Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 10.12. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 10.12. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 10.12. Ansys - webinář Tváření tenkých plechů
- 11.12. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 11.12. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 11.12. Trimble SketchUp – základní kurz
- 11.12. Školení pro metrology - Nejistoty měření
- 11.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 12.12. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 15.12. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
Aktuality
- HANNOVER MESSE 2026 – poslední volné plochy!
- Looq AI rozšiřuje globální partnerskou síť pro snímání reality v geodetické kvalitě
- Zuken představil Panel Builder 2026 pro E3.series
- Synopsys sdílí rámec pro optimalizaci výrobních procesů
- Advanced Engineering – Podzimní novinky 2025
- Artec Studio Lite – profesionální 3D snímkování pro každého
- Připravte se na aktualizaci 3DEXPERIENCE MAKERS
- Závěrečná zpráva z Formextu 2025
Procesory Intel Core i7, Xeon 3400 a první Core i5 na trhu |
| Autor článku: Karel Heinige | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Úterý, 08 Září 2009 14:19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Čipová sada podporuje 8 portů PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s) pro pružnou podporu zařízení. Duální grafické karty jsou podporovány v konfiguraci „2x8”. Čipová sada podporuje rovněž 6 S-ATA 3 Gb/s portů s technologií Intel Matrix Storage a nabízí RAID úrovně 0/1/5/10. Díky integrovanému USB 2.0 Rate Matching Hub čipová sada pojme až 14 USB 2.0 portů. Servery s procesory Xeon 3400 nabízejí vyšší spolehlivost než desktopové systémy díky ECC (Error Correcting Code memory) nebo RAID úrovně 0/1/5/10 pro serverové operační systémy. Jsou navrženy tak, aby pomáhaly menším podnikům růst. Umožňují provedení až o 64 procent více prodejních transakcí a dobu odezvy snižují až o 56 procent. Zlepšení jsou možná díky mikroarchitektuře Nehalem a čtyřnásobnému zvýšení kapacity paměti (na 32 GB). Technologie Intel Turbo Boost a technologie Intel Hyper-Threading serverům umožňují automaticky přizpůsobovat výkon specifickým potřebám. Mezi novými procesory nechybí ani Intel Xeon L3426. Jde o nízkonapěťovou variantu, která oproti CPU Intel Xeon X3380 nabízí 188% zlepšení energetické efektivity. Procesory Xeon L3426 jsou určeny do menších serverových skříní. Více informací o těchto produktech najdete na www.intel.com/xeon. Přehled parametrů a cen
Mohlo by vás zajímat:
|










Osmého září skončilo informační embargo na zveřejnění podrobností o nových procesorech společnosti Intel. Ta nejprve neoficiálně a nyní oficiálně, pro české novináře už 25. srpna, představila několik nových vysoce výkonných procesorů. Do běžných stolních počítačů a serverů nižší třídy se tak dostává nejnovější mikroarchitektura Intel Nehalem, a to v podobě nových procesorů Intel Core i5, dvou procesorů Intel Core i7 a procesoru Intel Xeon řady 3400. Nové procesory známé pod kódovým jménem Lynnfield jsou určeny pro všechny, kteří chtějí získat vysoký výkon pro zpracování digitálního videa, audia nebo hraní nejnovějších her. Všechny procesory jsou bezolovnaté a neobsahují halogeny1. Disponují technologií Intel Turbo Boost a procesory Core i7 podporují rovněž technologii Intel Hyper-Threading.