Partneři Projektu CAD
- 18.09. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 18.09. Trimble SketchUp – základní kurz
- 18.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 22.09. Blender - úvod do 3D
- 22.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.09. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 24.09. Webinář: PLM platforma 3DEXPERIENCE jako páteř digitální transformace
- 24.09. Webinář Systémové simulace potrubních a chladících systémů
- 25.09. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 26.09. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
Aktuální články
- Pozvánka na konferenci BIM DAY 2025
- VARS BRNO představuje CleveRA Car
- Pozvánka na webinář Simulace sypkých hmot
- DN Solutions & HELLER – silní partneři spojují síly
- Sleva 30 % na poslední místa BIM Open 2025
- Nový Navigator 8 se snadným plánováním zastávek na trase
- Odolný tablet WEROCK Rocktab U212 Pro s velkým displejem
- Lumion Cloud – nová pomůcka zadarmo
DLP čipset od TI pro 3D tisk a litografii |
Úterý, 13 Říjen 2015 14:29 | |
Nabízí nejvyšší rychlost streamování pixelů v TI DLP portfóliu produktů (60 Gb/s), přes 4 milióny mikro zrcadel snižuje o polovinu potřebu tiskových hlav, optimalizovaný je pro vlnové délky 400–700 nanometrů, takže je kompatibilní se širokou škálou běžně dostupných fotosenzitivních pryskyřic a materiálů. Také podporuje velké množství zdrojů světla včetně laseru, světelných diod (LED) a lamp. Čipset DLP9000X je dostupný ve 355pinovém hermetickém FLS pouzdru, řadič DLPC910 v 676pinovém BGA a DLPR910 PROM ve 48pinovém BGA pouzdru.
Mohlo by vás zajímat:
|