – kurz správa dat pro uživatele Autodesk Inventor
- 11.04. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
Aktuální články
- Den s virtuální realitou
- Nový systém pro evidenci a sdílení dokumentů realitních projektů
- Jarní várka novinek v Zoner Photo Studiu X
- Festivaly Maker Faire zavítají do dvanácti měst
- 3Dconnexion představuje bezdrátový Numpad Pro
- Vzniká jednotný digitální jazyk pro české stavby
- Výkonné pracovní stanice ThinkStation PX, P7 a P5
- Výzva k nominacím na cenu 2023 Going Digital Awards v infrastruktuře
CAD na www.SystemOnLine.cz
DLP čipset od TI pro 3D tisk a litografii |
Úterý, 13 Říjen 2015 14:29 | |
Nabízí nejvyšší rychlost streamování pixelů v TI DLP portfóliu produktů (60 Gb/s), přes 4 milióny mikro zrcadel snižuje o polovinu potřebu tiskových hlav, optimalizovaný je pro vlnové délky 400–700 nanometrů, takže je kompatibilní se širokou škálou běžně dostupných fotosenzitivních pryskyřic a materiálů. Také podporuje velké množství zdrojů světla včetně laseru, světelných diod (LED) a lamp. Čipset DLP9000X je dostupný ve 355pinovém hermetickém FLS pouzdru, řadič DLPC910 v 676pinovém BGA a DLPR910 PROM ve 48pinovém BGA pouzdru.
Mohlo by vás zajímat:
|