Partneři Projektu CAD
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 04.05. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 05.05. Kurz: Analýza a konstrukce rozměrových řetězců
- 05.05. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.05. Webinář: Explicit Dynamics for the Defense Industry
- 06.05. Školení pro metrology - Minimalizace chyb v metrologii
- 07.05. Autodesk Inventor – kurz iLogic
- 07.05. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 11.05. Autodesk Inventor – základní kurz
- 11.05. AutoCAD Electrical – základní kurz
Aktuální články
- PC Navigator 26 pro Windows přesnější i pro kamiony
- Uvnitř 1,2gigawattového AI datacentra v Abilene
- Jarní webináře ArcGIS
- Významná aktualizace ENCY Hyper
- Školní kola Robosoutěže pro ZŠ znají své vítěze
- Nový ultralehký notebook Dell Pro 14 Premium
- AI nově řídí i světlo a teplotu v budovách
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 11. díl
Ansys představil Release 16.0 |
| Středa, 28 Leden 2015 12:39 | |
|
Dalšími novinkami jsou: možnost vytvářet 3D komponenty a integrovat je do větších elektronických sestav, což usnadní i tvorbu bezdrátových systémů, nebo simulace kompletního spektra konstrukčních materiálů, např. omezení váhy či estetický vzhled. Součástí simulačního řešení jsou i tenké materiály jako plech či kompozitní materiály, u nichž lze nadefinovat jejich propojení v kompletní sestavě. Nechybějí ani nové nástroje pro návrh kompozitních materiálů, řešení pro elastomery, simulace kontaktu mezi více částmi, snížen byl čas simulace dynamiky kapalin. Navíc je zde jednotné multifyzikální prostředí Ansys.
Mohlo by vás zajímat:
|











Nová verze simulačního programu pro interakce mezi softwarem a hardwarem nabízí řadu nových funkcí – např. možnost během tvorby designu ověřit bezporuchovost elektroniky a její výkon, což usnadňuje internet věcí. Ansys 16.0 nabízí vylepšení napříč celým portfoliem – při řešení struktur, kapalin, elektroniky a inženýrských systémů s možností ověření virtuálních prototypů. Jednou z novinek je okno Ansys Electronics Desktop s integrovaným rozhraním, jež umožňuje propojení elektronických zařízení a ověření všech řetězců, okruhů, elektromagnetiky a systémů.
