Partneři Projektu CAD
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
28 | 29 | 30 | 31 |
- 05.07. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 10.07. Trimble SketchUp – základní kurz
- 10.07. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 14.07. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 16.07. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 16.07. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 21.07. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 23.07. Autodesk Inventor – základní kurz
- 28.07. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- FAB25 Czechia – Brno 4. až 7. července 2025
- ENCY World Conference 2025: Světové setkání ENCY komunity
- Ohlédnutí za Advanced Engineering TechDay 2025
- Import mapy technické infrastruktury z DTM ČR
- Maker tábory pro děti – kreativita, technika a zábava
- Podejte návrh na přednášku pro BIM OPEN 2025
- MapFactor Navigator 25 s aktualizovanými offline mapami a vylepšenou možností integrace
- Siemens SINUMERIK CUP studentům z Lutína
DLP čipset od TI pro 3D tisk a litografii |
Úterý, 13 Říjen 2015 14:29 | |
Nabízí nejvyšší rychlost streamování pixelů v TI DLP portfóliu produktů (60 Gb/s), přes 4 milióny mikro zrcadel snižuje o polovinu potřebu tiskových hlav, optimalizovaný je pro vlnové délky 400–700 nanometrů, takže je kompatibilní se širokou škálou běžně dostupných fotosenzitivních pryskyřic a materiálů. Také podporuje velké množství zdrojů světla včetně laseru, světelných diod (LED) a lamp. Čipset DLP9000X je dostupný ve 355pinovém hermetickém FLS pouzdru, řadič DLPC910 v 676pinovém BGA a DLPR910 PROM ve 48pinovém BGA pouzdru.
Mohlo by vás zajímat:
|