Siemens Digital Industries Software oznámil, že se připojil k Semiconductor Education Alliance, aby pomohl budovat a rozvíjet prosperující komunity napříč odvětvím návrhu integrovaných obvodů (IC) a automatizace elektronického návrhu (EDA), od učitelů a škol až po univerzity, vydavatele, společnosti zabývající se vzdělávacími technologiemi a výzkumné organizace.
Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ||||||
| 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
| 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
| 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
| 30 | 31 |
- 01.04. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 01.04. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 01.04. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 08.04. Školení pro metrology - Měření drsnosti povrchu
- 09.04. Školení pro metrology - Měření tvrdosti kovových materiálů
- 10.04. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
Aktuální články
- Sygic GPS Navigation s otestovaným Motorbike Modem
- Stavba mrakodrapu pomocí BIM: Šanghajská věž
- Novinky programu NBL Landscape Designer 2026 CZ
- Konference o udržitelném stavebnictví na FOR INTERIER
- Designcenter – způsob jak urychlit vývoj produktů
- Největší školní soutěž projektů s AI startuje
- DESVIX & ADEON: Od živé studie k BIM projektu v Revitu
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 10. díl
Pátek, 01 Březen 2024 15:14









Na veletrhu MWC 2024 představila Huawei v rámci prezentace pro sektor výroby a velké podniky s názvem „S důrazem na průmysl, cesta k lepší, zelenější a chytřejší budoucnosti“ (Delve into Industries, Creating a Better, Greener, and Smarter Future) nové řešení Intelligent Factory. Na tomto zasedání se sešli vedoucí představitelé a odborníci z různých oborů, aby společně sdíleli nejnovější řešení a správnou praxi v oblasti výzkumu a vývoje produktů, výroby a řízení provozu a rovněž podpořili spolupráci.
Nejvýkonnější společnosti dosahují větších úspěchů díky tomu, že upouštějí od nepropojeného přístupu založeného na tzv. nejlepším softwaru svého druhu a zavádějí integrovanou platformu pro vývoj výrobků. Zpráva od Tech Clarity, založená na průzkumu mezi 187 odborníky z oblasti IT, vývoje výrobků a výroby, odhaluje osvědčené postupy, jak překonat náklady na nepropojené nástroje propojením týmů na jediné platformě.
Izometrie potrubí tvoří pevný základ pro výrobu a dokumentaci potrubí libovolné velikosti. Díky jejich jednoduchosti a kompaktní vizualizaci lze společně s podrobnými seznamy dílů znázornit i velmi složité potrubní systémy. Modul Creo Piping poskytuje firmám efektivní nástroj pro navrhování potrubí. M4 ISO je přídavný modul, který umožňuje automatizované generování podrobných izometrických údajů potrubí přímo z návrhu Creo Pipingu.



HTC VIVE informovala 15. února o úspěchu headsetu HTC VIVE Focus 3 na mezinárodní vesmírné stanici ISS. Technologie, která headsetu umožnila fungování v prostředí s nulovou gravitací se ukázala jako funkční. HTC VIVE Focus 3 je tak první headset, který dokáže bez problémů každodenně pomáhat veliteli šestiměsíční mise Andreasi Mogensenovi z Evropské vesmírné agentury se zvládáním dlouhého odloučení od Země i blízkých.
Začátkem února byla oznámena dostupnost Onshape Vision pro Apple Vision Pro. 