Partneři Projektu CAD
- 09.02. Autodesk Inventor – základní kurz
- 09.02. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 10.02. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 10.02. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 11.02. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 12.02. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 13.02. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 16.02. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 19.02. Trimble SketchUp – základní kurz
- 19.02. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
Aktuální články
- Hlaste se na tradiční roadshow Leica Tour 2026
- Digitální továrna v praxi: Jak řídit kusovníky a výrobu efektivně
- Registrace na mezinárodní setkání uživatelů ESTECO 2026
- Precision Additive uvádí LPBF 3D kovovou tiskárnu s AI
- ENCY 2.7 se 120 vylepšeními a opravami
- Epson uvádí tiskárnu SureColor G9000 s tiskem na film
- Bezplatný přístup k údajům o nástrojích od Sandviku
- PLM a BIM data v prostředí virtuální reality
TechSim Engineering pořádá CAE FORUM 2017 |
| Středa, 04 Říjen 2017 15:24 | |
|
Organizační pokyny
Mohlo by vás zajímat:
|








Společnost TechSim Engineering zve na 3. ročník nezávislého fóra věnovaného posledním novinkám v oblasti výpočetních simulací. Dvoudenní konference má za cíl seznámit odborníky z průmyslového vývoje s možnostmi využití výpočetních simulací v oblasti pevnostních, dynamických a teplotních FE analýz, simulací proudění metodou CFD a multidisciplinárních výpočtů s důrazem na aktuální vývoj v těchto oblastech. Místem konání je Park Holiday Congress&Wellness Hotel, Květnového povstání 194, Praha 10 – Benice. Možnost parkování u hotelu pro účastníky konference je zajištěna.
