Tags: 3D tisk | DLP | Hebrejská univerzita | Sklo

Vědci z Hebrej­ské uni­ver­zi­ty v Je­ruza­lémě vy­vi­nu­li me­to­du vý­ro­by skle­ně­ných před­mě­tů po­mo­cí 3D tis­kár­ny, která eli­mi­nu­je po­tře­bu plýtvá­ní che­mic­ký­mi le­pi­dly ke spo­jo­vá­ní jed­not­li­vých vrs­tev. Dosud vět­ši­na metod 3D tisku skla vy­ža­do­va­la ener­ge­tic­ky ná­roč­né po­u­ži­tí pojiv, která mu­se­la být poz­dě­ji spá­le­na v pro­ce­su, který často způ­so­bu­je praskli­ny, smrš­tě­ní nebo ztrá­tu roz­li­še­ní.

Celý článek...

Tags: Bentley Systems | Cate Lochead | CMO | Marketing | Podnikový software | Umělá inteligence

Bent­ley Sys­tems, spo­leč­nost po­sky­tu­jí­cí soft­ware pro in­že­nýr­ství in­frastruk­tu­ry, ozná­mi­la 8. října jme­no­vá­ní Cate Lo­che­ad do funk­ce ře­di­tel­ky mar­ke­tingu. Do Bent­ley při­ná­ší mar­ke­tingo­vé ve­de­ní v ob­las­ti ino­va­cí umělé in­te­li­gen­ce a více než 20 let zku­še­nos­tí s pod­ni­ko­vým soft­warem. V po­sled­ní době pů­so­bi­la Lo­che­ad jako mar­ke­tingo­vá ře­di­tel­ka v rych­le ros­tou­cích soft­wa­ro­vých spo­leč­nos­tech v ob­las­ti umělé in­te­li­gen­ce, dat a bez­peč­nos­ti.

Celý článek...

Tags: Condition Monitoring | Digitální správa | Pájecí masky | Siemens | THT | Trutnov

Vý­rob­ní závod Sie­mens Trut­nov se spe­ci­a­li­zu­je na vý­ro­bu spí­na­cí tech­ni­ky a díky na­sa­ze­ní di­gi­tál­ní sprá­vy pá­je­cích masek do­ká­zal vý­raz­ně sní­žit chy­bo­vost v pro­ce­su vy­sklad­ně­ní a vy­hle­dá­vá­ní masek. Ře­še­ní Con­di­ti­on Mo­ni­to­ring, které se vy­u­ží­va­jí v pá­je­cím pro­ce­su tzv. THT tech­no­lo­gií, sprá­vu masek vý­raz­ně zjed­no­du­ši­lo a zpře­hled­ni­lo. Za­jis­ti­lo přes­ný pře­hled o ži­vot­nos­ti ma­se­k a umož­nil op­ti­ma­li­zo­vat je­jich skla­do­vá­ní.

Celý článek...

Tags: BAE Systems | IPS | Obranný sektor | PragoData | PropheSEA | Spolupráce | Správa majetku

Spo­leč­nos­ti BAE Sys­tems a Pra­go­Da­ta, český sys­té­mo­vý in­te­grá­tor a kon­zul­tač­ní spo­leč­nost, ozná­mi­ly, že budou spo­lu­pra­co­vat s cílem po­sky­to­vat in­te­gro­va­nou pod­po­ru pro­duk­tů (IPS) čes­ké­mu obran­né­mu sek­to­ru. To má po­ten­ci­ál zvý­šit schop­nost to­ho­to sek­to­ru udr­žo­vat kri­tic­ká ak­ti­va, jako jsou obr­ně­ná vo­zi­dla, v po­ho­to­vos­ti (KTP).

Celý článek...

Tags: 14.0 | 3D zobrazení | ECAD | EDA | ngspice | Plošné spoje | Pulsonix | Simulace

Pul­so­nix, za­bý­va­jí­cí se au­to­ma­ti­za­cí elek­tro­nic­ké­ho ná­vr­hu (EDA) a do­dá­va­jí­cí tech­no­lo­gic­ky špič­ko­vá ře­še­ní pro návrh desek ploš­ných spojů, ozna­mu­je uve­de­ní své nej­no­věj­ší soft­wa­ro­vé plat­for­my pro návrh desek ploš­ných spojů – Pul­so­nix 14.0. Tato ak­tu­a­li­za­ce dále po­si­lu­je si­mu­la­ci a při­ná­ší vý­znam­ná vy­lep­še­ní v ob­las­ti me­cha­nic­ko-elek­tric­ké 3D in­te­gra­ce, chytřej­ších srov­ná­va­cích ná­stro­jů a vy­lep­še­ných funk­cí po­u­ži­tel­nos­ti.

Celý článek...

S ma­te­ri­á­lem Ul­tra­cur3D RG 3280 lze nyní na tis­kár­nách Ori­gin tisk­nout 3D vlož­ky do forem. Tento ma­te­ri­ál s ke­ra­mic­kým pl­ni­vem na­bí­zí vy­so­kou tu­host (~10 GPa) a te­pel­nou odol­nost nad 280 °C, což jej činí ide­ál­ním pro for­mo­vá­ní, va­ku­o­vé tvá­ře­ní, ex­truz­ní formy a tes­to­vá­ní v ae­ro­dy­na­mic­kém tu­ne­lu.

Celý článek...

