| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 05.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.05. Webinář Optimalizace PCB z pohledu tepelného managementu v programu Ansys Icepak...
- 12.05. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 13.05. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 14.05. Tolerance Management Fórum
- 15.05. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 15.05. ATCx Simulate at the Speed of Design
- 15.05. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 22.05. Metrologické školení » Měření tvrdosti kovových materiálů
Aktuální články
- Konference GIS Esri v ČR 5.–6. listopadu 2025
- Detailnější pohled na Moravu a Slezsko
- OPEN MIND uvádí hyperMILL 2025
- GEFOS zve na konferenci 3D Days 2025
- ZWSOFT vydal ZWCAD MFG 2026 Beta
- Cesta k bezpečné automatizaci: jak roboty mění stavební průmysl
- ALLPLAN 2025-1 zvyšuje efektivitu a spolupráci
- Epson představuje nové tiskárny SureColor řady P
CAD na www.SystemOnLine.cz
Výkonné řešení pro strukturální simulace
HTC VIVE Focus Vision:
3D tisk z prášků dobývá české firmy
Vyplatí se vám spoléhat jen na tradiční výrobní postupy?
Parker vylepšuje monitorování a řízení složitých hydraulických systémů pomocí nové jednotky převodníku SensoControl pro systém Service Master Connect
Siemens Xcelerator: Drivetrain Analyzer Cloud ušetří až 20 % energie díky optimalizaci pohonů
Podpora dokonalé výroby pomocí digitálního vlákna – on-line konference PolyWorks Evropa 14. 5. 2025, od 10:00
HENNLICH testuje inovativní nehořlavý materiál pro 3D tisk
Moderní pergoly: Komfort a funkčnost díky elektrickým lineárním pohonůmStreamTech.tv
ASUS NCLV-DS - základní deska pro dvojici procesorů Intel Xeon |
| Pondělí, 31 Leden 2005 10:29 |
|
Společnost ASUSTeK Computer uvádí na trh základní desku NCLV-DS, která
umožňuje osazení dvěma procesory Intel Xeon s technologií EM64T
(Extended Memory 64 Technology). Nedílnou součástí této základní desky
je rovněž nejnovější verze chipsetu Intel E7320, která otevírá v
serverovém prostředí brány k vysokým výkonům. Díky 16 GB paměti DDR o
taktu 333 MHz nabízí tato deska dostupné paměťové řešení s velkou
datovou šířkou potřebnou pro rychlé datové přenosy. Další velkou
výhodou, kterou NCLV-DS přináší svým uživatelům, je její
škálovatelnost. Díky portu x4 PCI Express (s využitím konektoru x8)
podporuje deska rozšiřující karty pro účely navýšení výkonu systému.
Zajímavostí je také použití dvou gigabitových řadičů pro sítě LAN. Shrnutí technických parametrů: - Procesor: Dual Intel Xeon, s technologií EM64T - Čipset: Intel E7320 MCH + Intel 6300ESB ICH - SCSI: Adapter AIC-7901 - Paměť: Dual-channel PC-2700 ECC Registered, až 16 GB - Možnosti rozšíření: 1x PCI Express x4 (přes x8 konektor), 2x PCI-X, 2x PCI - Management software: ASWM 2.0 - Rozměr desky: 12" x 10,5", CEB 1.01 kompatibilní - Integrovaná LAN: Broadcom BCM5721 PCI Express a BCM5705E PCI Gigabit řadič |
