|
Pátek, 16 Leden 2015 10:25 |
|
Tags: 3D-IC | ANSYS | Fujitsu | Hardware | Integrované obvody | Návrh | Procesory | RedHawk | Sentinel  Společnost Fujitsu Limited začne využívat řešení pro zpracování signálů a simulační nástroje ANSYS pro vytváření trojrozměrných integrovaných obvodů nové generace vysoce výkonných centrálních procesorových jednotek. Tyto čipy mají vliv na architekturu trojrozměrných integrovaných obvodů 3D-IC, výkon i cenu, ale teprve díky správě energie a tepla je návrh komplexní. Proto si firma Fujitsu vybrala produkty ANSYS RedHawk a ANSYS Sentinel, které zajišťují analýzy poklesu napětí, elektromigrace a tepelné odolnosti pro jejich návrhy velkých procesorů.
Rovněž nacházejí optimální prostorové uspořádání 3D-IC obvodů a umístění křemíkových spojení TSV (through-silicon-via) a sítě napájení a uzemnění. Tyto možnosti lze přidat již v rané fázi návrhu, takže je možné obvody včas analyzovat a odstranit případné chyby. |
HTC VIVE Focus Vision:
3D tisk z prášků dobývá české firmy
Vyplatí se vám spoléhat jen na tradiční výrobní postupy?
Vývoj materiálů otevírá nové možnosti využití 3D tisku
Veletrh AMPER: reportáž o nejnovějších technologiích v elektrotechnice a energetice
Elektrická bezpečnost velkých fotovoltaických zařízení
Technologické dny v Brně: DMG MORI představí nejnovější inovace v obráběcích technologiích
Chart Ferox vyrobil a dodal nejseverněji položenou LNG stanici na světě
ALLUCAN AG – kompetence v oblasti svařování hliníku
