Tags: Ansysu | Autonomní vozidla | CFD řešení | Nvidia | Omniverse

Ansys ozná­mil 18. břez­na, že v rámci vy­bra­ných pro­duk­tů, po­čí­na­je Flu­en­tem a AVx­ce­le­ra­te Sen­sors, na­bíd­ne zdo­ko­na­le­né mož­nos­ti zpra­co­vá­ní a vi­zu­a­li­za­ce dat díky in­te­gra­ci s NVI­DIA Omni­ver­se. Tyto in­te­gra­ce ze­fek­tiv­ní si­mu­lač­ní pro­ce­sy tím, že au­to­ma­ti­zu­jí ma­nu­ál­ní pří­pra­vu dat a umož­ní vy­tvá­řet vy­so­ce věrné mo­de­ly pro hlub­ší vhled.

Celý článek...

Tags: Cosmos | General Motors | NVIDIA GTX | Omniverse | Simulace | Umělá inteligence

Ge­ne­ral Mo­tors a NVI­DIA na NVI­DIA GTC 2025 ozná­mi­ly, že spo­lu­pra­cu­jí na vý­vo­ji nové ge­ne­ra­ce vo­zi­del, to­vá­ren a ro­bo­tů s vy­u­ži­tím umělé in­te­li­gen­ce, si­mu­la­cí a ak­ce­le­ro­va­ných vý­po­čtů. Spo­leč­nos­ti budou spo­lu­pra­co­vat na vy­tvo­ře­ní vlast­ních sys­té­mů AI vy­u­ží­va­jí­cích ak­ce­le­ro­va­né vý­po­čet­ní plat­for­my NVI­DIA, včet­ně NVI­DIA Omni­ver­se s NVI­DIA Cos­mos, pro tré­no­vá­ní AI vý­rob­ních mo­de­lů pro op­ti­ma­li­za­ci plá­no­vá­ní to­vá­ren a ro­bo­ti­ky GM.

Celý článek...

Tags: Blueprint | CDF | CUDA-X | Nvidia | NVIDIA GTC | Omniverse | PhysicsNeMo AI

NVI­DIA na NVI­DIA GTC 2025 ozná­mi­la 18. března, že před­ní do­da­va­te­lé soft­wa­ru pro po­čí­ta­čem pod­po­ro­va­né in­že­nýr­ství (CAE), včet­ně firem Ansys, Al­tair, Ca­den­ce, Sie­mens a Sy­nop­sys, zrych­lu­jí až 50­krát si­mu­lač­ní ná­stro­je po­mo­cí plat­for­my NVI­DIA Blac­kwell. Fy­zi­kál­ní si­mu­la­ce ak­ce­le­ro­va­né po­mo­cí CUDA na plat­for­mě NVI­DIA Black­well vy­lep­ši­ly di­gi­tál­ní dvoj­ča­ta v re­ál­ném čase a mění před­sta­vy o celém in­že­nýr­ském pro­ce­su.

Celý článek...

Tags: Ceny | Mladí vědci | Pedagogové | Siemens | Studenti | Werner von Siemens

Český Sie­mens udě­lil Ceny Wer­ne­ra von Sie­men­se za rok 2024 nej­lep­ším stu­den­tům, mla­dým věd­cům a pe­da­go­gům. Ví­těz­né práce z ob­las­tí tech­nic­kých a pří­ro­do­věd­ných oborů vy­bra­ly od­bor­né po­ro­ty v těch­to ka­te­go­ri­ích: Nej­lep­ší vý­sle­dek zá­klad­ní­ho vý­zku­mu, Nej­lep­ší di­plo­mo­vá práce, Nej­lep­ší di­ser­tač­ní práce a Nej­lep­ší pe­da­go­gic­ký pra­cov­ník.

Celý článek...

Tags: Brno | Brno Industry Week | Hotel International | Konference | Výroba

Kon­fe­ren­ce Brno In­dust­ry 4.0 se za dobu svého tr­vá­ní stala ne­od­mys­li­tel­nou sou­čás­tí ka­len­dá­ře všech, kteří sle­du­jí nové tren­dy ve vý­rob­ních pro­ce­sech. A nyní se po­sou­va­jí hra­ni­ce ještě dál. V le­toš­ním roce se z kon­fe­ren­ce stává Brno In­dust­ry Week – ně­ko­li­ka­den­ní fes­ti­val, který pro­po­jí špič­ky v oboru, tech­no­lo­gic­ké nad­šen­ce i ty, kdo hle­da­jí in­spi­ra­ci pro mo­der­ni­za­ci vý­ro­by.

Celý článek...

Tags: Formy | Lisování | Maya HTT | Nástroje | Simulace | Sim­Form

Sim­Form, clou­do­vý si­mu­lač­ní soft­ware pro návrh forem, má nyní roz­ší­ře­né mož­nos­ti. Sim­Form byl pů­vod­ně na­vr­žen pro urych­le­ní ná­vr­hu vstři­ko­va­cích forem a nyní pod­po­ru­je také návrh li­so­va­cích forem, čímž se roz­ši­řu­je jeho vy­u­ži­tí pro vý­rob­ce a kon­struk­té­ry. Sim­Form se po­u­ží­vá při vstři­ko­vá­ní plas­tů a na­bí­zí uži­va­te­lům mož­nost rych­le a snad­no před­po­ví­dat tep­lo­ty, op­ti­ma­li­zo­vat umís­tě­ní chla­di­cích ka­ná­lů a zlep­šo­vat kva­li­tu vý­lis­ků.

Celý článek...

