Partneři Projektu CAD
| Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 |
- 02.04. workshop Strukturální mechanika v programu COMSOL Multiphysics
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 05.04. AutoCAD 2013 - základní kurz
- 07.04. AutoCAD a AutoCAD LT – základní kurz
- 08.04. Školení pro metrology - Měření drsnosti povrchu
- 09.04. Školení pro metrology - Měření tvrdosti kovových materiálů
- 10.04. Trimble SketchUp – workshop dynamické komponenty
- 10.04. Trimble SketchUp – workshop práce s terénem
- 10.04. Webinář: Synchronizace týmů a zefektivnění procesů v CATIA
- 13.04. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
Aktuální články
- Data ze stavby nekončí kolaudací
- Sygic GPS Navigation s otestovaným Motorbike Modem
- Stavba mrakodrapu pomocí BIM: Šanghajská věž
- Novinky programu NBL Landscape Designer 2026 CZ
- Konference o udržitelném stavebnictví na FOR INTERIER
- Designcenter – způsob jak urychlit vývoj produktů
- Největší školní soutěž projektů s AI startuje
- DESVIX & ADEON: Od živé studie k BIM projektu v Revitu
Bude elektronika vyráběna ekologicky z PET lahví? |
| Čtvrtek, 18 Leden 2024 21:21 | ||
|
Jako perspektivní materiál pro náhradu velmi obtížně recyklovatelných epoxidových pryskyřic se jeví polymery využívané pro 3D tisk. Až 10 % z elektronického odpadu tvoří desky plošných spojů, které jsou základním stavebním kamenem pro drtivou většinu elektronických zařízení. Na výrobu izolačního substrátu se používá epoxidová pryskyřice vyztužená skelnými vlákny, obsahující další, poměrně toxické látky, které slouží jako retardéry hoření. Jde ale o prakticky nerecyklovatelný materiál, z vysloužilé desky plošných spojů tedy většinou lze znovu použít pouze kovy.
Vedle skupiny 3DP Lab – Vývoj a výzkum materiálů pro 3D tisk v elektronice, jejímž vedoucím je právě dr. Veselý, se na výzkumu podílejí i pracovníci Ústavu polymerů na VŠCHT Praha pod vedením dr. Čadka. Podle Jonáše Uřičáře, studenta zapojeného do projektu, je úkolem právě vývoj a výroba strun pro 3D tisk, které budou mít vhodné vlastnosti pro výrobu nosných substrátů. Ty bude zároveň možné použít po skončení jejich životnosti jako vstupní surovinu pro opětovnou výrobu tiskové struny. 3D tisk zjednoduší technologii výrobyPři konvenčním způsobu výroby desek plošných spojů dochází k chemickému leptání měděné vrstvy a tím k tvorbě vodivých motivů pro propojení jednotlivých součástek. Ty se pak na desku plošných spojů připojují nejčastěji pájením. Takový způsob výroby je však energeticky náročný a využívají se při něm látky potenciálně nebezpečné pro životní prostředí a značné množství vody. Díky využití technologie 3D tisku lze vyrábět desky plošných spojů s již zapouzdřenými elektronickými součástkami v těle substrátu, které se navzájem propojí během následného potisku elektricky vodivým inkoustem. Zapouzdření zajistí mechanickou integritu obvodu, která by jinak byla oproti konvenčnímu řešení snížena kvůli horším mechanickým vlastnostem recyklovaných plastů. Tento alternativní postup výroby eliminuje energeticky a chemicky náročné procesy a tím může dle dr. Veselého významně přispět ke snížení uhlíkové stopy výroby elektronických výrobků. Zapojení technologie 3D tisku také kromě enviromentální stránky přináší možnost pružné reakce na případné změny návrhu výrobku a proces výroby značně zjednodušuje. Tím se stává ideálním například pro výrobu prototypů či menších výrobních sérií, kde lze předpokládat i významné snížení výrobní ceny. Cílem výzkumu je však také posunout vývoj tohoto řešení směrem k velkosériové výrobě a širšímu využití v průmyslové praxi. Technologii 3D tisku lze pro velké výrobní série nahradit vstřikolisovou výrobou s využitím stejného vstupního materiálu ve formě recyklovaného termoplastu. Výzkumníci z FEL a VŠCHT zatím technologii testují na jednovrstvých deskách plošných spojů. Prvotní výsledky prezentovali na mezinárodní konferenci International Spring Seminar on Electronics Technology v rumunském Temešváru v letošním květnu. Protože je ale pro většinu obvodů moderní elektroniky zapotřebí vícevrstvých desek (typicky 4 až 16 vrstvých), budou snahy výzkumné skupiny v této oblasti dále pokračovat. Společně podávají návrh projektu do programové výzvy Technologické agentury České republiky s názvem Prostředí pro život, která by v případě udělení podpory měla poskytnout financování pro další úspěšný vývoj představeného řešení.
Mohlo by vás zajímat:
|








V roce 2021 bylo celosvětově vyprodukováno 57,4 milionů tun elektronického odpadu, celkový objem produkce roste v průměru o dva miliony tun ročně. Přitom jen 17,4 procent elektronického odpadu se sbírá a řádně recykluje. Připravit alternativní proces výroby elektronických komponent, který bude šetrnější k životnímu prostředí, je cílem výzkumníků z katedry elektrotechnologie FEL ČVUT a ústavu polymerů VŠCHT Praha.