Tags: Aditivní výroba | CAD/CAM | MCAE | MSV 2025 | Prototypování | Tebis | zdravotnictví

MCAE Sys­tems na­jde­te na MSV 2025 v Brně od 7. do 10. října již tra­dič­ně v Pa­vi­lo­nu A1, na stán­cích 001 a 002, kde před­sta­ví nej­no­věj­ší ino­va­ce v ob­las­ti 3D tech­no­lo­gií, které po­sou­va­jí hra­ni­ce mo­der­ní prů­mys­lo­vé vý­ro­by. Ná­vštěv­ní­ci mohou s týmem MCAE pro­brat, jak spo­leč­ně po­su­nout své pro­jek­ty vpřed a do­sáh­nout no­vých úspě­chů.

Celý článek...

Tags: Axiom Tech | MSV 2025 | off-line programování | Siemens | SinuCraft | SP-Tech

Po­tkej­te se s týmem Axiom Techu na Me­zi­ná­rod­ním stro­jí­ren­ském ve­letr­hu v Brně na stán­ku firmy Sp-Tech. Uvi­dí­te ro­bo­tic­ké ře­še­ní od Si­nu­Craf­tu, kom­plet­ní tech­no­lo­gii od Sp-Techu a soft­wa­ro­vé vy­ba­ve­ní pro off-line pro­gra­mo­vá­ní – Sie­mens Tec­no­ma­tix Pro­cess Si­mu­la­te nebo NX CAM Ro­bo­tics, včet­ně po­kro­či­lé­ho si­mu­lač­ní­ho ná­stro­je RunMy­Vir­tu­al­Ma­chi­ne.

Celý článek...

Tags: Enegretika | Logistika | MSV 2025 | Strojírenství | Veletrh | Veletrhy Brno

Tra­dič­ní Me­zi­ná­rod­ní stro­jí­ren­ský ve­letrh v Brně před­sta­ví nové tech­no­lo­gie a silný pro­gram plný no­vi­nek i pří­le­ži­tos­tí pro ne­twor­king. Od 7. do 10. října se mohou zá­jem­ci o špič­ko­vé tech­no­lo­gie, za­jí­ma­vý pro­gram plný no­vých témat a mož­nos­ti na­vá­zat ob­chod­ní spo­lu­prá­ce zú­čast­nit le­toš­ní­ho roč­ní­ku ve­letr­hu, který se po­ne­se v duchu trans­for­ma­ce a no­vých výzev pro prů­my­sl. Podle údaje po­řa­da­te­lů se MSV 2025 se zú­čast­ní 1356 firem ze 40 zemí.

Celý článek...

Tags: Hackathon | HTC Vive | HTC VIVERSE | Imerzivní světy | Univerzity | VIVERSE Spark

HTC VIVE spouš­tí pod ve­de­ním plat­for­my VI­VER­SE pro tvor­bu a dis­tri­buci 3D ob­sa­hu vůbec první glo­bál­ní hac­ka­ton. Stu­den­ti uni­ver­zit z ce­lé­ho světa budou sou­tě­žit v bu­do­vá­ní svých vysně­ných imer­ziv­ních světů ur­če­ných k ob­je­vo­vá­ní, hraní a in­ter­ak­ci s ostat­ní­mi. Na ví­tě­ze če­ka­jí fi­nanč­ní od­mě­ny i XR za­ří­ze­ní.

Celý článek...

Tags: Aditivní výroba | Dyndrite | Kovy | LPBF | Sapphire | Sapphire XC | Velo3D

Po­slá­ním Dyn­dri­te je po­skyt­nout uži­va­te­lům adi­tiv­ní vý­ro­by ná­stro­je, které po­tře­bu­jí k za­jiš­tě­ní kva­li­ty, sle­do­va­tel­nos­ti a opa­ko­va­tel­nos­ti v ob­las­ti adi­tiv­ní vý­ro­by kovů. Nová in­te­gra­ce s plat­for­ma­mi Sap­phire a Sap­phire XC od Ve­lo3D umož­ní je­jich uži­va­te­lům vy­u­ží­vat Dyn­dri­te LPBF Pro přímo na jed­nom z nej­mo­der­něj­ších sys­té­mů adi­tiv­ní ko­vo­vé vý­ro­by v oboru.

Celý článek...

Tags: 3GPP AI | AI/ML | Keysight | Komunikace | Simulace | WirelessPro

Key­si­ght Tech­no­lo­gies ozná­mil 30. září uve­de­ní plat­for­my Wi­re­lessPro 3GPP AI Si­mu­lati­on Plat­form (Wi­re­lessPro), soft­wa­ro­vé plat­for­my nové ge­ne­ra­ce na­vr­že­né tak, aby splňovala mě­ní­cí se po­tře­by in­že­ný­rů bez­drá­to­vých ko­mu­ni­kač­ních sys­té­mů. Nové ře­še­ní po­sky­tu­je jed­not­né pro­stře­dí pro mo­de­lo­vá­ní, pro­to­ty­po­vá­ní a ově­řo­vá­ní po­kro­či­lých bez­drá­to­vých tech­no­lo­gií s hlu­bo­kou in­te­gra­cí funk­cí AI/ML a sou­la­du s nej­no­věj­ší­mi spe­ci­fi­ka­ce­mi pro­jek­tu třetí ge­ne­ra­ce (3GPP).

Celý článek...