Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 08.04. Školení pro metrology - Měření drsnosti povrchu
- 09.04. Školení pro metrology - Měření tvrdosti kovových materiálů
- 10.04. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 10.04. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 10.04. Webinář: Synchronizace týmů a zefektivnění procesů v CATIA
- 13.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 13.04. Blender – sculpting a tvorba komplexních modelů
Aktuální články
- Zákaznické dny TAJMAC-ZPS 2026
- Data ze stavby nekončí kolaudací
- Sygic GPS Navigation s otestovaným Motorbike Modem
- Stavba mrakodrapu pomocí BIM: Šanghajská věž
- Novinky programu NBL Landscape Designer 2026 CZ
- Konference o udržitelném stavebnictví na FOR INTERIER
- Designcenter – způsob jak urychlit vývoj produktů
- Největší školní soutěž projektů s AI startuje
Solvay a Aerosint vyvíjejí nové polymery pro 3D tisk |
| Úterý, 26 Březen 2019 16:46 | |
|
Pro testování se využívá zařízení pro aditivní výrobu v americké Alpharettě ve státě Georgia. Ve vývoji je rovněž depoziční systém pro více druhů tiskových prášků, který bude obsahovat v každé vrstvě neroztažitelný podpůrný materiál.
Mohlo by vás zajímat:
|








Společnost Solvay, nabízející pokročilé materiály a chemikálie, oznámila po dvou letech spolupráce oficiální partnerství s firmou Aerosint při vývoji vysoce výkonných polymerů pro aditivní výrobu a využití těch stávajících jako polyetheretherketon (PEEK) KetaSpire a polyfenylenový sulfid (PPS) Ryton novými způsoby v SLS procesu. Především se zaměřují na další využití prášku a jeho minimální odpad. Nové materiály by měly navazovat na stávající portfolio materiálů a řešení Solvay jak pro průmysl, tak lékařství nebo e-commerce.
