|
Pátek, 16 Leden 2015 10:25 |
|
Tags: 3D-IC | ANSYS | Fujitsu | Hardware | Integrované obvody | Návrh | Procesory | RedHawk | Sentinel  Společnost Fujitsu Limited začne využívat řešení pro zpracování signálů a simulační nástroje ANSYS pro vytváření trojrozměrných integrovaných obvodů nové generace vysoce výkonných centrálních procesorových jednotek. Tyto čipy mají vliv na architekturu trojrozměrných integrovaných obvodů 3D-IC, výkon i cenu, ale teprve díky správě energie a tepla je návrh komplexní. Proto si firma Fujitsu vybrala produkty ANSYS RedHawk a ANSYS Sentinel, které zajišťují analýzy poklesu napětí, elektromigrace a tepelné odolnosti pro jejich návrhy velkých procesorů.
Rovněž nacházejí optimální prostorové uspořádání 3D-IC obvodů a umístění křemíkových spojení TSV (through-silicon-via) a sítě napájení a uzemnění. Tyto možnosti lze přidat již v rané fázi návrhu, takže je možné obvody včas analyzovat a odstranit případné chyby. |
3D tisk bude nedílnou součástí budoucnosti obuvnictví
Jak se bude vyvíjet 3D tisk v roce 2024
Kam se ubírá aditivní výroba?
3D skenování není rutina, ale dynamicky se měnící obor
Strojírenská inspirace zmapuje skutečný potenciál českého strojírenství
Veletrh FOR ARCH letos slaví 35 let: V září představí to nejlepší napříč staveními obory
Mezinárodní strojírenský veletrh zaměří na klíčová průmyslová témata 8.-11. 10. 2024
Veletrh robotických příležitostí 2024
Statická elektřina může vyřadit váš stroj a poškodit vyráběný produkt. Jak tomu zabránit?
