Sim­Form, clou­do­vý si­mu­lač­ní soft­ware pro návrh forem, má nyní roz­ší­ře­né mož­nos­ti. Sim­Form byl pů­vod­ně na­vr­žen pro urych­le­ní ná­vr­hu vstři­ko­va­cích forem a nyní pod­po­ru­je také návrh li­so­va­cích forem, čímž se roz­ši­řu­je jeho vy­u­ži­tí pro vý­rob­ce a kon­struk­té­ry. Sim­Form se po­u­ží­vá při vstři­ko­vá­ní plas­tů a na­bí­zí uži­va­te­lům mož­nost rych­le a snad­no před­po­ví­dat tep­lo­ty, op­ti­ma­li­zo­vat umís­tě­ní chla­di­cích ka­ná­lů a zlep­šo­vat kva­li­tu vý­lis­ků.

Rock­well Au­to­mati­on, spo­leč­nost za­bý­va­jí­cí se prů­mys­lo­vou au­to­ma­ti­za­cí a di­gi­tál­ní trans­for­ma­cí, před­sta­ví na NVI­DIA GTC 2025 nové mož­nos­ti tes­to­vá­ní Emu­la­te3D Fac­to­ry Test. Ve­řej­ná pre­zen­ta­ce ukáže, jak toto ře­še­ní umo­ž­ňuje vir­tu­ál­ní tes­to­vá­ní ří­di­cích sys­té­mů v to­vár­ním mě­řít­ku a po­má­há vý­rob­cům pro­vá­dět Fac­to­ry Ac­ceptan­ce Tes­ting, aby ově­ři­li au­to­ma­ti­zač­ní sys­témy před je­jich na­sa­ze­ním.

Dyn­dri­te ozná­mil 13. břez­na, že soft­ware Dyn­dri­te LPBF Pro pro kon­co­vé uži­va­te­le si vy­bra­lo Ele­men­tum3D k in­te­gra­ci pro­ce­su ří­ze­né pro­pust­nos­ti Per­mi­AM, který umožňuje in­že­ný­rům la­se­ro­vé fúze v práš­ko­vém loži (LPBF) vy­rá­bět díly s po­réz­ní­mi a pev­ný­mi část­mi v rámci jed­no­ho se­sta­ve­ní, což umožňuje přes­né prou­dě­ní chla­di­cí ka­pa­li­ny a zá­ro­veň eli­mi­nu­je po­tře­bu mon­tá­že a ome­zu­je místa  mož­ných po­ruch.

Pro­jekt Di­gi­tal Au­to­no­my with RISC-V in Eu­ro­pe, Spe­cial Grant Agre­e­ment 1 (DARE SGA1) ofi­ci­ál­ně za­ha­ju­je první fázi ini­ci­a­ti­vy, je­jímž cílem je zvý­šit tech­no­lo­gic­ký po­krok Ev­ro­py v ob­las­ti vy­so­ce vý­kon­ných po­čí­ta­čů (HPC) a umělé in­te­li­gen­ce (AI). Pro­jekt DARE SGA1 je pod­po­ro­va­ný Euro­HPC Joint Un­der­ta­kin­gem a ko­or­di­no­va­ný Bar­ce­lo­n­ským su­per­po­čí­ta­čo­vým cen­t­rem (BSC-CNS).

Na čtvr­tý a už po­sled­ní ze série webi­ná­řů pro elek­tro pro­jek­tan­ty se za­mě­ře­ním na se­zná­me­ní účast­ní­ků s mož­nost­mi 3D ná­vr­hu tras pří­poj­ni­co­vých sys­té­mů zve Sie­mens. Při­poj­te se 25. 3. od 10:00 do 11:00 hodin a ob­jev­te, jak efek­tiv­ně na­vrh­nout 3D trasy pří­poj­ni­co­vých sys­té­mů po­mo­cí SI­MA­RIS Sketch. Se­zná­mí­te se, jaký soft­ware mů­že­te zdar­ma stáh­nout a jaké mož­nos­ti na­bí­zí port­fo­lio pří­poj­ni­co­vých sys­té­mů Sie­mens.

