Akciová společnost CAD Studio přivítala tři stovky konstruktérů, projektantů, architektů, návrhářů i manažerů na rozsahem ojedinělé sérii akcí v Praze, Brně, Ostravě, Plzni a Pardubicích. Třetí ročník roadshow plné užitečných novinek převážně z oblastí počítačem podporovaného navrhování a správy dat těží z odborného zázemí týmu specialistů CAD Studia, možností moderních technologií Autodesku i doprovodných on-line seminářů. Účastníky víceoborové Autodesk Live 2014 Roadshow nejvíce zaujaly nové produkty a řešení Autodesk Design Suite 2014, doplněné o nadstandardní služby a aplikace dodávané CAD Studiem.
| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
Nejbližší akce
- 16.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 16.09. Webinář Digitální vývoj pro obranný průmysl
- 17.09. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 21.09. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 21.09. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 21.09. Blender – úvod do 3D
- 23.09. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.09. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
- 29.09. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
Aktuální články
- Ukažte klientům projekt tak, aby mu porozuměli
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 16. díl
- Zpráva o trendech: Proč se AI a BIM spojují a utvářejí budoucnost stavebnictví
- Pro klienty špičkový CAD, uvnitř firmy chaos v tabulkách. Průzkum odhalil slabiny stavařů
- Nové monitory řady PV50 série BenQ Creative Pro pro postprodukci
- Proč se 3D projektování továren stalo nezbytností
- BIM od roku 2027 – připravte se na BIM Open 2026
- Acer představuje nový notebook Vero 16
Čtvrtek, 06 Červen 2013 09:24
Společnost Advanced Engineering zve zájemce 27. června 2013 do Prahy na bezplatný tréninkový workshop Topologická optimalizace v 3D CAD modeláři solidThinking Inspire. Pokud navrhujete konstrukční díly a vaší snahou je snižování hmotnosti jednotlivých dílů, solidThinking Inspire vám pomůže, neboť přináší špičkovou technologii. Pomocí ní provádíte topologické optimalizace v uživatelsky přívětivém CAD modeláři, ideálním pro prvotní fázi konstrukčních a architektonických návrhů a s podporou všech standardních CAD formátů. Uživatel je ve velmi krátkém čase schopen na základě zadaných podmínek včetně vyrobitelnosti navrhnout ideální tvar konstrukce.
Společnosti Tekla a Intergraph vyvinuli vylepšené propojení výměny strukturálních dat mezi SmartPlant 3D a SmartMarine 3D (známé souhrnně jako Smart 3D) a Tekla Structures. To zajistí lepší podporu uživatelského pracovního prostředí a sníží čas modelování při zachování vysoké kvality. Integrace byla formálně představena a spuštěna na technické konferenci uživatelů Intergraph v Las Vegas během mezinárodní konference HxGN LIVE. Díky přístupu OPEN BIM k informacím modelu umožňuje tato výměna stavebních informací (za použití vylepšeného modelu CIS/2) lepší výměnu dat mezi Smart 3D a Tekla Structures.
Kalifornská firma Pirate3D zajistí technologie a výukové programy vybraným africkým institucím, a to jako součást svého korporativního sociálního programu zodpovědnosti (CSR) ve spolupráci s profesorem Calestousem Jumaou z Harvardské univerzity. Profesor Calestous Juma je mezinárodně uznávaným odborníkem v aplikaci vědy a technologií pro udržitelný rozvoj po celém světě. Podle časopisu Economist jsou 3D tiskové technologie novou průmyslovou revolucí a potenciální výraznou silou pro výrobu, logistiku a materiály. Budoucnost 3D tisku vidí pozitivně i americký prezident Obama, když řekl, že 3D tisk má potenciál revolučního způsobu, jakým budeme moci tvořit skoro všechno.
Siemens PLM Software zve všechny uživatele i zájemce o PLM ve dnech 10.–11. června na již tradiční konferenci Siemens PLM Connection. Konference je určena nejen zákazníkům Siemens PLM Software, ale je dobrou příležitostí k seznámení s PLM pro ostatní zájemce. Na konferenci budou prezentovány příklady řešení, které zkracují výrobní cyklus, pomáhají zlepšit kvalitu výrobků a umožňují přímou spolupráci všech pracovníků, kteří se podílejí na vývoji výrobku. Stávající uživatelé jistě ocení informace o novinkách v portfoliu Siemens PLM, například Solid Edge ST6, NX 8.5, Teamcenter Rapid, RobotExpert, Syncrofit, Fibersim, Seat Design Environment.
