Exkluzivní partner sekce
Aktuality
- TTC apki distributorem značky ecom v ČR a SR
- Webinář Simulace DPS – Altair Pollex for Altium Designer
- JLR a Dassault rozšiřují partnerství
- Pozvánka na SOLIDWORKS STAHLBAUTAG 2024
- Siemens oznamuje NX X pro produktové inženýrství
- Konference 3DEXPERIENCE 2024 v Mnichově
- Eurotech zařazen do Gartner Magic Quadrantu
- Digitální simulace je rychlejší než fyzické prototypy
CAD na www.SystemOnLine.cz
T+T Technika a trh
Mitsui Seiki uvádí obráběcí centrum HPX63 II |
Autor článku: Karel Heinige | |
Pondělí, 19 Srpen 2019 09:50 | |
Čtyřosé horizontální obráběcí centrum HPX63 II firmy Mitsui Seiki je vylepšenou verzí stroje HPX63. Oproti předchůdci však je o 70 % rychlejší a menší (5554 mm × 3530 mm). Obráběcí centrum HPX63 II, které je schopné obrábět části o velikosti až 1050 mm × 1050 mm (průměr × výška), bylo vytvořeno pro zpracování přesných dílů střední velikosti a má velikost palety 630 mm čtverečních a maximální zatížení stolu 1200 kg. Přesnost umístění a opakovatelnost jsou ± 0,001 mm (jeden mikron). Zdvihy osy X, Y a Z jsou 1000 mm, 800 mm a 900 mm. Vřeteno 18,5 / 15 kW (30 min./kontinuální) má otáčky od 15 ot./min. do 6000 ot./ min. a maximální točivý moment 600 Nm. Automatický měnič nástrojů s 60 kapsami pojme nástroje do délky 500 mm, o průměru 125 mm a hmotnosti až 25 kg.
Mohlo by vás zajímat:
|