Tags: 3DEXPERIENCE | HCL CAMWorks | SolidWorks

Das­sault Sys­tè­mes ofi­ci­ál­ně po­vě­řil HCL CAM­Works, člena part­ner­ské­ho pro­gra­mu Solid­works, vý­vo­jem, pod­po­rou a pro­pa­ga­cí doplňků pro všech­ny apli­ka­ce Solid­works pra­cu­jí­cí s clou­do­vou plat­for­mou 3DE­x­pe­ri­en­ce (3DE­x­pe­ri­en­ce Solid­works, Solid­works s clou­do­vý­mi služ­ba­mi a Solid­works 3D CAD s Colla­bo­ra­ti­ve De­signer for Solid­works).

Celý článek...

Tags: 3D geoprostor | Akvizice | Bentley | Cesium | Cesium ion | iTwin | Komatsu | OCG

Bent­ley Sys­tems, spo­leč­nost za­bý­va­jí­cí se soft­warem pro in­frastruk­tur­ní in­že­nýr­ství, ozná­mi­la 6. září akvi­zi­ci 3D ge­o­prosto­ro­vé firmy Ce­si­um. Ce­si­um je uzná­vá­no jako zá­klad­ní ote­vře­ná plat­for­ma pro vy­tvá­ře­ní vý­kon­ných 3D ge­o­prosto­ro­vých apli­ka­cí a ote­vře­ný stan­dard 3D Tiles byl ši­ro­ce při­jat před­ní­mi pod­ni­ky, vlá­da­mi a de­sít­ka­mi tisíc vý­vo­já­řů apli­ka­cí po celém světě.

Celý článek...

Tags: Brno | MCAE Systems | MSV 2024 | Strojírenství | Veletrh

Již tra­dič­ně se MCAE Sys­tems účast­ní Me­zi­ná­rod­ní­ho stro­jí­ren­ské­ho ve­letr­hu v Brně. Také letos bude pre­zen­to­vat nej­mo­der­něj­ší prů­mys­lo­vé tech­no­lo­gie na ex­po­zi­cích hned v ně­ko­li­ka pa­vi­lo­nech. Pa­vi­lon A1 bude již tra­dič­ně pa­t­řit ex­po­zi­ci 3D tisku z plas­tů, kom­po­zit­ních ma­te­ri­á­lů a kovů, včet­ně ná­sled­né­ho au­to­ma­ti­zo­va­né­ho po­st­pro­ces­sin­gu pro sé­ri­o­vou vý­ro­bu.

Celý článek...

Tags: Digitální dvojčata | DynaTurn | IT a OT | MSV | NCP 4.0 | Siemens | Sinumerik | Umělá inteligence

Na MSV 2024 Sie­mens před­sta­ví nej­no­věj­ší pro­duk­ty a ře­še­ní, které se za­mě­řu­jí na pro­po­je­ní in­for­mač­ních (IT) a vý­rob­ních tech­no­lo­gií (OT). Spo­je­ní mezi OT a IT spo­čí­vá v in­te­gra­ci sys­té­mů, které spra­vu­jí a zpra­co­vá­va­jí data (IT) se sys­témy, které řídí prů­mys­lo­vé ope­ra­ce (OT). Toto spo­je­ní usnad­ňuje sdí­le­ní dat v re­ál­ném čase, čímž zvy­šu­je efek­ti­vi­tu a op­ti­ma­li­zu­je roz­ho­do­va­cí pro­ce­sy v růz­ných prů­mys­lo­vých od­vět­vích.

Celý článek...

Tags: Altium | Altium 365 | AWS Marketplace | CAD | ECAD | PCB | Secure Collaboration

Al­ti­um, vý­rob­ce sys­té­mů pro návrh elek­tro­ni­ky, ozná­mil, že jeho clou­do­vá plat­for­ma Al­ti­um 365 a apli­ka­ce Secu­re Col­la­bo­rati­on jsou nyní k dis­po­zi­ci v AWS Mar­ket­pla­ce, di­gi­tál­ním ka­ta­lo­gu s ti­sí­ci na­bíd­ka­mi soft­wa­ru od ne­zá­vis­lých do­da­va­te­lů soft­wa­ru, který umožňuje vy­hle­dá­vat, tes­to­vat, na­ku­po­vat a na­sa­zo­vat soft­ware pro­vo­zo­va­ný na Ama­zon Web Ser­vi­ces (AWS).

Celý článek...

Tags: ActCAD 2025 | AEC | BIM | IntelliCAD | Map Drafter | Premium | Standard

Tech­no­lo­gic­ké kon­sor­ci­um In­tel­li­CAD (ITC) vy­da­lo 30. září Act­CAD 2025 Pre­mi­um, Stan­dard a Map Draf­ter. Act­CAD 2025 Pre­mi­um ob­sa­hu­je také nové funk­ce in­for­mač­ní­ho mo­de­lo­vá­ní budov, jako je va­li­da­ce sou­bo­rů IFC, pře­vod sou­bo­rů RVT/RFA na sou­bo­ry IFC, di­men­zo­vá­ní entit AEC (ar­chi­tek­tu­ra, in­že­nýr­ství, kon­struk­ce), de­fi­no­vá­ní více stylů AEC, sprá­va vrs­tev pod­kla­dů IFC a kres­le­ní ro­ho­vých oken.

Celý článek...

