| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.01. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 07.01. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 12.01. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 13.01. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 13.01. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- DMG doplní CNC stroje o Mastercam pro postprocesing
- Nové technologie, materiály a digitální nástroje mění stavebnictví
- Chytřejší brusný kotouč se prosazuje
- Video a prezentace ze SolidCAM World 2025
- Webinář Velké sestavy v SOLIDWORKS 2026
- MTO Days 2026 zachycují převládající náladu v oboru
- BCN3D představuje tiskárnu Omega I60 G2
- Eagle Point a Bentley spolupracují na AEC školeních
StreamTech.tv
Sun dokončil návrh procesoru UltraSPARC T2 |
| Pondělí, 24 Duben 2006 17:55 |
 Společnost Sun Microsystems oznámila dokončení návrhu další generace procesoru UltraSPARC T2 s technologií CoolThreads. Jeho návrh byl dokončen minulý měsíc, krátce po uvedení první generace procesoru UltraSPARC T1 a systémů Sun Fire T2000. Procesor další generace UltraSPARC T2 bude uveden podle plánu v nových systémech Sunu ve druhém pololetí roku 2007. Sun UltraSPARC T2 jako první 64vláknový procesor na světě přinese dvojnásobek výkonu současných systémů s procesorem UltraSPARC T1 při zachování stejných energetických nároků.
Architektonická a výkonová vylepšení procesoru další generace UltraSPARC T2 umožní Sunu rozšířit potenciální trh pro systémy s vícevláknovými čipy, jež budou nadále určovat laťku výkonnosti a nízké spotřeby energie pro další fázi rozvoje internetu. |