Pul­so­nix, za­bý­va­jí­cí se au­to­ma­ti­za­cí elek­tro­nic­ké­ho ná­vr­hu (EDA) a do­dá­va­jí­cí tech­no­lo­gic­ky špič­ko­vá ře­še­ní pro návrh desek ploš­ných spojů, ozna­mu­je uve­de­ní své nej­no­věj­ší soft­wa­ro­vé plat­for­my pro návrh desek ploš­ných spojů – Pul­so­nix 14.0. Tato ak­tu­a­li­za­ce dále po­si­lu­je si­mu­la­ci a při­ná­ší vý­znam­ná vy­lep­še­ní v ob­las­ti me­cha­nic­ko-elek­tric­ké 3D in­te­gra­ce, chytřej­ších srov­ná­va­cích ná­stro­jů a vy­lep­še­ných funk­cí po­u­ži­tel­nos­ti.

Di­gi­ta­li­za­ce umož­ňuje kom­plet­ní ře­še­ní na míru pro vý­rob­ce a OPEN MIND Tech­no­lo­gies nyní před­sta­vu­je ve svém port­fo­liu sadu pro di­gi­tál­ní sprá­vu ná­stro­jů. Na­bíd­ka jed­no­ho z před­ních po­sky­to­va­te­lů CAD/CAM a MES ře­še­ní je za­mě­ře­na na vý­rob­ní spo­leč­nos­ti, které po­u­ží­va­jí hy­per­MILL nebo jiné CAM sys­témy s da­ta­bá­zí ná­stro­jů.

ENCY Soft­ware před­sta­vu­je celou řadu no­vých funk­cí a vy­lep­še­ní v rámci ce­lé­ho eko­sys­té­mu ENCY X, které spo­leč­ně zkra­cu­jí dobu na­sta­ve­ní, zlep­šu­jí kva­li­tu ob­rá­bě­ní a pod­po­ru­jí re­ál­né vý­rob­ní po­tře­by. ENCY 2.0 není jen up­gra­de – od­rá­ží hlub­ší po­cho­pe­ní toho, jak dnes pra­cu­jí in­že­ný­ři, ope­rá­to­ři a in­te­grá­to­ři.

Tra­dič­ní se­tká­ní uži­va­te­lů a pří­z­niv­ců si­mu­la­cí – SI­MU­LIA Days 2025 – letos pro­běh­ne v Praze, Brně a Mar­ti­ně v ter­mí­nu 25.–27. lis­to­pa­du 2025. Na­bi­tý pro­gram před­sta­ví no­vin­ky v ob­lí­be­ném soft­wa­ru, chy­bět ne­bu­dou ani pří­pa­do­vé stu­die, in­spi­ra­ce z praxe a li­cenč­ní no­vin­ky. Přijď­te na­čer­pat in­spi­ra­ci, po­slech­nout si zku­še­nos­ti ko­le­gů z praxe a zjis­tit, jak se po­sou­va­jí mož­nos­ti nu­me­ric­kých si­mu­la­cí.

S ma­te­ri­á­lem Ul­tra­cur3D RG 3280 lze nyní na tis­kár­nách Ori­gin tisk­nout 3D vlož­ky do forem. Tento ma­te­ri­ál s ke­ra­mic­kým pl­ni­vem na­bí­zí vy­so­kou tu­host (~10 GPa) a te­pel­nou odol­nost nad 280 °C, což jej činí ide­ál­ním pro for­mo­vá­ní, va­ku­o­vé tvá­ře­ní, ex­truz­ní formy a tes­to­vá­ní v ae­ro­dy­na­mic­kém tu­ne­lu.

Re­tro­fit s vy­u­ži­tím ří­di­cí­ho sys­té­mu Si­e­mens Si­nu­me­rik ONE s na­tiv­ním di­gi­tál­ním dvoj­če­tem umož­nil spo­leč­nos­ti Škoda JS vý­raz­ně pro­dlou­žit ži­vot­nost uni­kát­ní ho­ri­zon­tál­ní vy­vr­tá­vač­ky. Díky re­tro­fi­tu za­ří­ze­ní splňuje po­ža­dav­ky na na přes­nost i ky­ber­ne­tic­kou bez­peč­nost a je možné jej za­řa­dit do mo­der­ních di­gi­tál­ních vý­rob­ních ře­těz­ců. Po úspěš­ném pi­lo­tu se Škoda JS roz­hod­la pro re­tro­fit dal­ších dvou spe­ci­ál­ních vý­rob­ních stro­jů.

MCAE Sys­tems na­jde­te na MSV 2025 v Brně od 7. do 10. října již tra­dič­ně v Pa­vi­lo­nu A1, na stán­cích 001 a 002, kde před­sta­ví nej­no­věj­ší ino­va­ce v ob­las­ti 3D tech­no­lo­gií, které po­sou­va­jí hra­ni­ce mo­der­ní prů­mys­lo­vé vý­ro­by. Ná­vštěv­ní­ci mohou s týmem MCAE pro­brat, jak spo­leč­ně po­su­nout své pro­jek­ty vpřed a do­sáh­nout no­vých úspě­chů.

Po­tkej­te se s týmem Axiom Techu na Me­zi­ná­rod­ním stro­jí­ren­ském ve­letr­hu v Brně na stán­ku firmy Sp-Tech. Uvi­dí­te ro­bo­tic­ké ře­še­ní od Si­nu­Craf­tu, kom­plet­ní tech­no­lo­gii od Sp-Techu a soft­wa­ro­vé vy­ba­ve­ní pro off-line pro­gra­mo­vá­ní – Sie­mens Tec­no­ma­tix Pro­cess Si­mu­la­te nebo NX CAM Ro­bo­tics, včet­ně po­kro­či­lé­ho si­mu­lač­ní­ho ná­stro­je RunMy­Vir­tu­al­Ma­chi­ne.