Do oblíbeného 
Americký Národní úřad pro letectví a kosmonautiku (NASA) zveřejnil své plány ohledně 3D tisku ve vesmíru. Mikrogravitační 3D tiskárna na palubě ISS bude prvním zařízením, které bude tisknout 3D části ve vesmíru. Jde o jeden z pokusů najít novou technologii pro objemné a těžké náklady. NASA chce totiž svůj výzkumný program rozšířit dále do vesmíru, kde by tisk vlastních nástrojů astronautům pomohl. V NASA dokonce doufají, že se jim časem podaří ve vesmíru 3D tiskem vytvořit celou vesmírnou loď. Potenciálně je to možné díky tomu, že ve vesmíru jsou odstraněna omezení při tisku, s jakými je nutné počítat na Zemi.
V App Center je pro předplatitele nyní dostupná aplikace Feature Recognition (nalezení vlastností) pro Inventor. Na Autodesk Labs byla nedávno k nalezení jako preview. Technologie je nyní v plném provozu a opouští testovací prostředí Autodesk Labs. Umožňuje konverzi neutrálních 3D CAD modelů jako STEP, SAT nebo IGES solidů do modelů Inventoru se všemi jejich vlastnostmi a funkcemi. Stačí vložit objekt, funkce Feature Recognition se zeptá, zda chce uživatel použít rozpoznání vlastností objektu, a pak zvolit buď automatické rozpoznání, nebo si vybrat ze šesti možností (Extrusions, Revolutions, Holes, Fillets, Chamfers a Sculpts).
Přestože jde o severoamerickou iniciativu, možná stojí za zamyšlení, zda nejít tímto směrem i v Evropě nebo v České republice. Aby se vychovala nová generace odborníků ve výrobě a zaujali chytří a kreativní studenti, spustila firma stipendijní program North American Manufacturing Scholarship Program. Třicet středoškoláků po maturitě, kteří se zajímají o oblast výroby, obdrží tisíc dolarů na studia na dvouletých nebo čtyřletých univerzitách nebo odborných technických školách. ThomasNet doufá, že se mu podaří do komunitní sítě zapojit učitele, rodiče i samotné výrobce, aby mladé povzbudili.
Oregonská firma CADAvenue nabízí strojírenský a inženýrský software pro AutoCAD, IntelliCAD a AViCAD. V nabídce je software pro potrubí, odpady, ocelové konstrukce nebo mechanické nástroje. Většina produktů CADavenue nabízí 30denní trial verzi zdarma na vyzkoušení. Novinkou je AViCAD Piping, program pro navrhování potrubí, který se na trhu objeví v polovině léta 2013, nejspíše 1. července. Jde o levnější alternativu k AutoCADu. Tento software je vytvořen jak pro malé distributory, tak velké prodejce. Podle CADAvenue se dá také kombinovat se samostatným CAD programem.
Příští výstava EuroBLECH, přední mezinárodní veletrh technologie zpracování plechu, se bude konat 21.–25. října 2014 na výstavišti v německém Hannoveru. V rámci marketingové kampaně EuroBLECH 2014 představují organizátoři veletrhu, společnost Mack Brooks Exhibitions, značku veletrhu v novém provedení. Reklamní kampaň se vyznačuje novým logem veletrhu, které je snadno rozpoznatelné, přesně vymezené a samozřejmě má plechový vzhled. Brožura veletrhu, která obsahuje důležité informace o rezervování stánků na veletrhu EuroBLECH 2014 je nyní dostupná v pěti jazycích. Brožuru lze objednat pomocí nově navrženého webu výstavy 
Akciová společnost 3E Praha Engineering je technickým partnerem jedinečné soutěže Formule 1 ve školách, jejíž celostátní finále se uskuteční v sobotu 8. června 2013 v prostorách Techmania Science Centra v Plzni. Máte šanci se přijít podívat a podpořit devět elitních týmů z České republiky. Hostem organizátorů je také maďarský tým SPG racing team, takže už národní finále získává punc mezinárodního meetingu. Bude hodnocen stejným způsobem jako české týmy, avšak jeho hodnocení nijak nemůže ovlivnit postup vítězných českých studentů na světový šampionát v Austinu ve státu Texas. Ten proběhne ve dnech 8. – 15. listopadu 2013.
Společnost HSI oznámila, že s účinností od 1. června 2013 dojde ke změně adresy kancelářských prostor a sídla společnosti z původní adresy Vítkova 8 na Praze 8 na novou adresu Olšanská 2643/1a na Praze 3. Tato adresa je novou fakturační i korespondenční adresou. Ostatní kontaktní údaje, jako e-mailové adresy a telefonní čísla, zůstávají beze změny. V souvislosti se stěhováním dochází ve dnech od 30. května 12:00 do 3. června 8:00 k odpojení pevných telefonních linek a e-mailové komunikace vč. hotline. V případě nutné komunikace je třeba využít mobilních linek.