| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
| 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
| 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
| 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
| 28 | 29 | 30 | 31 |
- 29.08. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
- 01.09. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 01.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 01.09. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
- 02.09. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 03.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 04.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.09. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 08.09. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 09.09. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
Aktuální články
- Technology Days 2025 startují už 16. září
- Už je to skoro tady – představuje se Lumion Cloud
- Digitální dvojče dálnice D4 a správa silniční infrastruktury
- Pozvánka na 10. ročník konference BIM Open 2025
- Nejsilnější přenosný laser v Evropě vznikl na FEL ČVUT
- HTC představuje lehoučké AI brýle VIVE Eagle
- Online vzdělávací centrum ENCY Academy
- Online setkání uživatelů SWOOD 2025
StreamTech.tv
Sun dokončil návrh procesoru UltraSPARC T2 |
| Pondělí, 24 Duben 2006 17:55 |
 Společnost Sun Microsystems oznámila dokončení návrhu další generace procesoru UltraSPARC T2 s technologií CoolThreads. Jeho návrh byl dokončen minulý měsíc, krátce po uvedení první generace procesoru UltraSPARC T1 a systémů Sun Fire T2000. Procesor další generace UltraSPARC T2 bude uveden podle plánu v nových systémech Sunu ve druhém pololetí roku 2007. Sun UltraSPARC T2 jako první 64vláknový procesor na světě přinese dvojnásobek výkonu současných systémů s procesorem UltraSPARC T1 při zachování stejných energetických nároků.
Architektonická a výkonová vylepšení procesoru další generace UltraSPARC T2 umožní Sunu rozšířit potenciální trh pro systémy s vícevláknovými čipy, jež budou nadále určovat laťku výkonnosti a nízké spotřeby energie pro další fázi rozvoje internetu. |
