Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | |||||
| 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
| 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
| 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 |
| 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 |
- 10.11. AutoCAD Electrical – základní kurz
- 10.11. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí (Sheet Metal Design)...
- 11.11. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 11.11. Trimble SketchUp – základní kurz
- 13.11. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 13.11. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 18.11. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 18.11. Autodesk Maya – pokročilé techniky renderování
- 18.11. Školení pro metrology - Měření tvrdosti kovových materiálů
- 19.11. Školení pro metrology - Metrolog organizace
Aktuální články
- HSF System automatizuje projekční procesy pomocí BIM a umělé inteligence
- Simulace proudění a její prezentace pomocí VR
- Nová verze čteček čárových kódů WEROCK Rockscan PX3000
- Creaform rozšiřuje nabídku o řadu HandySCAN 3D|PRO
- Zoner Studio vylepšuje každodenní práci s fotkami
- VARS dodal Vysočině digitální systém správy silnic
- Navrhni si svou firmu s využitím PLM, BIM a VR
- Creaform uvedl skenery HandySCAN 3D|EVO Series
AVX aktualizuje svůj nástroj pro navrhování 3D modelů |
| Pondělí, 19 Prosinec 2016 08:45 | |
|
Nové 3D modely pro polymerové, tantalové a niob oxidové kondenzátory jsou zdarma jako součást rozsáhlé knihovny návrhů a nástrojů od AVX, a to jako STEP soubory. Knihovna je k nalezení na tomto odkazu: www.avx.com/resources/design-tools/, další informace a technická dokumentace se nalézají tady.
Mohlo by vás zajímat:
|








Společnost AVX Corp. nabízí pasivní komponenty a vzájemně propojitelná řešení. Svůj nástroj pro navrhování 3D modelů polymerových, tantalových a niob oxidových kondenzátorů nyní uvádí ve vylepšené verzi (aniž by nástroj nějak jednoduše pojmenovali). Nově zde najdeme řadu 3D CAD výkresů pro stejnoúhlé, hermetické a tantalové mokré kondenzátory, a také nové SMD otisky a profily nebo rozšířenou knihovnu 3D modelů s možnostmi vizuální simulace a předběžných testů rozvržení desky plošných spojů.
