| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 25.12. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 05.01. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 06.01. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 07.01. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 12.01. Trimble SketchUp – prezentace návrhů
- 13.01. Autodesk Inventor – kurz pro pokročilé (sestavy a strojní návrhy)
- 13.01. Trimble SketchUp – základní kurz
Aktuální články
- Pozvánka na Leica Tour 2026
- Hexagon představuje integraci nástrojů na cloudu
- DMG doplní CNC stroje o Mastercam pro postprocesing
- Nové technologie, materiály a digitální nástroje mění stavebnictví
- Chytřejší brusný kotouč se prosazuje
- Video a prezentace ze SolidCAM World 2025
- Webinář Velké sestavy v SOLIDWORKS 2026
- MTO Days 2026 zachycují převládající náladu v oboru
StreamTech.tv
AVX aktualizuje svůj nástroj pro navrhování 3D modelů |
| Pondělí, 19 Prosinec 2016 08:45 | |
|
Nové 3D modely pro polymerové, tantalové a niob oxidové kondenzátory jsou zdarma jako součást rozsáhlé knihovny návrhů a nástrojů od AVX, a to jako STEP soubory. Knihovna je k nalezení na tomto odkazu: www.avx.com/resources/design-tools/, další informace a technická dokumentace se nalézají tady.
Mohlo by vás zajímat:
|
Společnost AVX Corp. nabízí pasivní komponenty a vzájemně propojitelná řešení. Svůj nástroj pro navrhování 3D modelů polymerových, tantalových a niob oxidových kondenzátorů nyní uvádí ve vylepšené verzi (aniž by nástroj nějak jednoduše pojmenovali). Nově zde najdeme řadu 3D CAD výkresů pro stejnoúhlé, hermetické a tantalové mokré kondenzátory, a také nové SMD otisky a profily nebo rozšířenou knihovnu 3D modelů s možnostmi vizuální simulace a předběžných testů rozvržení desky plošných spojů.
