| Google překladač: |
|
|
Partneři Projektu CAD
Nejbližší akce
- 23.02. AutoCAD – kurz pro středně pokročilé
- 25.02. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 25.02. AutoCAD kurz – vytváření a prezentace 3D modelů
- 25.02. Webinář Bezpečná přeprava výrobků pomocí simulací v Ansys
- 26.02. WEBINÁŘ | Digitální továrna v praxi: Jak řídit kusovníky a výrobu efektivně...
- 27.02. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
- 02.03. AutoCAD – kurz pro pokročilé
- 02.03. Autodesk Fusion 360 – základní kurz (úvod do parametrického modelování)
- 02.03. AutoCAD kurz – navrhování a správa dynamických bloků
- 03.03. Autodesk Fusion 360 – pro uživatele Autodesk Inventor
Aktuální články
- STUDER Motion Meeting Expedition 2026
- Staňte se přednášejícím na BIM OPEN 2026 v Ostravě!
- MAPA ROKU – termín přihlášek do 28. ročníku
- 3E Praha zve na odborné setkání učitelů 2026
- Co doopravdy brání využití AI ve stavebnitcí?
- Hlaste se na tradiční roadshow Leica Tour 2026
- Digitální továrna v praxi: Jak řídit kusovníky a výrobu efektivně
- Registrace na mezinárodní setkání uživatelů ESTECO 2026
StreamTech.tv
Evektor a Technodat zvou na společný seminář |
| Pondělí, 31 Říjen 2011 16:40 | |
 Pod názvem „3D/PLM řešení, 3D model výrobku a moderní výrobní technologie „rapid prototyping“ v podmínkách Evektor“ se dne 16. listopadu 2011 v 10 hodin bude konat společný seminář firem Technodat a Evektor ve školící místnosti společnosti Evektor v Kunovicích. Seminář je určen především pro vedoucí pracovníky výrobních organizací, vedoucí oddělení, kteří se podílejí na vývoji a realizaci nových nebo inovovaných výrobků a pro konstruktéry, technology, pracovníky z technické přípravy výroby, výroby, z útvarů tvorby dokumentace a servisu.Hlavními tématy semináře jsou možnosti a přínosy 3D/PLM řešení při vývoji a realizaci moderního výrobku a rapid prototyping. Na semináři zazní přednášky na témata 3D/PLM řešení a nástroje CATIA/ENOVIA při návrhu letounu EV-55, nasazení a zkušenosti s technologiemi pro rychlou a efektivní výrobu 3D prototypů, 3D optické skenování a měření, 3DVIA Composer a jeho role při komunikaci o budoucím výrobku. Účast na semináři je bezplatná, jedinou podmínkou je registrace.
Mohlo by vás zajímat:
|
