Partneři Projektu CAD
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | ||||||
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
30 |
- 23.06. Unreal Engine – vizualizace
- 23.06. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 23.06. Unreal Engine – vizualizace
- 25.06. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 26.06. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 26.06. ATCx AI for Engineers 2025
- 26.06. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 30.06. Blender – úvod do 3D
- 05.07. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.07. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
Aktuální články
- Import mapy technické infrastruktury z DTM ČR
- Podejte návrh na přednášku pro BIM OPEN 2025
- MapFactor Navigator 25 s aktualizovanými offline mapami a vylepšenou možností integrace
- Siemens SINUMERIK CUP studentům z Lutína
- Prezentujte se na Konferenci GIS Esri v ČR 2025
- Zoner Photo Studio mění jméno na Zoner Studio
- Eurocom uvádí na trh pracovní stanici Nightsky RX515
- Virtuální realita při návrhu interiérů ve žďárské SPŠ
Optomec dodá 3D tiskárny elektroniky za 2 miliony USD |
Středa, 02 Únor 2022 11:47 | |
Tyto nejnovější objednávky zahrnují první instalace nové tiskárny HD2 od Optomecu pro 3D aditivní elektroniku, což je platforma přizpůsobená pro in-line výrobu v zdokonalených operacích osazování polovodičů a desek plošných spojů. Kromě toho bude Optomec v rámci kontraktu dodávat výrobní receptury pro vodivé i izolační materiály. Patentované Aerosol Jet 3D tiskárny elektroniky společnosti Optomec představují řešení aditivní elektroniky, které je jedinečně schopné přímo tisknout vodivé obvody s vysokým rozlišením a velikostí prvků pouhých 10 mikronů. Proces se dále odlišuje schopností tisknout na neplanární substráty a plně trojrozměrné koncové díly. Výrobní aplikace zahrnují přímý tisk 3D antén, 3D senzorů, lékařské elektroniky, pouzder polovodičů a sestav displejů. Hlavním vysoce hodnotným případem použití v oblasti pouzdření polovodičů je tisk 3D propojovacích prvků pro připojení čipů k jiným čipům, tradičním deskám plošných spojů a dokonce i přímo integrovaných do koncových výrobků, jako jsou například nositelná zařízení. V tomto případě tento proces nahrazuje starší drátové spojování díky svým výhodám, pokud jde o menší nároky na prostor, nižší ztráty (zejména v oblasti vysokých frekvencí a milimetrových vln) a větší mechanickou spolehlivost.
Mohlo by vás zajímat:
|