Aktuální články
- Hexagon přichází s novými ručními 3D skenery
- EOS otevřel Additive Minds Academy Center
- Lenovo představuje nový ThinkPad P14s Gen 5 s AI
- Nová 76“ průmyslová sublimační tiskárna Epson
- Digitalizace hřbitovů – I zesnulí potřebují pořádek
- Acer SpatialLabs Eyes pro stereoskopické 3D
- Bezplatný CAD software pro výzkum a vzdělávání
- IMAGINiT přichází s Clarity 2025 pro Revit, BIM 360
CAD na www.SystemOnLine.cz
Grinding Symposium pokračuje druhým dnem |
Čtvrtek, 09 Květen 2019 08:25 | |
Po úvodním dnu, u nás svátečním, zde ve Švýcarsku běžném všedním, s mottem přednášek Inteligentní výroba, a galavečeru se slavnostní večeří a programem s bubeníky a tanečníky v Kursaalu Bern, se dění v Thunu přehouplo do druhého dne s dopoledním mottem Válcové broušení. Jedná se o doslovný překlad anglického termínu Cylindrical Grinding, u nás se asi používá výraz broušení do kulata nebo na kulato. Odpolední přednášky pak budou v duchu plošného a profilového broušení. A k tomu samozřejmě stále poběží dnes i zítra prezentace strojů z produkce firem sdružených do United Grinding Group na třinácti pracovištích. V pátek bude akce ukončena a přednášky budou jen dopoledne na téma Obráběcí nástroje. Na fotografie z akce se můžete podívat na našem facebookovém profilu.
Mohlo by vás zajímat:
|