DLP čipset od TI pro 3D tisk a litografii

Tags: 3D tisk | Čipset | DLP9000X | Hardware | Instruments | Litografie | Texas

Společnost Texas Instruments (TI) oznámila vydání vysokorychlostního čipsetu DLP9000X s vysokým rozlišením pro 3D tisk a litografii. Čipset obsahuje digitální mikrozrcadlové zařízení (DMD) a nový řadič DLPC910, takže je nový čipset pětkrát rychlejší než existující DLP9000 chipset. DLP9000X se dá využít pro 3D tisk, přímou obrazovou litografii, laserové značkování, opravy LCD/OLED, tiskárny z počítače přímo na desku (CTP), stejně jako 3D strojové vidění a hyperspektrální zobrazování.

Nabízí nejvyšší rychlost streamování pixelů v TI DLP portfóliu produktů (60 Gb/s), přes 4 milióny mikro zrcadel snižuje o polovinu potřebu tiskových hlav, optimalizovaný je pro vlnové délky 400–700 nanometrů, takže je kompatibilní se širokou škálou běžně dostupných fotosenzitivních pryskyřic a materiálů. Také podporuje velké množství zdrojů světla včetně laseru, světelných diod (LED) a lamp. Čipset DLP9000X je dostupný ve 355pinovém hermetickém FLS pouzdru, řadič DLPC910 v 676pinovém BGA a DLPR910 PROM ve 48pinovém BGA pouzdru.