Keysight představuje 3D Interconnect Designer

Tags: 3D Interconnect | 3DIC | Chiplety | Designer | EDA | Key­sight Tech­no­lo­gies | Návrhy | PCB

Key­sight Tech­no­lo­gies před­sta­vu­je 3D In­ter­con­nect De­signer, nový pří­růs­tek do svého port­fo­lia pro­duk­tů pro au­to­ma­ti­za­ci elek­tro­nic­ké­ho ná­vr­hu (EDA). Ře­še­ní řeší slo­ži­tost ná­vr­hu 3D pro­po­je­ní pro vy­so­ce in­te­gro­va­né čipy a po­kro­či­lé 3DIC (3D in­te­gro­va­né ob­vo­dy) po­u­ží­va­né v in­frastruk­tu­ře AI a apli­ka­cích da­to­vých cen­ter. Soft­ware Key­sight EDA na­bí­zí pra­cov­ní po­stup pro přes­né na­vr­ho­vá­ní a op­ti­ma­li­za­ci 3D pro­po­je­ní.

Ná­stroj zvlá­dá slo­ži­té ge­o­me­t­rie, včet­ně šra­fo­va­ných nebo va­flo­vých zá­klad­ních rovin. Tím, že umožňuje in­že­ný­rům rych­le na­vr­ho­vat, op­ti­ma­li­zo­vat a ově­řo­vat 3D pro­po­je­ní po­u­ží­va­ná v či­pech a 3DIC, mi­ni­ma­li­zu­je počet ite­ra­cí a zkra­cu­je dobu uve­de­ní na trh.

Mezi hlavní výhody patří:

• Zrych­le­ní ná­vr­ho­vých cyklů: Zjed­no­du­še­ná au­to­ma­ti­za­ce eli­mi­nu­je ma­nu­ál­ní kroky při ná­vr­hu 3D pro­po­je­ní
• Sní­že­ní ri­zi­ka ne­sou­la­du s nor­ma­mi: Ově­řu­je ná­vrhy podle norem, jako jsou UCIe a BoW, ex VTF (Vol­tage Transfer Functi­on), již v rané fázi ži­vot­ní­ho cyklu
• Přes­né před­po­vě­di vý­ko­nu: Elek­tro­mag­ne­tic­ká si­mu­la­ce po­sky­tu­je elek­tric­kou ana­lý­zu desek ploš­ných spojů (PCB) a ná­vrhů 3D pro­po­je­ní ba­líč­ků.

Ře­še­ní je in­te­gro­vá­no s ná­stro­ji EDA od Key­sigh­tu a pod­po­ru­je také sa­mo­stat­nou verzi. V kom­bi­na­ci s Chi­plet PHY De­signe­rem mohou in­že­ný­ři na­vr­ho­vat a op­ti­ma­li­zo­vat 3D pro­po­je­ní spe­ci­ál­ně pro chi­ple­ty a troj­roz­měr­né in­te­gro­va­né ob­vo­dy (3DIC).

Vzhle­dem k dneš­ní slo­ži­tos­ti se ruční návrh a op­ti­ma­li­za­ce 3D pro­po­je­ní staly vý­znam­ným úzkým hr­dlem. Ze­fek­tiv­ně­ní pro­ce­su a po­skyt­nu­tím včas­ných in­for­ma­cí o po­ten­ci­ál­ních pro­blé­mech, jako je in­te­gri­ta sig­ná­lu a na­pá­je­ní, umožňuje in­že­ný­rům uvá­dět pro­duk­ty na trh rych­le­ji a do­dá­vat kom­pa­ti­bil­ní ná­vrhy v krat­ších ter­mí­nech.

Zdroje

Video: Chiplet 3D Interconnect Designer
Webová stránka: Chiplet 3D Interconnect Designer
Webová stránka: What’s New in High-Speed Digital Design