Ře­še­ní Solid Edge X na­bí­zí ně­ko­lik úrov­ní sprá­vy va­šich dat. Pre­fe­ru­je­te lo­kál­ní pří­stup k datům v rámci firmy? Po­tře­bu­je­te snad­no sdí­let in­for­ma­ce se zá­kaz­ní­ky? Nebo chce­te pra­co­vat spo­leč­ně na pro­jek­tech z růz­ných míst? Všech­ny mož­nos­ti jsou do­stup­né se Solid Edge X. Chce­te se do­zvě­dět více? Stáh­ně­te si PDF pře­hled mož­nos­tí sprá­vy dat v Solid Edge X.

ENCY Soft­ware, ev­rop­ský vý­vo­jář ino­va­tiv­ních CAD/­CAM/­OLP ře­še­ní pro au­to­ma­ti­za­ci pro­gra­mo­vá­ní CNC stro­jů a prů­mys­lo­vých ro­bo­tů, ozná­mil vy­dá­ní ak­tu­a­li­za­ce 1.0.6 pro celou pro­duk­to­vou řadu ENCY. Vy­lep­še­ní ve verzi ENCY 1.0.6 zvy­šu­jí po­u­ži­tel­nost, ze­fek­tivňují pra­cov­ní po­stu­py a po­sky­tu­jí uži­va­te­lům vý­kon­něj­ší ná­stro­je pro pro­gra­mo­vá­ní ro­bo­tů a spo­lu­prá­ci v clou­du.

Crea­form ozná­mil 13. břez­na vy­dá­ní no­vé­ho doplňku Sheet Metal Add-on, který je sou­čás­tí ne­dáv­no vy­da­né sady Crea­form Me­t­ro­lo­gy Suite. Je na­vr­žen tak, aby řešil spe­ci­fic­ké po­tře­by da­né­ho od­vět­ví, a řeší mnoho pro­blé­mů spo­je­ných s kon­t­ro­lou plechů v ko­voz­pra­cu­jí­cím, au­to­mo­bi­lo­vém a le­tec­kém prů­mys­lu. Toto soft­wa­ro­vé ře­še­ní po­sky­tu­je mě­ře­ní ple­cho­vých dílů s dosud ne­ví­da­nou přes­nos­tí a opa­ko­va­tel­nos­tí pro 3D la­se­ro­vé ske­ne­ry.

V květ­nu bude Moul­ding Expo ve Stutt­gar­tu ve dnech 6. až 9. květ­na 2025 opět dů­le­ži­tou plat­for­mou pro vý­mě­nu zku­še­nos­tí a po­skyt­ne uce­le­ný pře­hled o vy­so­ce kva­lit­ním ev­rop­ském prů­mys­lu vý­ro­by ná­stro­jů, mo­de­lů a forem a jeho do­da­va­te­lích. Na ve­letr­hu se oče­ká­vá více než 200 firem, včet­ně vy­sta­vu­jí­cích spo­leč­nos­tí, které před­sta­ví svá ino­va­tiv­ní ře­še­ní.

Sie­mens ozná­mil, že OP­mo­bi­li­ty spo­lu­pra­cu­je se Sie­men­sem na za­ve­de­ní soft­wa­ru Te­am­cen­ter X Pro­duct Li­fecycle Ma­nage­ment (PLM). Stále slo­ži­těj­ší pro­duk­ty OP­mo­bi­li­ty nyní za­hr­nu­jí elek­tro­ni­ku a soft­ware, aby bylo možné vy­tvo­řit in­te­li­gent­ní ex­te­ri­é­ro­vé a kom­plex­ní sys­témy osvět­le­ní, a také sys­témy skla­do­vá­ní ener­gie, které kromě pa­li­vo­vých ná­dr­ží za­hr­nu­jí také ře­še­ní pro elek­tri­fi­ka­ci po­mo­cí ba­te­rií a vo­dí­ku.

