Tech Soft 3D a Synera oznamují uvedení modulu Advanced AI od Synery, který využívá technologii HOOPS AI od Tech Soft 3D, a to souběžně s vydáním verze HOOPS AI 1.1. Platforma agentické orchestrace od Synery může inženýrům pomoci při vývoji agentů, což jim umožní autonomně automatizovat složité inženýrské pracovní postupy – avšak pouze za předpokladu, že dokážou porozumět CAD datům, která jsou jádrem těchto pracovních postupů.
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
- 12.10. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 13.10. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 13.10. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 14.10. Školení pro metrology - Měření tvrdosti kovových materiálů
- 14.10. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 14.10. Autodesk Inventor – základní kurz
- 15.10. Seminář:: Jak vyrábět rychleji, přesněji a s nižšími náklady | Pod záštitou AOBP...
- 15.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 19.10. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 20.10. Unreal Engine – vizualizace
Aktuální články
- Epson uvedl tiskárnu SureColor SC-F300 formátu A3
- Do Česka přichází nová generace 3D tisku HP Multi Jet Fusion
- Prima Bilavčík na MSV 2026 – 30 let zkušeností a světové inovace v metrologii
- Neratovice budou mít první kostel na světě postavený 3D tiskem
- 3DEXPERIENCE Conference 2026 v Brně – 8. října 2026
- ENCY představuje Digital Machine Center
- Do obrábění proniká umělá inteligence
- Axogram (by Lumion)
Středa, 22 Červenec 2026 21:34











Obchodní divize Manufacturing Intelligence Hexagonu zavedla podporu OPC UA do svého softwaru SpatialAnalyzer, určeného pro velkoplošnou metrologii a zaměřování. Tato integrace propojuje data z laserového měření s průmyslovými řídicími systémy používanými roboty a automatizovanými výrobními linkami, čímž podporuje automatizaci s využitím metrologie u velkých a složitých dílů.


Siemens oznámil 20. července podpis smlouvy o akvizici Precision Innovations, soukromé společnosti zabývající se softwarem pro automatizaci návrhu elektroniky (EDA), čímž rozšiřuje své portfolio EDA o funkce pro plánování čipů založené na umělé inteligenci, které pomáhají týmům zabývajícím se polovodiči optimalizovat spotřebu energie, výkon a plochu již v rané fázi procesu návrhu systémů na čipu (SoC).
Siemens uzavřel partnerství s poskytovatelem průmyslového softwaru
Letos v říjnu se ve dnech 20.–22. uskuteční v německém Darmstadtu konference
Výrobní společnosti dnes často nebrzdí nedostatek zakázek. Brzdí je nedostatek dostupné engineeringové kapacity. Konstrukční týmy řeší více projektů, složitější produkty, kratší termíny a stále častější změny. Do toho roste tlak na kvalitu technické dokumentace, přesnost dat a návaznost na výrobu. Na první pohled se nabízí jednoduché řešení: najmout další konstruktéry, elektroprojektanty nebo specialisty.
CoreTech System (
