Partneři Projektu CAD
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 01.10. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 01.10. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 01.10. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 02.10. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 05.10. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.10. AutoCAD 2013 - základní kurz
Aktuální články
- Webinář Optimalizace zařízení a procesů pomocí simulace sypkých materiálů
- Webinář Environment for Revit – 6. října 2026
- OPEN MIND představuje Hummingbird-MES na AMB 2026
- Trimble představuje inteligentní terč ST30
- První informace o programu Konference GIS Esri v ČR 2026
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
Semináře 3D Printing 2.0 celosvětově i u nás v Ostravě |
| Pondělí, 15 Září 2014 13:28 | |
|
Zaregistrujte se a dozvíte se více o:
Protocom pořádá tyto semináře ve svém sídle v Ostravě, Pod Výtahem 370/30 ve dnech 8. a 22. října 2014, vždy od 11 do 13 hodin. Registrovat se můžete na tomto odkazu, najděte si vhodné místo a den.
Mohlo by vás zajímat:
|








3D Printing 2.0 představuje exponenciální pokrok v rychlosti, kapacitě a odolných materiálech, které přináší nový seznam produktů 3D Systems do své celé 3D tiskové platformy pro firmy malé i velké, nezávislé podnikatele, profesionály i spotřebitele. Navštivte semináře poblíž svého místa a blíže se podívejte na rozmanitost a sílu 3D Printingu 2.0. Prodejci na nich předvedou mnohé z nových produktů 3D Systems, množství stolních 3D tiskáren průmyslové třídy, pokročilé materiály, včetně kvalitních kovů, keramiky a plnobarevných plastů a nových kontrolních a scan-to-design nástrojů pro konstruktéry a designéry. V ČR pořádá tyto semináře ostravská firma Protocom.
