Tags: Akvizice | AMI | FPGA | Kontrola | Lattice | Řízení

Lat­ti­ce Se­mi­con­duc­tor Cor­po­rati­on, vý­rob­ce pro­gra­mo­va­tel­ných čipů s níz­kou spo­tře­bou, ozná­mi­la 27. čer­ven­ce do­kon­če­ní akvi­zi­ce AMI. Tato akvi­zi­ce, o níž bylo po­pr­vé in­for­mo­vá­no 4. květ­na 2026, vede k vy­tvo­ře­ní nej­kom­plex­něj­ší plat­for­my pro bez­peč­né ří­ze­ní a kon­t­ro­lu v oboru. Oče­ká­vá se, že akvi­zi­ce při­spě­je ke zvý­še­ní hrubé marže, vol­né­ho pe­něž­ní­ho toku a zisku na akcii na bázi non-GAAP.

Celý článek...

Tags: ECAD | EDA | Fuse EDA AI Agent | Nvidia | PCB | Polovodiče | Siemens | Solido

Sie­mens ozná­mil 26. 7. roz­ší­ře­ní svého stra­te­gic­ké­ho part­ner­ství s NVI­DIA s cílem po­skyt­nout pra­cov­ní po­stu­py za­lo­že­né na agent­ní umělé in­te­li­gen­ci s vlast­ní ve­ri­fi­ka­cí pro EDA, které po­mo­hou in­že­nýr­ským týmům v ob­las­ti po­lo­vo­di­čů a desek ploš­ných spojů (PCB) pře­jít od au­to­nomní ko­or­di­na­ce úkolů k spo­leh­li­věj­ším a prů­běž­ně ově­řo­va­ným in­že­nýr­ským vý­sled­kům.

Celý článek...

Tags: 3DEXPERIENCE | CATIA | Engineering Base | Konstrukce | Technodat

Vý­rob­ní při­pra­ve­nost kon­struk­ce je často roz­díl mezi tech­nic­ky správ­ným ná­vrhem a pro­jek­tem, se kte­rým do­ká­že re­ál­ně pra­co­vat vý­ro­ba. Ve vý­vo­ji pro­duk­tu bývá do­kon­če­ný 3D model po­va­žo­ván za dů­le­ži­tý mil­ník. Kon­struk­ce má ho­to­vou ge­o­me­t­rii, se­sta­va vy­pa­dá správ­ně, návrh od­po­ví­dá za­dá­ní a pro­jekt se může po­su­nout dál. Jenže právě v tomto oka­mži­ku se často ukáže roz­díl mezi tím, co je ho­to­vé v CAD sys­té­mu, a tím, co je sku­teč­ně při­pra­ve­né pro vý­ro­bu.

Celý článek...

Tags: Advanced AI Module | CAD | HOOPS AI | Synera | Tech Soft 3D

Tech Soft 3D a Sy­ne­ra ozna­mu­jí uve­de­ní mo­du­lu Advan­ced AI od Sy­ne­ry, který vy­u­ží­vá tech­no­lo­gii HOOPS AI od Tech Soft 3D, a to sou­běž­ně s vy­dá­ním verze HOOPS AI 1.1. Plat­for­ma agen­tic­ké or­che­stra­ce od Sy­ne­ry může in­že­ný­rům po­mo­ci při vý­vo­ji agen­tů, což jim umož­ní au­to­nomně au­to­ma­ti­zo­vat slo­ži­té in­že­nýr­ské pra­cov­ní po­stu­py – avšak pouze za před­po­kla­du, že do­ká­žou po­ro­zu­mět CAD datům, která jsou já­drem těch­to pra­cov­ních po­stu­pů.

Celý článek...

