Tech Soft 3D, poskytující konstrukční softwarové vývojové sady (SDK), oficiálně uvádí HOOPS AI, první framework speciálně vyvinutý pro využití umělé inteligence a strojového učení pro CAD data. HOOPS AI, vyvinutý pro datové vědce a inženýry strojového učení, sjednocuje přístup k CAD datům, přípravu datových sad a kódování a poskytuje nejrychlejší cestu od surových CAD dat k modelům strojového učení připraveným pro výrobu.
Partneři Projektu CAD
Nejbližší akce
- 19.08. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 20.08. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 24.08. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé
- 24.08. Autodesk Inventor – návrh plechových dílů a součástí
- 24.08. Autodesk Maya – úvod do 3D
- 26.08. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 28.08. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 31.08. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé
- 02.09. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 02.09. Unreal Engine – vizualizace
Aktuální články
- Materiál PLA-HF pro vysokorychlostní 3D tisk od eSUN
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 15. díl
- Vlícovací body pomáhají vytvářet přesné mapy Česka
- Vyšší výkon, nové fyzikální modely a GPU akcelerace v OpenFOAM v2606
- MetraSCAN BLACK2 zvyšuje flexibilitu při rozměrové kontrole přímo ve výrobě
- Dell Pro Precision 7 R1 – 1U racková pracovní stanice pro náročné inženýrské a AI úlohy
- Senzory sledují kvalitu komunikací i v horkém létu
- ČAS rozšířila Datový standard stavby a dokončila další milník zavádění BIM v Česku
Úterý, 11 Listopad 2025 11:55









Nová Platforma Eplan 2026 je tady. Eplan se rozhodl pro významný krok a kompletně přepracoval celou svoji produktovou nabídku tak, aby ještě více reflektovala potřeby zákazníků a jednotlivých tržních segmentů. Hlavním přínosem je výrazné zjednodušení a větší přehlednost produktového portfolia. Nová verze obsahuje mnoho modulů, které byly dříve dostupné jen jako volitelná rozšíření. A navíc – platformu Eplan lze snadno integrovat do stávajícího IT prostředí.
Lumafield, společnost zabývající se průmyslovou technologií počítačové tomografie (CT) s využitím rentgenového záření, představuje novou funkci Auto-Dimensioning, která inženýrům poskytuje automatizované metody pro geometrické dimenzování a tolerování (GD&T). Díky poskytování měření s návazností na NIST přímo v rámci své platformy CT nabízí Lumafield inženýrům přesnost na úrovni metrologie a rychlé dimenzovací pracovní postupy.
Konstruktéři a elektrotechnici jsou stále častěji žádáni, aby kromě konstrukčního návrhu výrobku navrhli také jeho vzhled. Pokud jste uživateli Solidworks a rádi byste rychle vytvořili hladké organické tvary, vyzkoušejte roli 3D Sculptor. 3D Sculptor nabízí intuitivní přístup k vytváření vysoce kreativních volných tvarů a díky tomu je ideálním nástrojem pro rychlé vytváření nových návrhů.
Tým robotiků z Fakulty elektrotechnické ČVUT společně s E.ON Group Innovation a distribuční společnosti EG.D úspěšně otestoval technologii HIVE pro autonomní inspekce elektrického vedení pomocí kooperujících dronů. Při demonstračním testu u Horní Cerekve tým provedl kompletní inspekci přibližně pět až šest kilometrů dlouhého úseku vedení se stoprocentní úspěšností a prokázal až o 150 % vyšší efektivitu oproti tradičnímu provozu se samostatnými drony.
Touto zprávou se ještě jednou vracíme ke konferenci YII 2025 
Vídeňská firma 

Obranný a bezpečnostní průmysl stojí na prahu éry, kde se o úspěchu rozhoduje rychlostí reakce i přesností dat. V prostředí, kde chyba může mít fatální důsledky, je nutné mít procesy pod kontrolou – od prvního požadavku až po poslední šroubek ve výrobě.