Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | ||||
| 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 |
| 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 |
| 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
- 29.05. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 29.05. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 29.05. Webinář: Od externích kapacit ke komplexním engineeringovým řešením pro moderní ...
- 01.06. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 01.06. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 02.06. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 03.06. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.06. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 08.06. Autodesk Inventor – návrh trubek a potrubí (Tube and Pipe Design)
- 08.06. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
Aktuální články
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 13. díl
- Západ Česka pokrývají nové letecké snímky
- Digitalizace staveb 2026 s ADEONem a 3GONem
- Konference Heritage BIM – 4. června 2026
- HP na FESPA 2026 s novou řadou velkoformátových tiskáren DesignJet
- Seminář 3D tisk pro prototypování i výrobu již 26. 5.
- Lehké manažerské notebooky Dell Pro 7 13 a 14
- Jednotné kontrolní šablony napříč více stavbami: proč je to těžší, než se zdá? A jak na to?
Siemens urychluje ověřování čipů pro AI |
| Neděle, 12 Duben 2026 23:38 | |
|
V rámci svého dlouhodobého strategického partnerství se firmám NVIDIA a Siemens podařilo zvládnout úkol, který byl dříve považován za nemožný: za pouhých několik dní zaznamenaly desítky bilionů výpočetních cyklů. Dosáhly toho díky využití škálovatelné a na výkon optimalizované hardwarové architektury Veloce proFPGA CS od Siemensu v kombinaci s čipovou architekturou optimalizovanou pro výkon od NVIDIA. Prototypové systémy založené na programovatelných hradlových polích (FPGA) jsou rychlé a umožňují uživatelům provádět ověřovací úlohy před výrobou čipu za zlomek času, který by zabralo provedení stejné úlohy v simulaci nebo dokonce v emulaci. Současné návrhy v oblasti AI/ML však kladou ještě vyšší nároky, částečně kvůli složitosti čipů a částečně kvůli složitosti softwaru. Aby bylo možné přizpůsobit se těmto požadavkům odvětví, dodržet lhůty pro uvedení na trh a splnit požadavky na spolehlivost, je nyní klíčová schopnost spustit biliony návrhových cyklů v krátkém čase. Tradiční ověřovací nástroje, jako jsou simulace a emulace, nedokážou v rozumném a praktickém čase spustit více než miliony, v nejlepším případě několik miliard cyklů. Chcete-li se dozvědět více o tom, jak Siemens umožňuje odvětví polovodičů a elektronických systémů uvádět na trh nejmodernější integrované obvody (SoC) a systémy na světě, navštivte tento odkaz.
Mohlo by vás zajímat:
|












Siemens v úzké spolupráci s NVIDIA dnes oznámil, že jeho systém Veloce proFPGA CS pro hardwarově podporovanou verifikaci a validaci umožňuje konstruktérům a systémovým architektům vytvářet ještě lépe optimalizované návrhy díky provádění a zaznamenávání bilionů verifikačních cyklů ještě předtím, než je k dispozici první vzorek čipu.