Tags: Hexagon | Manufacturing Intelligence | Metrologie | OPC UA | SpatialAnalyzer | Výroba

Ob­chod­ní di­vi­ze Ma­nu­factu­ring In­tel­li­gen­ce He­xa­go­nu za­ved­la pod­po­ru OPC UA do svého soft­wa­ru Spa­tia­l­A­na­ly­zer, ur­če­né­ho pro vel­ko­ploš­nou me­t­ro­lo­gii a za­mě­řo­vá­ní. Tato in­te­gra­ce pro­po­ju­je data z la­se­ro­vé­ho mě­ře­ní s prů­mys­lo­vý­mi ří­di­cí­mi sys­témy po­u­ží­va­ný­mi ro­bo­ty a au­to­ma­ti­zo­va­ný­mi vý­rob­ní­mi lin­ka­mi, čímž pod­po­ru­je au­to­ma­ti­za­ci s vy­u­ži­tím me­t­ro­lo­gie u vel­kých a slo­ži­tých dílů.

Celý článek...

Tags: CNC | Instant Quoting Engine | IQE | Obrábění | Umělá inteligence | Xometry

Xo­me­t­ry ozná­mi­la kom­plex­ní vy­lep­še­ní ar­chi­tek­tu­ry svých mo­de­lů umělé in­te­li­gen­ce a na­sa­ze­ní nové ge­ne­ra­ce vy­so­ce vý­kon­ných, pro­po­je­ných mo­de­lů, které po­krý­va­jí celý vý­rob­ní pro­ces. Tato vy­lep­še­ní vy­u­ží­va­jí vlast­ní da­to­vé ana­lý­zy Xo­me­t­ry v pěti klí­čo­vých ob­las­tech: ge­o­me­t­rie, vy­ro­bi­tel­nost, ce­no­tvor­ba, schop­nos­ti do­da­va­te­lů a vý­sled­ky vý­ro­by. Čím chy­t­řej­ší plat­for­ma je, tím rych­le­ji do­ká­že Xo­me­t­ry pře­vést slo­ži­té tech­nic­ké pod­kla­dy na vý­rob­ní roz­hod­nu­tí.

Celý článek...

Tags: Digitální dvojčata | Doosan Robotics | Grid Dynamics | Hardware | Roboty | Umělá inteligence

Grid Dy­na­mics Hol­dings ozná­mi­la, že uza­vře­la stra­te­gic­ké part­ner­ství s Do­o­san Ro­bo­tics, glo­bál­ním líd­rem v ob­las­ti ře­še­ní ko­la­bo­ra­tiv­ních ro­bo­tů, který do­dá­vá špič­ko­vou ro­bo­ti­ku za­lo­že­nou na umělé in­te­li­gen­ci do 45 zemí po celém světě. Grid Dy­na­mics na­bí­zí uži­va­te­lům ko­la­bo­ra­tiv­ních ro­bo­tů Do­o­san plat­for­mu GAIN pro fy­zic­kou umě­lou in­te­li­gen­ci.

Celý článek...

Tags: CAD | Creo | EOS | Implantáty | Kovový 3D tisk | PTC | Rambam | Vývoj

Rambam Health Care Campus, EOS a PTC ozná­mi­ly spo­lu­prá­ci na zří­ze­ní Cen­t­ra di­gi­tál­ní­ho in­že­nýr­ství im­plan­tá­tů v are­á­lu Ram­bam v iz­ra­el­ské Haifě. Tým in­že­ný­rů a lé­ka­řů plá­nu­je spo­leč­nou práci na na­vr­ho­vá­ní, vý­vo­ji a vý­ro­bě im­plan­tá­tů a za­ří­ze­ní při­způ­so­be­ných kon­krét­ním pa­ci­en­tům s vy­u­ži­tím 3D tisku z kovu. Tato spo­lu­prá­ce vy­u­ží­vá kli­nic­ké od­bor­né zna­los­ti Ram­ba­mu, tech­no­lo­gii prů­mys­lo­vé­ho 3D tisku od EOS a CAD ře­še­ní Creo od PTC.

Celý článek...

