Zpráva z konference CAE Forum 2015

Tags: ANSYS | CAE | CAE Forum | Konference | Reportáž | TecgSim Engineering

První ročník konference CAE Forum 2015 proběhl dne 12.11. v prostorách pražského hotelu Holiday Inn. Akce pořádaná společností Techsim Engineering a podpořená zastoupením společností HP pro oblast výkonných pracovních stanic a předním světovým producentem simulačního SW ANSYS měla za úkol představit současné trendy ve výpočetních analýzách a vize dalšího vývoje do budoucnosti a to nejenom optikou producentů simulačního SW, ale i z pohledu uživatelů z řad velkých průmyslových společností. Jakým přínosem jsou pro ně výpočetní simulace v současnosti a jaké další perspektivy využití nabízejí do budoucna.

Zástupce společnosti HP Libor Hynek.

Na konferenci zazněla kromě přednášek o potenciálu využití výpočetních simulací v průmyslu i řada zajímavých příspěvků z univerzit představujících aplikace výpočetních simulací na konkrétních produktech i vlastní SW tvorbu. Z ČVUT FSI v Praze RCMT to byla metoda výrazného urychlení FEA výpočtů založená na redukci stupňů volnosti na základě Krylovových funkcí, dále přednáška o využití a výpočtech kompozitních dílů z téhož ústavu a z VUT v Brně FSI UPEI velice zajímavý příspěvek zaměřený na využívání výpočetních CFD metod při troubleshootingu procesních zařízení.

Zástupce společnosti ANSYS Germany, Thomas Willkommen při své přednášce.

A jak reflektuje tuto první konferenci Petr Kolář, zástupce pořádající společnosti TechSim Engineering: „Tak širokou účast a takovou pozitivní odezvu jsme při přípravě konference ani neočekávali. Do budoucna bychom chtěli rozvíjet podobu konference jako nezávislé fórum názorů a dění v oblasti výpočetních analýz a to nejenom z hlediska předních producentů výpočetního SW, ale zejména samotných uživatelů. A místo konání příštího ročníku konference? Bude to překvapeni, skutečně netradiční prostory, ale termín bychom rádi přesunuli do jarních měsíců, protože konec roku bývá pro řadu účastníků časově velmi náročný.

Zástupce pořádající společnosti Josef Jurenka z TecgSim Engineering při pilotní přednášce konference.