Tags: 3D tiskárny | 3Dwiser | Admasys | BigRep | FFF | Partnerství

Big­Rep, vý­rob­ce vel­ko­ploš­ných 3D tis­ká­ren s ta­ve­ný­mi vlák­ny (FFF), po­de­psal smlou­vu se spo­leč­nos­tí AD­MA­SYS In­ter­nati­o­nal jako au­to­ri­zo­va­ným pro­dej­cem 3D tis­ká­ren. Part­ner­ství roz­ši­řu­je pů­sob­nost a do­stup­nost spo­leč­nos­ti Big­Rep na glo­bál­ním trhu v České re­pub­li­ce, na Slo­ven­sku, v Ma­ďar­sku a Ru­mun­sku. Admasys bude v re­gi­o­nu do­dá­vat port­fo­lio prů­mys­lo­vých 3D tis­ká­ren Big­Rep pro nízké až vy­so­ké tep­lo­ty, kva­li­fi­ko­va­né ma­te­ri­á­ly a po­sky­to­vat kom­plet­ní pod­po­ru a ser­vis všem zá­kaz­ní­kům spo­leč­nos­ti.

Celý článek...

Tags: Cloud | eBuild | ECAD | Eplan | Holger Jansen

Au­to­ma­tic­ká tvor­ba sché­mat vede k cíli rych­le­ji a s méně chy­ba­mi. Eplan, do­da­va­tel ře­še­ní, vy­vi­nul pro tento pro­ces různé mož­nos­ti a po­stu­py. Jed­ním z ná­stro­jů je clou­do­vý soft­ware eBu­ild, po­mo­cí něhož mohou uži­va­te­lé vy­tvá­řet své pro­jek­ty jed­no­du­še kli­ká­ním myší.

Celý článek...

Tags: Akvizice | AMD | Datová centra | Infrastruktura | Umělá inteligence | ZT Systems

AMD ozna­mu­je pod­pis de­fi­ni­tiv­ní do­ho­dy o akvi­zi­ci ZT Sys­tems, po­sky­to­va­te­le in­frastruk­tu­ry umělé in­te­li­gen­ce (AI) pro velké hy­per­ska­lár­ní vý­po­čet­ní spo­leč­nos­ti. Stra­te­gic­ká trans­ak­ce před­sta­vu­je vý­znam­ný krok ve stra­te­gii AMD v ob­las­ti umělé in­te­li­gen­ce, je­jímž cílem je po­sky­to­vat ře­še­ní pro tré­no­vá­ní a in­fe­ren­ci umělé in­te­li­gen­ce za­lo­že­ná na vý­vo­ji na­příč kře­mí­kem, soft­warem a sys­témy, uvádí spo­leč­nost.

Celý článek...

Tags: Bateriový průmysl | GBA | Global Battery Alliance | Siemens

Sie­mens Di­gi­tal In­dustries Soft­ware ozná­mil 27. srpna, že se při­po­jil ke Glo­bal Bat­te­ry Al­li­an­ce (GBA), plat­for­mě pro spo­lu­prá­ci, která sdru­žu­je před­ní me­zi­ná­rod­ní or­ga­ni­za­ce, ne­vlád­ní or­ga­ni­za­ce, prů­mys­lo­vé sub­jek­ty, aka­de­mic­ké pra­cov­ní­ky a vlády růz­ných zemí, aby spo­leč­ně v rámci před­kon­ku­renč­ní­ho pří­stu­pu pro­sa­zo­va­li sys­té­mo­vé změny v celém hod­no­to­vém ře­těz­ci vý­ro­by ba­te­rií.

Celý článek...

Tags: ANSYS | Art&Science | Techsoft | VŠB-FEI | VŠB-TUO

VŠB – Tech­nic­ká uni­ver­zi­ta Os­t­ra­va už od roku 2015 po­řá­dá vlast­ní fes­ti­val Art & Science, na kte­rém se kaž­do­roč­ně před­sta­vu­je ná­vštěv­ní­kům v jiném svět­le. Letos, tedy v roce 2024, se fes­ti­val usku­teč­ní ve čtvr­tek 5. září. VŠB-TUO není jen místo pro vzdě­lá­vá­ní, vědu a vý­zkum, je to také místo kre­a­tiv­ní­ho myš­le­ní s pře­sa­hem do umění a tvo­ři­vos­ti. Každý rok je při­pra­ve­na od­bor­ná i umě­lec­ká část pro­gra­mu, které se při­ro­ze­ně pro­lí­na­jí a na­vzá­jem dopl­ňují. Dělat vědu je umění. A umění je někdy pěkná věda.

Celý článek...

Tags: Analýzy | Coreform | DOE | Grant | Moose | SBIR | Simulace

Co­re­form LLC, po­sky­to­va­tel ko­merč­ních soft­wa­ro­vých ře­še­ní pro in­že­nýr­ské a vě­dec­ké si­mu­la­ce, ozná­mil, že ne­dáv­no zís­kal vy­so­ce kon­ku­renč­ní grant Small Busi­ness In­no­vati­on Re­search (SBIR) od Mi­nis­ter­stva ener­ge­ti­ky Spo­je­ných států (DOE) na za­čle­ně­ní tech­no­lo­gie izo­ge­o­me­t­ric­ké ana­lý­zy a mož­nos­tí GPU do si­mu­lač­ní­ho rámce MOOSE.

Celý článek...