Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | |||||
| 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
| 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 |
| 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
| 31 |
- 10.08. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 11.08. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé
- 11.08. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 11.08. CATIA V5 Summer Training Days
- 12.08. Autodesk Inventor – základní kurz
- 12.08. Blender – úvod do 3D
- 13.08. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 13.08. Autodesk Fusion 360 – základní kurz
- 14.08. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 17.08. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- Vyšší výkon, nové fyzikální modely a GPU akcelerace v OpenFOAM v2606
- MetraSCAN BLACK2 zvyšuje flexibilitu při rozměrové kontrole přímo ve výrobě
- Dell Pro Precision 7 R1 – 1U racková pracovní stanice pro náročné inženýrské a AI úlohy
- Senzory sledují kvalitu komunikací i v horkém létu
- ČAS rozšířila Datový standard stavby a dokončila další milník zavádění BIM v Česku
- 3D modely pomáhají městům plánovat rozvoj i zvládat krize
- BenQ PD2732U vrcholem nové řady BenQ Creative Pro
- Digitalizace staveb 2026: od skenu k BIM modelu
Siemens urychluje ověřování čipů pro AI |
| Neděle, 12 Duben 2026 23:38 | |
|
V rámci svého dlouhodobého strategického partnerství se firmám NVIDIA a Siemens podařilo zvládnout úkol, který byl dříve považován za nemožný: za pouhých několik dní zaznamenaly desítky bilionů výpočetních cyklů. Dosáhly toho díky využití škálovatelné a na výkon optimalizované hardwarové architektury Veloce proFPGA CS od Siemensu v kombinaci s čipovou architekturou optimalizovanou pro výkon od NVIDIA. Prototypové systémy založené na programovatelných hradlových polích (FPGA) jsou rychlé a umožňují uživatelům provádět ověřovací úlohy před výrobou čipu za zlomek času, který by zabralo provedení stejné úlohy v simulaci nebo dokonce v emulaci. Současné návrhy v oblasti AI/ML však kladou ještě vyšší nároky, částečně kvůli složitosti čipů a částečně kvůli složitosti softwaru. Aby bylo možné přizpůsobit se těmto požadavkům odvětví, dodržet lhůty pro uvedení na trh a splnit požadavky na spolehlivost, je nyní klíčová schopnost spustit biliony návrhových cyklů v krátkém čase. Tradiční ověřovací nástroje, jako jsou simulace a emulace, nedokážou v rozumném a praktickém čase spustit více než miliony, v nejlepším případě několik miliard cyklů. Chcete-li se dozvědět více o tom, jak Siemens umožňuje odvětví polovodičů a elektronických systémů uvádět na trh nejmodernější integrované obvody (SoC) a systémy na světě, navštivte tento odkaz.
Mohlo by vás zajímat:
|








Siemens v úzké spolupráci s NVIDIA dnes oznámil, že jeho systém Veloce proFPGA CS pro hardwarově podporovanou verifikaci a validaci umožňuje konstruktérům a systémovým architektům vytvářet ještě lépe optimalizované návrhy díky provádění a zaznamenávání bilionů verifikačních cyklů ještě předtím, než je k dispozici první vzorek čipu.
