Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ||||||
| 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
| 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
| 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
| 30 | 31 |
- 23.03. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 24.03. Webináře Novinky Ansys 2026 R1
- 26.03. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 26.03. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 30.03. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 30.03. Autodesk Maya – pokročilé techniky renderování
- 01.04. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 01.04. Autodesk Inventor – kurz pro středně pokročilé (modelování součástí a plochy)...
- 01.04. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 02.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
Aktuální články
- Největší školní soutěž projektů s AI startuje
- DESVIX & ADEON: Od živé studie k BIM projektu v Revitu
- Realizujeme projekty na škole s využitím 3D tisku, 10. díl
- Lumion Cloud se rozšířil o AI generátor PBR materiálů
- Pozvánka na Future.Industry 2026 a jiné novinky
- Lumion View pro Archicad je tu!
- Workshop Tecnomatix Plant Simulation
- Epson uvádí plochou tiskárnu SC-V4000 A1+ pro UV tisk
Webinář Detekce a lokalizace úniků stlačeného vzduchu a plynů |
| Úterý, 16 Únor 2021 11:38 | |
|
Seminář organizuje společnost TMV SS, která dodala řádově desítky těchto kamer na trh ČR a SROV. Seznamte se i vy s možností aplikací těchto vysoce zajímavých zařízení. Termíny: úterý 2. března 2021 v 9:00 a úterý 9. března 2021 v 9:00Webinář je zdarma a přihlásit se na něj můžete zde:
www.tmvss.cz
Mohlo by vás zajímat:
|











Stlačený vzduch je nejdražším médiem v průmyslových podnicích. Zveme vás ve dnech 2. a 9. března 2021 na webinář věnovaný této problematice včetně praktických ukázek detekce a kvantifikace úniků nejen stlačeného vzduchu, ale i jiných plynů pomocí akustických kamer. Popsány budou i aplikace týkající se detekce částečných výbojů společně s určením příčiny jejich vzniku.