Tags: Akvizice | Optimalizace návrhu | Precision Innovations | Siemens | Umělá inteligence | Výzkum

Sie­mens ozná­mil 20. čer­ven­ce pod­pis smlou­vy o akvi­zi­ci Pre­ci­si­on In­no­vati­ons, sou­kro­mé spo­leč­nos­ti za­bý­va­jí­cí se soft­warem pro au­to­ma­ti­za­ci ná­vr­hu elek­tro­ni­ky (EDA), čímž roz­ši­řu­je své port­fo­lio EDA o funk­ce pro plá­no­vá­ní čipů za­lo­že­né na umělé in­te­li­gen­ci, které po­má­ha­jí týmům za­bý­va­jí­cím se po­lo­vo­di­či op­ti­ma­li­zo­vat spo­tře­bu ener­gie, výkon a plo­chu již v rané fázi pro­ce­su ná­vr­hu sys­té­mů na čipu (SoC).

Celý článek...

Tags: 2026 R1 | Capvidia | Creo | MBDConnect | MBDReady Check | Siemens NX

Cap­vi­dia ozná­mi­la uve­de­ní Cap­vi­dia 2026 R1, ak­tu­a­li­zo­va­né verze svého soft­wa­ro­vé­ho port­fo­lia ur­če­né­ho pro vý­rob­ce, OEM, do­da­va­te­le a or­ga­ni­za­ce za­jiš­ťu­jí­cí kva­li­tu, které pra­cu­jí s mo­de­lo­vě za­lo­že­nou de­fi­ni­cí, mo­de­lo­vě za­lo­že­ným ří­ze­ním pod­ni­ku a CAD in­te­ro­pe­ra­bi­li­tou. Tato verze ob­sa­hu­je více než 400 no­vi­nek, ak­tu­a­li­za­cí, změn po­ža­do­va­ných zá­kaz­ní­ky a oprav chyb na­příč celým pro­duk­to­vým port­fo­li­em Cap­vi­die.

Celý článek...

Tags: HighByte | Industrial Edge | Průmyslová AI | Siemens | Spolupráce

Sie­mens uza­vřel part­ner­ství s po­sky­to­va­te­lem prů­mys­lo­vé­ho soft­wa­ru HighBy­te. V rámci této spo­lu­prá­ce mohou zá­kaz­ní­ci díky roz­ší­ře­ní eko­sys­té­mu Sie­mens In­dustrial Edge uce­le­ně pro­po­jo­vat, kon­tex­tu­a­li­zo­vat a trans­for­mo­vat data z pro­voz­ních (OT) a in­for­mač­ních tech­no­lo­gií (IT) a lépe vy­u­ží­vat in­for­ma­ce z prů­mys­lo­vých pro­vo­zů. HighBy­te In­tel­li­gen­ce Hub je ře­še­ní spe­ci­ál­ně ur­če­né pro mo­de­lo­vá­ní, zpra­co­vá­ní a sprá­vu dat v prů­mys­lo­vých pro­vo­zech.

Celý článek...

Tags: ANSYS | CADFEM | Darmstadt | Konference | SVS FEM | World Conference 2026

Letos v říjnu se ve dnech 20.–22. usku­teč­ní v ně­mec­kém Darm­sta­d­tu kon­fe­ren­ce CAD­FEM World Con­fe­ren­ce 2026. Kon­fe­ren­ce po­skyt­ne pro­stor pro se­tká­ní od­bor­ní­ků z řad firem, uni­ver­zit a vý­zkum­ných in­sti­tu­cí, kteří se po­dě­lí o své zku­še­nos­ti při vy­u­ži­tí si­mu­la­cí v rámci vý­zku­mu a vý­vo­je pro­duk­tů, op­ti­ma­li­za­ci pro­ce­sů, sni­žo­vá­ní ener­ge­tic­ké ná­roč­nos­ti, hmot­nos­ti, včet­ně před­sta­ve­ní ná­stro­jů pro volbu vhod­ných ma­te­ri­á­lů pro kon­krét­ní pro­duk­ty i při ře­še­ní dal­ších asp­ke­tů udr­žitl­nos­ti a eko­no­mic­ké efek­ti­vi­fy.

Celý článek...