Aktuální články
- Eaton se zúčastní Stavebního veletrhu on-line
- Siemens představuje novou funkci Simatic Robot Library
- Nové monitory Dell pro pohodlnou práci
- Vyšší produktivita nových počítačů HP
- Dronald poradí s registrací a pravidly pro létání dronů
- Kompaktní rotační chapadlový modul EHMD od Festa
- T-MAPY v roce 2020
- LG a ASSA ABLOY vyvíjejí automatizované posuvné dveře
T+T Technika a trh
Fujitsu využije řešení firmy ANSYS |
Pátek, 16 Leden 2015 10:25 | |
Rovněž nacházejí optimální prostorové uspořádání 3D-IC obvodů a umístění křemíkových spojení TSV (through-silicon-via) a sítě napájení a uzemnění. Tyto možnosti lze přidat již v rané fázi návrhu, takže je možné obvody včas analyzovat a odstranit případné chyby.
Mohlo by vás zajímat:
|