ZW3D CAM je vý­kon­ný, ce­no­vě do­stup­ný a kom­plex­ní CAM soft­ware na­vr­že­ný pro efek­tiv­ní pro­gra­mo­vá­ní CNC ob­rá­bě­cích stro­jů. Jeho hlav­ní vý­ho­dou je in­te­gra­ce s CAD mo­de­lo­vá­ním, což umo­ž­ňuje ply­nu­lý pře­chod mezi ná­vrhem a vý­ro­bou. Tento soft­ware po­sky­tu­je ši­ro­ké spek­trum funk­cí pro dvou­o­sé, třío­sé, čtyřo­sé a pě­ti­o­sé ob­rá­bě­ní​​​. Pro malé a střed­ní pod­ni­ky je klí­čo­vé, aby CAM ře­še­ní bylo do­stup­né, snad­no ovla­da­tel­né a zá­ro­veň vý­kon­né.

Ve­letrh AMPER v na br­něn­ském vý­sta­viš­ti za­čí­ná již v úterý 18. břez­na a po­tr­vá 3 dny do čtvrt­ka 20. břez­na. Tato klí­čo­vá udá­lost pro elek­tro­tech­ni­ku, elek­tro­ni­ku a ener­ge­ti­ku, po­řá­da­ná Amper týmem spo­leč­nos­ti Te­rin­vest, ob­sa­dí haly P a F. Podle zprá­vy, která při­šla z Ve­le­trhů Brno, mohou ná­vštěv­ní­ci oče­ká­vat cel­kem 420 vy­sta­vo­va­te­lů, z toho 158 firem z 24 zemí. Ofi­ci­ál­ní za­hra­nič­ní účast po­tvr­di­ly Ra­kous­ko, Tchaj-wan a Ukra­ji­na.

Nová nik­lo­vá sli­ti­na EOS IN718 API je ide­ál­ní pro vy­so­ce vý­kon­né ropné a ply­no­vé apli­ka­ce s po­ža­dav­ky nor­my API 6ACRA. Tento ma­te­ri­ál na bázi niklu kom­bi­nu­je vy­so­kou rá­zo­vou hou­žev­na­tost při níz­kých tep­lo­tách a vy­ni­ka­jí­cí odol­nost proti ko­ro­zi pro vy­so­ce na­má­ha­né ropné a ply­no­vé apli­ka­ce. S pev­nos­tí v tahu 878 MPa a 27% pro­dlou­že­ním v kom­bi­na­ci se spe­ci­fic­kým te­pel­ným zpra­co­vá­ním spl­ňuje tento ma­te­ri­ál po­ža­dav­ky stan­dar­di­za­ce API 6ACRA.

Po­ža­dav­ky prů­mys­lu na rych­lost la­se­ro­vé­ho zna­če­ní a kódo­vá­ní ros­tou stej­ným tem­pem jako touha po vyšší pro­duk­ti­vi­tě vý­ro­by. Nová kom­pakt­ní ske­no­va­cí hlava, kte­rou Scan­lab po­pr­vé před­sta­vu­je na ve­letr­hu Laser World of Pho­to­nics China 2025, je ur­če­na právě pro tyto ná­roč­né apli­ka­ce. SCAN­cu­be IV 7 se vy­zna­ču­je vy­ni­ka­jí­cí dy­na­mi­kou – rych­lost zá­pi­su do­sa­hu­je až 1840 cps (znaků/s).

Sché­ma­ta P&ID hrají ústřed­ní roli v efek­tiv­ním na­vr­ho­vá­ní sys­té­mů pro­ces­ní­ho in­že­nýr­ství. Mo­der­ní soft­wa­ro­vá ře­še­ní umožňují po­drob­nou vi­zu­a­li­za­ci funkč­ních vzta­hů všech po­ža­do­va­ných sou­čás­tí a zá­ro­veň zcela au­to­ma­tic­ky ge­ne­ru­jí všech­ny pří­sluš­né do­ku­men­ty. Spo­leč­nos­ti se často po­tý­ka­jí se znač­ný­mi pro­blémy při na­vr­ho­vá­ní pro­ces­ních in­že­nýr­ských za­ří­ze­ní.