Tech Soft 3D, poskytující konstrukční softwarové vývojové sady (SDK), oficiálně uvádí HOOPS AI, první framework speciálně vyvinutý pro využití umělé inteligence a strojového učení pro CAD data. HOOPS AI, vyvinutý pro datové vědce a inženýry strojového učení, sjednocuje přístup k CAD datům, přípravu datových sad a kódování a poskytuje nejrychlejší cestu od surových CAD dat k modelům strojového učení připraveným pro výrobu.
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
- 05.09. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.09. Autodesk Inventor – základní kurz
- 07.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 07.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 10.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 10.09. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 14.09. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 16.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 16.09. Webinář Digitální vývoj pro obranný průmysl
- 17.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
Aktuální články
- BIM od roku 2027 – připravte se na BIM Open 2026
- Acer představuje nový notebook Vero 16
- WORLD OF MACHINING 2026 (Kroměříž 8.–10. 9.)
- Philips Monitors uvádí monitor 34B2U5900C s funkcí Dual Mode
- Webinář Datový standard staveb v praxi
- Každý CAD/BIM manažer a AEC odborník by měl znát těchto 5 významných BIM projektů
- Ohlédnutí za Advanced Engineering TechDay 2026
- Zahájen prodej vstupenek pro na EuroBLECH 2026
Úterý, 11 Listopad 2025 11:55









Nová Platforma Eplan 2026 je tady. Eplan se rozhodl pro významný krok a kompletně přepracoval celou svoji produktovou nabídku tak, aby ještě více reflektovala potřeby zákazníků a jednotlivých tržních segmentů. Hlavním přínosem je výrazné zjednodušení a větší přehlednost produktového portfolia. Nová verze obsahuje mnoho modulů, které byly dříve dostupné jen jako volitelná rozšíření. A navíc – platformu Eplan lze snadno integrovat do stávajícího IT prostředí.
Lumafield, společnost zabývající se průmyslovou technologií počítačové tomografie (CT) s využitím rentgenového záření, představuje novou funkci Auto-Dimensioning, která inženýrům poskytuje automatizované metody pro geometrické dimenzování a tolerování (GD&T). Díky poskytování měření s návazností na NIST přímo v rámci své platformy CT nabízí Lumafield inženýrům přesnost na úrovni metrologie a rychlé dimenzovací pracovní postupy.
Konstruktéři a elektrotechnici jsou stále častěji žádáni, aby kromě konstrukčního návrhu výrobku navrhli také jeho vzhled. Pokud jste uživateli Solidworks a rádi byste rychle vytvořili hladké organické tvary, vyzkoušejte roli 3D Sculptor. 3D Sculptor nabízí intuitivní přístup k vytváření vysoce kreativních volných tvarů a díky tomu je ideálním nástrojem pro rychlé vytváření nových návrhů.
Tým robotiků z Fakulty elektrotechnické ČVUT společně s E.ON Group Innovation a distribuční společnosti EG.D úspěšně otestoval technologii HIVE pro autonomní inspekce elektrického vedení pomocí kooperujících dronů. Při demonstračním testu u Horní Cerekve tým provedl kompletní inspekci přibližně pět až šest kilometrů dlouhého úseku vedení se stoprocentní úspěšností a prokázal až o 150 % vyšší efektivitu oproti tradičnímu provozu se samostatnými drony.
Touto zprávou se ještě jednou vracíme ke konferenci YII 2025 
Vídeňská firma 

Obranný a bezpečnostní průmysl stojí na prahu éry, kde se o úspěchu rozhoduje rychlostí reakce i přesností dat. V prostředí, kde chyba může mít fatální důsledky, je nutné mít procesy pod kontrolou – od prvního požadavku až po poslední šroubek ve výrobě.