Tra­dič­ní Me­zi­ná­rod­ní stro­jí­ren­ský ve­letrh v Brně před­sta­ví nové tech­no­lo­gie a silný pro­gram plný no­vi­nek i pří­le­ži­tos­tí pro ne­twor­king. Od 7. do 10. října se mohou zá­jem­ci o špič­ko­vé tech­no­lo­gie, za­jí­ma­vý pro­gram plný no­vých témat a mož­nos­ti na­vá­zat ob­chod­ní spo­lu­prá­ce zú­čast­nit le­toš­ní­ho roč­ní­ku ve­letr­hu, který se po­ne­se v duchu trans­for­ma­ce a no­vých výzev pro prů­my­sl. Podle údaje po­řa­da­te­lů se MSV 2025 se zú­čast­ní 1356 firem ze 40 zemí.

HTC VIVE spouš­tí pod ve­de­ním plat­for­my VI­VER­SE pro tvor­bu a dis­tri­buci 3D ob­sa­hu vůbec první glo­bál­ní hac­ka­ton. Stu­den­ti uni­ver­zit z ce­lé­ho světa budou sou­tě­žit v bu­do­vá­ní svých vysně­ných imer­ziv­ních světů ur­če­ných k ob­je­vo­vá­ní, hraní a in­ter­ak­ci s ostat­ní­mi. Na ví­tě­ze če­ka­jí fi­nanč­ní od­mě­ny i XR za­ří­ze­ní.

Looq AI, ino­vá­tor v ob­las­ti po­zem­ní­ho sní­má­ní re­a­li­ty, ozná­mil 23. září, že jeho plat­for­ma pro sní­má­ní fo­to­gra­m­me­t­ric­kých dat za­lo­že­ná na umělé in­te­li­gen­ci je nyní kom­pa­ti­bil­ní se soft­warem Trim­ble Busi­ness Cen­ter (TBC). Tato kom­pa­ti­bi­li­ta umožňuje in­že­nýr­ským od­bor­ní­kům efek­tiv­ně ex­tra­ho­vat a vy­u­ží­vat vy­so­ce přes­ná data plat­for­my Looq v rámci desk­to­po­vých pra­cov­ních po­stu­pů Trim­ble pro od­bor­ní­ky v ob­las­ti prů­zku­mu a in­že­nýr­ství.

Po­slá­ním Dyn­dri­te je po­skyt­nout uži­va­te­lům adi­tiv­ní vý­ro­by ná­stro­je, které po­tře­bu­jí k za­jiš­tě­ní kva­li­ty, sle­do­va­tel­nos­ti a opa­ko­va­tel­nos­ti v ob­las­ti adi­tiv­ní vý­ro­by kovů. Nová in­te­gra­ce s plat­for­ma­mi Sap­phire a Sap­phire XC od Ve­lo3D umož­ní je­jich uži­va­te­lům vy­u­ží­vat Dyn­dri­te LPBF Pro přímo na jed­nom z nej­mo­der­něj­ších sys­té­mů adi­tiv­ní ko­vo­vé vý­ro­by v oboru.

Key­si­ght Tech­no­lo­gies ozná­mil 30. září uve­de­ní plat­for­my Wi­re­lessPro 3GPP AI Si­mu­lati­on Plat­form (Wi­re­lessPro), soft­wa­ro­vé plat­for­my nové ge­ne­ra­ce na­vr­že­né tak, aby splňovala mě­ní­cí se po­tře­by in­že­ný­rů bez­drá­to­vých ko­mu­ni­kač­ních sys­té­mů. Nové ře­še­ní po­sky­tu­je jed­not­né pro­stře­dí pro mo­de­lo­vá­ní, pro­to­ty­po­vá­ní a ově­řo­vá­ní po­kro­či­lých bez­drá­to­vých tech­no­lo­gií s hlu­bo­kou in­te­gra­cí funk­cí AI/ML a sou­la­du s nej­no­věj­ší­mi spe­ci­fi­ka­ce­mi pro­jek­tu třetí ge­ne­ra­ce (3GPP).

Gefos zve zá­jem­ce na workshop, kde si vy­zkou­ší práci s mo­der­ní­mi 3D ske­ne­ry přímo v in­dustri­ál­ním are­á­lu Au­to­ma­tic­kých mlýnů v Par­du­bi­cích. Uvi­dí­te, jak se mi­li­o­ny na­sbí­ra­ných bodů pře­tvá­ří do pře­hled­né­ho mrač­na a jak z něj ve spo­lu­prá­ci s fir­mou Cegra (Ar­chi­cad) vzni­ká třeba pasport nebo in­te­li­gent­ní model – zdi, dveře, okna, celé ob­jek­ty.

Kon­fe­ren­ce GIS Esri v ČR je nej­vět­ším obo­ro­vým se­tká­ním ge­o­in­for­ma­ti­ků v Česku a již více než tři­cet let se­zna­mu­je účast­ní­ky s no­vin­ka­mi v ob­las­ti GIS a s ak­tu­ál­ní­mi pro­jek­ty ve ve­řej­ném i sou­kro­mém sek­to­ru. I v le­toš­ním roce se kon­fe­ren­ce bude konat v Kon­gre­so­vém cen­t­ru Praha, ve dnech 5. a 6. lis­to­pa­du. Pořadatelé nyní zveřejnili se­znam před­ná­šek z při­pra­ve­ných te­ma­tic­kých bloků.