Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 15.12. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 15.12. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 18.12. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 18.12. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 18.12. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. AutoCAD 2013 - základní kurz
Aktuální články
- Video a prezentace ze SolidCAM World 2025
- Webinář Velké sestavy v SOLIDWORKS 2026
- MTO Days 2026 zachycují převládající náladu v oboru
- BCN3D představuje tiskárnu Omega I60 G2
- Eagle Point a Bentley spolupracují na AEC školeních
- Aplikace Robot Calibration Helper pro uživatele ENCY Robot
- Nová generace robotů Epson SCARA Spider – RS4-C a RS6-C
- AXIOM TECH představuje Solid Edge 2026
Výkonné 22nm procesory Intel Core s 3D tri-Gate tranzistory |
| Úterý, 24 Duben 2012 13:13 | |
Intel představil čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core, které nabízejí výrazný nárůst výpočetního i grafického výkonu. Dodávají se v provedení pro vysoce výkonné stolní počítače, mobilní zařízení i ve verzi AIO. Jde o vůbec první čipy, které byly vyrobeny za použití 22nm technologie s 3D tri-Gate tranzistory. Kombinace pokročilé tranzistorové technologie 3-D tri gate a architektonických vylepšení umožňuje oproti předchozí generaci čipů zdvojnásobit výkon při zpracování 3D grafiky a HD videa.
Výsledkem je silný vizuální výkon, jenž uživateli výrazně pomůže v takových oblíbených činnostech, jako je například editace fotografií, surfování po webu, sledování filmů v HD nebo hraní počítačových her. Výkon mikroprocesoru vzrostl až o 20 procent, nové technologie urychlují tok dat z čipu a na čip. V příštích měsících budou na trh uvedeny další verze třetí generace procesorů Intel Core. Ty budou pohánět novou vlnu systémů od zařízení a laptopů typu Ultrabook přes servery až po inteligentní systémy v maloobchodě, zdravotnictví a dalších odvětvích. Výkonnostní nárůst, jímž se vyznačují nové procesory, je možný především díky revoluční trojrozměrné struktuře nových tranzistorů Intel. Až dodnes počítače, servery a další zařízení používaly výhradně dvourozměrných plochých tranzistorů. Rozšíření tranzistoru o třetí rozměr umožnilo zvýšit jeho hustotu a vtěsnat do každého čtverečního milimetru těchto nových procesorů více funkcí. Vývojáři Intelu rovněž změnili grafickou architekturu procesorů Intel Core třetí generace, což vedlo k obrovskému nárůstu celkového vizuálního výkonu.Třetí generace procesoru Intel Core s grafikou Intel HD Graphics 4000 nabízí ve srovnání s procesorem předchozí generace až dvojnásobný výkon v trojrozměrné grafice. Podporuje Microsoft DirectX 11, Open GL 3.1 a OpenCL 1.1. Výrazně roste i úroveň on-line videa a očekává se, že letos bude právě video tvořit polovinu všech dat komunikovaných po internetu. Nové procesory disponují technologií Intel Quick Sync Video 2.0, která umožňuje konverzi videa až dvakrát rychleji, než tomu bylo u procesorů z loňského roku, a dokonce šestkrát rychleji než u procesorů starých pouhé dva roky. Procesory Intel Core třetí generace nabízejí také nové funkce zabezpečení včetně Intel Secure Key a Intel OS Guard, sloužící k lepšímu zabezpečení osobních dat a identity. Platformy postavené na nových procesorech nabídnou mimo jiné rychlejší přenos dat, který zajišťuje USB 3.0 integrovaná do Series 7 Platform Controller Hub (PCH) a PCI Express 3.0 integrované do procesoru.
Mohlo by vás zajímat:
|










Intel představil čtyřjádrové procesory třetí generace Intel Core, které nabízejí výrazný nárůst výpočetního i grafického výkonu. Dodávají se v provedení pro vysoce výkonné stolní počítače, mobilní zařízení i ve verzi AIO. Jde o vůbec první čipy, které byly vyrobeny za použití 22nm technologie s 3D tri-Gate tranzistory. Kombinace pokročilé tranzistorové technologie 3-D tri gate a architektonických vylepšení umožňuje oproti předchozí generaci čipů zdvojnásobit výkon při zpracování 3D grafiky a HD videa.
Vývojáři Intelu rovněž změnili grafickou architekturu procesorů Intel Core třetí generace, což vedlo k obrovskému nárůstu celkového vizuálního výkonu.