Tags: Emu­la­te3D | Fac­to­ry Test | Nvidia | Omniverse | Rock­well Au­to­mati­on

Rock­well Au­to­mati­on, spo­leč­nost za­bý­va­jí­cí se prů­mys­lo­vou au­to­ma­ti­za­cí a di­gi­tál­ní trans­for­ma­cí, před­sta­ví na NVI­DIA GTC 2025 nové mož­nos­ti tes­to­vá­ní Emu­la­te3D Fac­to­ry Test. Ve­řej­ná pre­zen­ta­ce ukáže, jak toto ře­še­ní umo­ž­ňuje vir­tu­ál­ní tes­to­vá­ní ří­di­cích sys­té­mů v to­vár­ním mě­řít­ku a po­má­há vý­rob­cům pro­vá­dět Fac­to­ry Ac­ceptan­ce Tes­ting, aby ově­ři­li au­to­ma­ti­zač­ní sys­témy před je­jich na­sa­ze­ním.

Celý článek...

Tags: Aditivní výroba | Dyndrite | Elementum3D | LPBF Pro | PermiAM

Dyn­dri­te ozná­mil 13. břez­na, že soft­ware Dyn­dri­te LPBF Pro pro kon­co­vé uži­va­te­le si vy­bra­lo Ele­men­tum3D k in­te­gra­ci pro­ce­su ří­ze­né pro­pust­nos­ti Per­mi­AM, který umožňuje in­že­ný­rům la­se­ro­vé fúze v práš­ko­vém loži (LPBF) vy­rá­bět díly s po­réz­ní­mi a pev­ný­mi část­mi v rámci jed­no­ho se­sta­ve­ní, což umožňuje přes­né prou­dě­ní chla­di­cí ka­pa­li­ny a zá­ro­veň eli­mi­nu­je po­tře­bu mon­tá­že a ome­zu­je místa  mož­ných po­ruch.

Celý článek...

Tags: BSC-CNS | DARE SGA1 | EuroHPC | HPC | Projekt | Umělá inteligence

Pro­jekt Di­gi­tal Au­to­no­my with RISC-V in Eu­ro­pe, Spe­cial Grant Agre­e­ment 1 (DARE SGA1) ofi­ci­ál­ně za­ha­ju­je první fázi ini­ci­a­ti­vy, je­jímž cílem je zvý­šit tech­no­lo­gic­ký po­krok Ev­ro­py v ob­las­ti vy­so­ce vý­kon­ných po­čí­ta­čů (HPC) a umělé in­te­li­gen­ce (AI). Pro­jekt DARE SGA1 je pod­po­ro­va­ný Euro­HPC Joint Un­der­ta­kin­gem a ko­or­di­no­va­ný Bar­ce­lo­n­ským su­per­po­čí­ta­čo­vým cen­t­rem (BSC-CNS).

Celý článek...

Tags: 3D skenování | Add-on | CMM | Creaform | Metrology Suite | Modul | Plechy | Sheet Metal

Crea­form ozná­mil 13. břez­na vy­dá­ní no­vé­ho doplňku Sheet Metal Add-on, který je sou­čás­tí ne­dáv­no vy­da­né sady Crea­form Me­t­ro­lo­gy Suite. Je na­vr­žen tak, aby řešil spe­ci­fic­ké po­tře­by da­né­ho od­vět­ví, a řeší mnoho pro­blé­mů spo­je­ných s kon­t­ro­lou plechů v ko­voz­pra­cu­jí­cím, au­to­mo­bi­lo­vém a le­tec­kém prů­mys­lu. Toto soft­wa­ro­vé ře­še­ní po­sky­tu­je mě­ře­ní ple­cho­vých dílů s dosud ne­ví­da­nou přes­nos­tí a opa­ko­va­tel­nos­tí pro 3D la­se­ro­vé ske­ne­ry.

Celý článek...

Tags: BVMF | CE­FA­MOL | Moulding Expo | Tool Valley | VDWF

V květ­nu bude Moul­ding Expo ve Stutt­gar­tu ve dnech 6. až 9. květ­na 2025 opět dů­le­ži­tou plat­for­mou pro vý­mě­nu zku­še­nos­tí a po­skyt­ne uce­le­ný pře­hled o vy­so­ce kva­lit­ním ev­rop­ském prů­mys­lu vý­ro­by ná­stro­jů, mo­de­lů a forem a jeho do­da­va­te­lích. Na ve­letr­hu se oče­ká­vá více než 200 firem, včet­ně vy­sta­vu­jí­cích spo­leč­nos­tí, které před­sta­ví svá ino­va­tiv­ní ře­še­ní.

Celý článek...

Tags: AMPER | Brno | Elektrotechnika | Terinvest | Veletrh

Ve­letrh AMPER v na br­něn­ském vý­sta­viš­ti za­čí­ná již v úterý 18. břez­na a po­tr­vá 3 dny do čtvrt­ka 20. břez­na. Tato klí­čo­vá udá­lost pro elek­tro­tech­ni­ku, elek­tro­ni­ku a ener­ge­ti­ku, po­řá­da­ná Amper týmem spo­leč­nos­ti Te­rin­vest, ob­sa­dí haly P a F. Podle zprá­vy, která při­šla z Ve­le­trhů Brno, mohou ná­vštěv­ní­ci oče­ká­vat cel­kem 420 vy­sta­vo­va­te­lů, z toho 158 firem z 24 zemí. Ofi­ci­ál­ní za­hra­nič­ní účast po­tvr­di­ly Ra­kous­ko, Tchaj-wan a Ukra­ji­na.

Celý článek...